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- الرقاقة (بالإنجليزية: Wafer) في الإلكترونيات هي شريحة رقيقة من مادة نصف موصلة مثل بلورة أحادية من السيليكون النقي . تستعمل لتصنيع الدارات المتكاملة وأجهزة أخرى ميكروية . والويفر هو قوام الدارات المتكاملة، والميكروبروسيسور معالج صغري وتجري عليه عدة معالجات دقيقة عند تصنيعه مثل التشوئب إي إضافة شوائب من معادن معينة لكي يكتسب صفات نصف الموصلات أو حقنه بالأيونات لكي يكتسب صفات جديدة . وينتج قرص الويفر الواحد مئات من تلك الدارات المتكاملة الميكروية. كما توجد أنواع من الرقائق الإلكترونية تعمل كخلية شمسية أو خلية ضوئية جهدية ، تقوم بتحويل ضوء الشمس مباشرة إلى تيار كهربائي . وفي هذه الحالة فلا حاجة لتقطيع شريحة الويفر إلى أجزاء بل تستعمل الرقيقة بأكملها . (ar)
- En microelectrònica, una oblia és una fina planxa de material semiconductor, com per exemple cristall de silici, sobre la qual es construeixen microcircuits mitjançant tècniques de dopat (per exemple, difusió o ), gravat químic i de diversos materials. Les oblies tenen, d'aquesta manera, una importància clau en la fabricació de dispositius semiconductors tals com els circuits integrats o les cèl·lules solars. Es fabriquen en diverses grandàries que van des d'1 polzada (25,4 mm) a 11,8 polzades (300 mm) i calibres de l'ordre de mig mil·límetre. Generalment s'obtenen mitjançant el tall de grans cilindres de material semiconductor utilitzant discos de diamant per després ser per una de les seves cares. En les oblies per sota de 200 mm normalment s'indiquen els plànols cristal·logràfics d'alta simetria mentre que en les antigues (aquelles amb diàmetre inferior a 100 mm) s'indiquen l'orientació de l'oblia i el tipus de dopat (veure il·lustració). Les oblies modernes compten amb una osca per referir aquesta informació, evitant així el desaprofitament de material [1]. L'orientació és important mentre moltes de les propietats electròniques i estructurals dels cristalls simples són altament anisotròpiques. Per exemple, la formació de plànols definits en els cristalls en les oblies solament succeeix en algunes adreces concretes. Gravant les oblies en aquestes adreces facilita la seva posterior divisió en xips individuals de manera que els milers de milions d'elements d'una oblia mitjana poden ser separats en multitud de circuits individuals. (ca)
- Wafer (substrátový disk) je základní disk z polovodiče používaný jako substrát, na kterém se vytvářejí mikroobvody. Odřezané části označují a krystalografickou orientaci. Červená označuje odstraněný materiál. (cs)
- Als Wafer [ˈweɪfə(r)] (englisch für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet. Sie werden aus ein- oder polykristallinen (Halbleiter-)Rohlingen, sogenannten Ingots, hergestellt und dienen in der Regel als Substrat (Grundplatte) für elektronische Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise (IC, „Chip“), mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen. Bei der Fertigung von mikroelektronischen Bauelementen werden in der Regel mehrere Wafer zu einem Los zusammengefasst und direkt hintereinander oder auch parallel bearbeitet (vgl. Losfertigung). (de)
- Mikroelektronikan, olata material erdieroalez osatutako xafla fina da. Adibidez, silizio kristalez eginda egon daiteke. Olataren gainean mikrozirkuitoak eraikitzen dira. Horretarako, hainbat mikroprozesu erabiltzen dira: dopaje teknikak (adibidez, ioien difusioarekin edo ezarpenarekin), grabaketa kimikoa eta hainbat materialen jalkitzea. Era honetan, olatek garrantzi handia dute erdieroaleak diren gailuen fabrikazioan, zirkuitu integratuetan edo eguzki-zeluletan esaterako. (eu)
- En microelectrónica, una oblea o lámina es una placa fina de un material semiconductor, por ejemplo el silicio, con la que construyen microcircuitos mediante técnicas de dopado (por ejemplo, difusión o implantación de iones), grabado químico y de varios materiales. Las obleas tienen, de esta manera, una importancia clave en la fabricación de dispositivos semiconductores tales como los circuitos integrados o las células solares. Se fabrican diferentes tamaños que abarcan desde 1 pulgada (25,4 mm) hasta 11,8 pulgadas (300 mm) y calibres del orden de medio milímetro. Generalmente se obtienen mediante el corte de grandes cilindros de material semiconductor utilizando discos de diamante para después ser por una de sus caras. En las obleas por debajo de 200 mm normalmente se indican los planos cristalográficos de alta simetría mientras que en las antiguas (aquellas con diámetro inferior a 100 mm) se indican la orientación de la oblea y el tipo de dopado (ver ilustración). Las obleas modernas cuentan con una muesca para referir esta información, evitando así el desperdicio de material [1]. La orientación es importante en tanto en cuanto muchas de las propiedades electrónicas y estructurales de los cristales simples son altamente anisotrópicas. Por ejemplo, la formación de planos definidos en los cristales en las obleas solamente sucede en algunas direcciones concretas. Grabando las obleas en dichas direcciones facilita su posterior división en chips individuales de modo que los miles de millones de elementos de una oblea media pueden ser separados en multitud de circuitos individuales. (es)
- En électronique, le terme anglais wafer (littéralement en français « tranche ») désigne une tranche ou une plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin utilisée pour fabriquer des composants de microélectronique. (fr)
- Wafer adalah bahan dasar dari komponen microsystem. Wafer biasanya berbentuk lempengan tipis berbentuk lingkaran dengan garis disalah satu sisinya. Pada umumnya wafer terbuat dari kristal silikon. (in)
- ウェハー、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハ（ウェイファ、英: wafer; /wéifər/）は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。呼称は洋菓子のウエハースに由来する。 (ja)
- In electronics, a wafer (also called a slice or substrate) is a thin slice of semiconductor, such as a crystalline silicon (c-Si), used for the fabrication of integrated circuits and, in photovoltaics, to manufacture solar cells. The wafer serves as the substrate for microelectronic devices built in and upon the wafer. It undergoes many microfabrication processes, such as doping, ion implantation, etching, thin-film deposition of various materials, and photolithographic patterning. Finally, the individual microcircuits are separated by wafer dicing and packaged as an integrated circuit. (en)
- ( 과자에 대해서는 웨이퍼 (음식) 문서를 참고하십시오.) 웨이퍼(wafer), 일명 슬라이스 또는 기판은 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이다. 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만든다. (ko)
- In de micro-elektronica is een wafer een dunne plak monokristallijn halfgeleidermateriaal, bijvoorbeeld silicium, waarop geïntegreerde schakelingen geconstrueerd worden door middel van dotering technieken van verschillende materialen (bijvoorbeeld door diffusie, ionenimplantatie, depositie of chemisch etsen).Wafers zijn dus zeer belangrijk in de fabricage van halfgeleidermaterialen zoals geïntegreerde schakelingen, transistoren, diodes en passieve RLC circuits. Naast elektronische componenten worden ook mechanische componenten, zoals MEMS, op wafers gefabriceerd, waarbij het fungeert als een substraat. Wafers worden in meerdere groottes gemaakt, van 1 inch (25,4 mm) tot 11,8 inch (300 mm) en met diktes in de orde van 0,75 mm. Normaliter worden wafers met een diamantzaag of van een halfgeleider boule gesneden en daarna aan een of beide kanten gepolijst. Wafers onder de 200 mm hebben normaliter flats, een platte kant van de wafer, die kristallografische vlakken van hoge symmetrie aangeven (meestal de (110)-zijde). In oude wafers (beneden ongeveer 100 mm diameter) geeft de flat ook de waferoriëntatie en doteringtype aan (zie de illustratie voor conventies). Moderne wafers (200 mm en groter) gebruiken een inkeping (notch) om deze informatie door te geven, dit om minder materiaal te verspillen. Correcte oriëntatie van de wafer is belangrijk omdat veel van de structurele en elektronische eigenschappen van het eenkristal in hoge mate anisotroop zijn. De wafer kan bijvoorbeeld meestal maar in een paar goed-gedefinieerde richtingen worden gespleten. De wafer langs splijtvlakken positioneren zorgt ervoor dat die gemakkelijk in individuele chips ("'s"; Engels "dice") gesneden kan worden. Hierdoor kunnen de duizenden circuits op een gemiddelde wafer in individuele circuits gesplitst worden. (nl)
- Wafel krzemowy, płytka krzemowa, podłoże krzemowe, plaster krzemowy – cienka płytka monokrystalicznego krzemu, używana do wytwarzania czipów krzemowych (mikroprocesorów, mikrokontrolerów i innych układów scalonych), ogniw słonecznych oraz mikroukładów elektromechanicznych. Wafel jest podstawowym materiałem wyjściowym w mikroelektronice. W celu uzyskania z niego określonych elementów półprzewodnikowych poddawany jest on wielu procesom technologicznym, między innymi domieszkowaniu, implementacji jonów i fotolitografii. (pl)
- Un wafer, in microelettronica, è una sottile fetta di materiale semiconduttore, come ad esempio un cristallo di silicio, sulla quale vengono realizzati dei chip o die con circuiti integrati attraverso drogaggi (con diffusione o impiantazione ionica), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica. Sono fabbricati in diverse misure, che vanno da 25,4 a 300 mm, con uno spessore dell'ordine di 0,5 mm. Generalmente sono ricavati da un lingotto di materiale semiconduttore utilizzando una sega a filo; segue poi la lucidatura di una o entrambe le facce del wafer. I bordi piatti possono essere utilizzati per denotare il tipo di drogaggio e l'orientazione cristallografica. Le parti rosse rappresentano materiale che è stato rimosso. Sotto i 200 mm presentano flat (bordi piatti) o indentature che indicano i piani cristallografici e che, nei wafer di più antica costruzione, indicano l'orientamento e il tipo di drogaggio. I wafer moderni utilizzano una tacca per fornire questa informazione, sprecando meno materiale. L'orientamento è importante, dato che alcune proprietà elettroniche e strutturali di un singolo cristallo possono essere anisotropiche. Ad esempio, la sfaldatura di un wafer avviene tipicamente in poche direzioni ben definite. (it)
- Na microeletrônica, um wafer (ou biscoito) é uma fina fatia de material semicondutor, assim como o cristal de silício, na qual micro-circuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, a difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais. Wafers são uma peça importante para a construção de dispositivos semicondutores, assim como circuitos integrados. Eles são feitos de tamanhos variados, de cerca de uma polegada (25,4 mm) até 11,8 polegadas (300 mm) e espessura da ordem de 0,5 mm. Geralmente, eles são provenientes do corte de uma barra pura de um material cristalizado, usando-se para o corte uma serra de diamante ou um fio desse mesmo material, e então polidos em uma ou nas duas faces. Os wafers fazem parte do resultado final do processo de fabricação de processadores para computador: hoje em dia, aproximadamente cada wafer gera 400 microprocessadores. (pt)
- Kiselplatta, kiselskiva eller kiselsubstrat (engelska: wafer) kallas det tunna halvledarmaterial i kisel som integrerade kretsar tillverkas av. Plattan fungerar som substrat för mikroelektroniska anordningar inbyggda i och på skivan. Tillverkning sker genom många mikrofabrikationsprocesser, såsom dopning, (en), etsning, etc, av olika material och mikrolitografi. Den färdiga skivan innehåller vanligtvis ett stort antal halvledarkomponenter, till största delen transistorer och ledningar mellan dem. Mikroprocessorer och digitala minneschip såsom RAM-minnen (Random Access Memory) är exempel på integrerade kretsar som tillverkas på kiselskivor. Sedan 1958 har man också provat att göra system som utnyttjar en hel skiva.[källa behövs] (sv)
- Полупроводнико́вая пласти́на — полуфабрикат в технологическом процессе производства полупроводниковых приборов, микросхем и фотогальванических элементов. Изготавливается из монокристаллов германия, кремния, карбида кремния, арсенида и фосфида галлия и других полупроводниковых материалов. Представляет собой тонкую (250—1000 мкм) пластину диаметром в современных технологических процессах до 450 мм, на поверхности которой с помощью операций планарной технологии формируется массив дискретных полупроводниковых приборов или интегральных схем. После создания массива необходимых полупроводниковых структур пластину после надсечки по линиям разлома алмазным инструментом разламывают на отдельные кристаллы (чипы). Промышленный выпуск полупроводниковых пластин имеет существенное значение для производства интегральных микросхем и полупроводниковых приборов. (ru)
- 晶圆（英語：Wafer）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。最常见的是，另有、等；一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均勻度等等的問題，使得近年來晶圓不再追求更大，有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊製程。一般認為矽晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有更好的技術，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。 (zh)
- Напівпровідникова пластина, підкладка (англ. wafer) — тонка монокристалічна напівпровідникова пластина, що призначена для створення плівок, гетероструктур, та вирощування монокристалічних шарів за допомогою епітаксії, кристалізації та ін. Використовується як основа для мікроелектронних пристроїв, інтегральних мікросхем. Підкладка проходить багатоетапний процес виготовлення, що включає легування, травлення, осадження різних матеріалів та фотолітографію. В процесі вирощування кристалів вагому роль відіграє відповідність кристалічної решітки кремнієвої пластини кристалу, що наростає. Зокрема вагомим є структурно-геометрична відповідність, а також відсутність дефектів у підкладці. У випадку сильної невідповідності кристалічних решіток підкладки і кристалу, використовують для попередження виникнення численних дислокацій. (uk)
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- Wafer (substrátový disk) je základní disk z polovodiče používaný jako substrát, na kterém se vytvářejí mikroobvody. Odřezané části označují a krystalografickou orientaci. Červená označuje odstraněný materiál. (cs)
- Als Wafer [ˈweɪfə(r)] (englisch für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet. Sie werden aus ein- oder polykristallinen (Halbleiter-)Rohlingen, sogenannten Ingots, hergestellt und dienen in der Regel als Substrat (Grundplatte) für elektronische Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise (IC, „Chip“), mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen. Bei der Fertigung von mikroelektronischen Bauelementen werden in der Regel mehrere Wafer zu einem Los zusammengefasst und direkt hintereinander oder auch parallel bearbeitet (vgl. Losfertigung). (de)
- Mikroelektronikan, olata material erdieroalez osatutako xafla fina da. Adibidez, silizio kristalez eginda egon daiteke. Olataren gainean mikrozirkuitoak eraikitzen dira. Horretarako, hainbat mikroprozesu erabiltzen dira: dopaje teknikak (adibidez, ioien difusioarekin edo ezarpenarekin), grabaketa kimikoa eta hainbat materialen jalkitzea. Era honetan, olatek garrantzi handia dute erdieroaleak diren gailuen fabrikazioan, zirkuitu integratuetan edo eguzki-zeluletan esaterako. (eu)
- En électronique, le terme anglais wafer (littéralement en français « tranche ») désigne une tranche ou une plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin utilisée pour fabriquer des composants de microélectronique. (fr)
- Wafer adalah bahan dasar dari komponen microsystem. Wafer biasanya berbentuk lempengan tipis berbentuk lingkaran dengan garis disalah satu sisinya. Pada umumnya wafer terbuat dari kristal silikon. (in)
- ウェハー、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハ（ウェイファ、英: wafer; /wéifər/）は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。呼称は洋菓子のウエハースに由来する。 (ja)
- In electronics, a wafer (also called a slice or substrate) is a thin slice of semiconductor, such as a crystalline silicon (c-Si), used for the fabrication of integrated circuits and, in photovoltaics, to manufacture solar cells. The wafer serves as the substrate for microelectronic devices built in and upon the wafer. It undergoes many microfabrication processes, such as doping, ion implantation, etching, thin-film deposition of various materials, and photolithographic patterning. Finally, the individual microcircuits are separated by wafer dicing and packaged as an integrated circuit. (en)
- ( 과자에 대해서는 웨이퍼 (음식) 문서를 참고하십시오.) 웨이퍼(wafer), 일명 슬라이스 또는 기판은 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이다. 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만든다. (ko)
- Wafel krzemowy, płytka krzemowa, podłoże krzemowe, plaster krzemowy – cienka płytka monokrystalicznego krzemu, używana do wytwarzania czipów krzemowych (mikroprocesorów, mikrokontrolerów i innych układów scalonych), ogniw słonecznych oraz mikroukładów elektromechanicznych. Wafel jest podstawowym materiałem wyjściowym w mikroelektronice. W celu uzyskania z niego określonych elementów półprzewodnikowych poddawany jest on wielu procesom technologicznym, między innymi domieszkowaniu, implementacji jonów i fotolitografii. (pl)
- 晶圆（英語：Wafer）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。最常见的是，另有、等；一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均勻度等等的問題，使得近年來晶圓不再追求更大，有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊製程。一般認為矽晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有更好的技術，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。 (zh)
- الرقاقة (بالإنجليزية: Wafer) في الإلكترونيات هي شريحة رقيقة من مادة نصف موصلة مثل بلورة أحادية من السيليكون النقي . تستعمل لتصنيع الدارات المتكاملة وأجهزة أخرى ميكروية . والويفر هو قوام الدارات المتكاملة، والميكروبروسيسور معالج صغري وتجري عليه عدة معالجات دقيقة عند تصنيعه مثل التشوئب إي إضافة شوائب من معادن معينة لكي يكتسب صفات نصف الموصلات أو حقنه بالأيونات لكي يكتسب صفات جديدة . وينتج قرص الويفر الواحد مئات من تلك الدارات المتكاملة الميكروية. (ar)
- En microelectrònica, una oblia és una fina planxa de material semiconductor, com per exemple cristall de silici, sobre la qual es construeixen microcircuits mitjançant tècniques de dopat (per exemple, difusió o ), gravat químic i de diversos materials. Les oblies tenen, d'aquesta manera, una importància clau en la fabricació de dispositius semiconductors tals com els circuits integrats o les cèl·lules solars. (ca)
- En microelectrónica, una oblea o lámina es una placa fina de un material semiconductor, por ejemplo el silicio, con la que construyen microcircuitos mediante técnicas de dopado (por ejemplo, difusión o implantación de iones), grabado químico y de varios materiales. Las obleas tienen, de esta manera, una importancia clave en la fabricación de dispositivos semiconductores tales como los circuitos integrados o las células solares. (es)
- Un wafer, in microelettronica, è una sottile fetta di materiale semiconduttore, come ad esempio un cristallo di silicio, sulla quale vengono realizzati dei chip o die con circuiti integrati attraverso drogaggi (con diffusione o impiantazione ionica), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica. I bordi piatti possono essere utilizzati per denotare il tipo di drogaggio e l'orientazione cristallografica. Le parti rosse rappresentano materiale che è stato rimosso. (it)
- In de micro-elektronica is een wafer een dunne plak monokristallijn halfgeleidermateriaal, bijvoorbeeld silicium, waarop geïntegreerde schakelingen geconstrueerd worden door middel van dotering technieken van verschillende materialen (bijvoorbeeld door diffusie, ionenimplantatie, depositie of chemisch etsen).Wafers zijn dus zeer belangrijk in de fabricage van halfgeleidermaterialen zoals geïntegreerde schakelingen, transistoren, diodes en passieve RLC circuits. Naast elektronische componenten worden ook mechanische componenten, zoals MEMS, op wafers gefabriceerd, waarbij het fungeert als een substraat. (nl)
- Na microeletrônica, um wafer (ou biscoito) é uma fina fatia de material semicondutor, assim como o cristal de silício, na qual micro-circuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, a difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais. Wafers são uma peça importante para a construção de dispositivos semicondutores, assim como circuitos integrados. Os wafers fazem parte do resultado final do processo de fabricação de processadores para computador: hoje em dia, aproximadamente cada wafer gera 400 microprocessadores. (pt)
- Полупроводнико́вая пласти́на — полуфабрикат в технологическом процессе производства полупроводниковых приборов, микросхем и фотогальванических элементов. Изготавливается из монокристаллов германия, кремния, карбида кремния, арсенида и фосфида галлия и других полупроводниковых материалов. Представляет собой тонкую (250—1000 мкм) пластину диаметром в современных технологических процессах до 450 мм, на поверхности которой с помощью операций планарной технологии формируется массив дискретных полупроводниковых приборов или интегральных схем. (ru)
- Kiselplatta, kiselskiva eller kiselsubstrat (engelska: wafer) kallas det tunna halvledarmaterial i kisel som integrerade kretsar tillverkas av. Plattan fungerar som substrat för mikroelektroniska anordningar inbyggda i och på skivan. Tillverkning sker genom många mikrofabrikationsprocesser, såsom dopning, (en), etsning, etc, av olika material och mikrolitografi. Den färdiga skivan innehåller vanligtvis ett stort antal halvledarkomponenter, till största delen transistorer och ledningar mellan dem. (sv)
- Напівпровідникова пластина, підкладка (англ. wafer) — тонка монокристалічна напівпровідникова пластина, що призначена для створення плівок, гетероструктур, та вирощування монокристалічних шарів за допомогою епітаксії, кристалізації та ін. Використовується як основа для мікроелектронних пристроїв, інтегральних мікросхем. Підкладка проходить багатоетапний процес виготовлення, що включає легування, травлення, осадження різних матеріалів та фотолітографію. (uk)
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