An Entity of Type: Thing, from Named Graph: http://dbpedia.org, within Data Space: dbpedia.org

Технологія видалення матеріалу підкладки в мікроелектроніці за допомогою хімічно активної плазми

Property Value
dbo:description
  • технологія видалення матеріалу підкладки в мікроелектроніці за допомогою хімічно активної плазми (uk)
  • Verfahren in der Halbleitertechnologie (de)
  • technique de gravure sèche des semi-conducteurs (fr)
  • és una tecnologia de gravat utilitzada en la microfabricació. (ca)
  • технологія видалення матеріалу підкладки в мікроелектроніці за допомогою хімічно активної плазми (uk)
  • Verfahren in der Halbleitertechnologie (de)
  • technique de gravure sèche des semi-conducteurs (fr)
  • és una tecnologia de gravat utilitzada en la microfabricació. (ca)
dbo:thumbnail
dbo:wikiPageExternalLink
dbo:wikiPageWikiLink
dbp:wikiPageUsesTemplate
dct:subject
gold:hypernym
rdfs:label
  • Reactive-ion etching (en)
  • Gravat d'ions reactius (ca)
  • Plasma-unterstütztes Ätzen (de)
  • Gravure ionique réactive (fr)
  • 反応性イオンエッチング (ja)
  • Реактивное ионное травление (ru)
  • Реактивне іонне травлення (uk)
  • 反应离子刻蚀 (zh)
owl:sameAs
prov:wasDerivedFrom
foaf:depiction
foaf:isPrimaryTopicOf
is dbo:product of
is dbo:wikiPageDisambiguates of
is dbo:wikiPageRedirects of
is dbo:wikiPageWikiLink of
is foaf:primaryTopic of
Powered by OpenLink Virtuoso    This material is Open Knowledge     W3C Semantic Web Technology     This material is Open Knowledge    Valid XHTML + RDFa
This content was extracted from Wikipedia and is licensed under the Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International