| dbo:abstract
|
- FOUP is an acronym for Front Opening Unified Pod or Front Opening Universal Pod. It is a specialised plastic enclosure designed to hold silicon wafers securely and safely in a controlled environment, and to allow the wafers to be transferred between machines for processing or measurement. FOUPs began to appear along with the first 300mm wafer processing tools in the mid 1990s. The size of the wafers and their comparative lack of rigidity meant that SMIF was not a viable technology. FOUPs were designed with the constraints of 300mm in mind, with the removable cassette being replaced by fins in the FOUP which hold the wafers in place, and the bottom opening door being replaced by a front opening door to allow robot handling mechanisms to access the wafers directly from the FOUP. The weight of a fully loaded 25 wafer FOUP at around 9 kilograms means that automated material handling systems are essential for all but the smallest of fabrication plants. Pitch for 300mm Foup is 10mm. While 13 slot pitch can be up to 19mm but only 13 wafers To allow this, each FOUP has various coupling plates, pins and holes to allow the FOUP to be located on a load port, and to be manipulated by the AMHS. FOUPs may also contain RF tags that allow them to be identified by readers on tools, in the AMHS etc. FOUPs are available in several colors, depending on the customer's wish.FOUPs and IC manufacturing equipment can have a nitrogen atmosphere, in an effort to increase device yield. (en)
- FOUP (аббр. от англ. Front Opening Unified Pod — Унифицированный модуль с фронтальной загрузкой или Front Opening Universal Pod, SEMI E47.1) — стандарт в микроэлектронной промышленности. Описывает специализированный пластиковый контейнер, предназначенный для хранения кремниевых пластин в контролируемой среде и для перемещения групп пластин между разными производственными установками или измерительными станциями. Стандарт FOUP появился вместе с первыми установками для обработки полупроводниковых пластин диаметром 300 миллиметров в середине 1990-х годов. Размер пластин и их сравнительно низкая прочность не позволили использовать контейнеры сходные с SMIF. Для учета ограничений 300 мм пластин был разработан FOUP, при этом произошел отказ от системы со съёмной кассетой (wafer cassette). Пластины в FOUP удерживаются выступами по бокам контейнера. Вместо нижней открывающейся дверцы как в SMIF, новый стандарт использует съёмную переднюю дверь, которая позволяет роботизированному механизму перемещения пластин забрать подложку непосредственно из FOUP контейнера. Вес пустого стандартного FOUP на 25 полупроводниковых пластин превышает 5 килограммов, а полностью загруженного составляет около 9 килограммов, что слишком тяжело для надежной ручной транспортировки. Из-за этого с таким стандартом повсеместно применяются автоматизированные системы транспортировки материалов. Каждый контейнер имеет ряд стандартных соединительных пластин, выступов и отверстий на внешней поверхности, что позволяет точно позиционировать FOUP на загрузочных портах оборудования и перемещать их при помощи AMHS (Automated Material Handling System). Контейнеры FOUP обычно снабжены машиночитаемыми метками, например радиочастотными, что упрощает их идентификацию. Корпус контейнера может быть выполнен в определенном цвете, что может использоваться для обозначения пластин, находящихся на разных стадиях изготовления (например, Intel использовала оранжевый цвет с пластинами, содержащими медь, и зеленый цвет для пластин, покрытых алюминием). (ru)
|
.jpg?width=300)
.jpg){kind=link}
.jpg){kind=link}