This HTML5 document contains 196 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
dbpedia-dehttp://de.dbpedia.org/resource/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
yago-reshttp://yago-knowledge.org/resource/
dbohttp://dbpedia.org/ontology/
n13http://dbpedia.org/resource/File:
foafhttp://xmlns.com/foaf/0.1/
n8https://global.dbpedia.org/id/
dbthttp://dbpedia.org/resource/Template:
dbpedia-ukhttp://uk.dbpedia.org/resource/
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
freebasehttp://rdf.freebase.com/ns/
n27http://dbpedia.org/resource/Glossary_of_engineering:
n22https://web.archive.org/web/20051214155340/http:/www.nenastran.com/newnoran/conferencePaper2/
dbpedia-fahttp://fa.dbpedia.org/resource/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
dbpedia-arhttp://ar.dbpedia.org/resource/
owlhttp://www.w3.org/2002/07/owl#
dbpedia-ithttp://it.dbpedia.org/resource/
n20http://tl.dbpedia.org/resource/
dbpedia-zhhttp://zh.dbpedia.org/resource/
wikipedia-enhttp://en.wikipedia.org/wiki/
dbphttp://dbpedia.org/property/
dbchttp://dbpedia.org/resource/Category:
provhttp://www.w3.org/ns/prov#
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
goldhttp://purl.org/linguistics/gold/
wikidatahttp://www.wikidata.org/entity/
n25http://ieeexplore.ieee.org/xpl/
dbrhttp://dbpedia.org/resource/

Statements

Subject Item
dbr:Problem_solving
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Root_cause_analysis
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Electron_beam-induced_current
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Electron_beam_prober
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Electron_microscope
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Environmental_stress_screening
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Envista_Forensics
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Failure_Analysis
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Metallurgical_failure_analysis
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Applications_of_p-boxes_and_probability_bounds_analysis
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Applied_element_method
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Peter_Duncumb
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Reliability_(semiconductor)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Charge-induced_voltage_alteration
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Dye-and-pry
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Industrial_forensics
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Integrated_circuit_design
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Light-induced_voltage_alteration
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:List_of_materials-testing_resources
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:List_of_plasma_physics_articles
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Concentrator_photovoltaics
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:ORiN
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Terahertz_nondestructive_evaluation
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
n27:_M–Z
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Mishra_Dhatu_Nigam
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Damage_mechanics
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Optical_beam-induced_current
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Liquid_crystal
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Striation_(fatigue)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Thermal_laser_stimulation
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Time-resolved_photon_emission
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Material_failure_theory
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Materials_science
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Mechanical_probe_station
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Timothy_P._Marshall
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:William_Williams_(metallurgist)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Glass_frit_bonding
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Laser-assisted_device_alteration
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Laser_voltage_prober
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Plasma_etching
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Airframe_(novel)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Extreme_Loading_for_Structures
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Failure
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Failure_analysis
rdf:type
dbo:Election
rdfs:label
تحليل الإخفاق الميكانيكي Failure analysis Analisi dei guasti Schadensanalyse Аналіз відмов 故障分析
rdfs:comment
إن تحليل الإخفاق هي عملية جمع وتحليل البيانات اللازمة من أجل تحديد أسباب إخفاق القطعة أو المنشأة الهندسية. إن العمل على الوقاية من الإخفاق هو مجال هام في دراسة المواد المستخدمة في . حالياً يوجد العديد من الطرق المعروفة من أجل تحليل الإخفاق للمواد الهندسية، ويفيد تحليل الإخفاق بشكل خاص في تفادي حدوث الكوارث. يقدم طريقة فعالة جداً من أجل تحليل الإخفاقات وأيضاً من أجل تعديل التصاميم الهندسية من أجل تفادي الإخفاقات الممكنة الحدوث. بشكل مشابه فإن الاختبارات اللا إتلافية تعمل كأحد التقنيات من أجل تحليل الإخفاقات بالإضافة لكونها طريقة من أجل التنبؤ ومنع حدوث الانهيار. L'analisi dei guasti (in inglese Failure Analysis o FA) è il processo di raccolta ed analisi dei dati per determinare le cause di un guasto e per impedirne la ricorrenza. È un'importante disciplina in molti settori dell'industria manifatturiera, come ad esempio l'industria elettronica, nella quale è uno strumento essenziale usato nello sviluppo di nuovi prodotti e per il miglioramento dei prodotti esistenti. Si basa sulla raccolta delle componenti guastate per un esame successivo alla causa o alle cause di guasto, usando una serie di metodi, tra i quali la microscopia e la spettroscopia. I controlli non distruttivi (CND) presentano il vantaggio di non alterare i prodotti guasti durante le analisi, per cui gli esami iniziano sempre usando questi metodi, in modo da non influenzare le analisi Die Schadensanalyse ist ein systematisches Verfahren zur Ermittlung der Ursache des Versagens technischer Bauteile. Die hierdurch gewonnenen Erkenntnisse dienen der Verhütung weiterer Schäden, beispielsweise durch Tausch, Inspektion und Reparatur gefährdeter Bauteile oder gezielte Änderung in Konstruktion und/oder Fertigung. Als Ergebnis lassen sich häufig technische Regeln (Normen) ableiten, mit denen zukünftige Schadensereignisse in ihrem Ausmaß gemindert oder ganz vermieden werden können. Аналіз відмов це процес накопичення та аналізу даних для визначення причин несправностей з метою визначення коригувальних дій для усунення відмов. Failure analysis is the process of collecting and analyzing data to determine the cause of a failure, often with the goal of determining corrective actions or liability.According to Bloch and Geitner, ”machinery failures reveal a reaction chain of cause and effect… usually a deficiency commonly referred to as the symptom…”. failure analysis can save money, lives, and resources if done correctly and acted upon. It is an important discipline in many branches of manufacturing industry, such as the electronics industry, where it is a vital tool used in the development of new products and for the improvement of existing products. The failure analysis process relies on collecting failed components for subsequent examination of the cause or causes of failure using a wide array of methods, especia 故障分析,又称为故障诊断,是指为了确定故障原因以及如何防止其再次发生而收集和分析数据的过程。故障分析乃是众多分支之中的一门重要学科。例如,在,新产品开发和已有产品改进时的重要手段就是故障分析。在故障分析过程中,需要采用各种各样的方法和手段,收集故障部分的数据和信息,以便用于故障原因(一种或多种)的后续分析。
dcterms:subject
dbc:Engineering_failures dbc:Semiconductor_analysis dbc:Maintenance dbc:Reliability_engineering
dbo:wikiPageID
2652917
dbo:wikiPageRevisionID
1115084175
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Mechanical_probe_station dbr:Failure dbr:Thermal_laser_stimulation dbr:X-ray_microscope dbr:Metallurgical_failure_analysis dbr:Failure_rate dbr:Prototyping dbr:Accident_analysis dbr:Electron_beam_induced_current n13:F101_-_T-9_Jet_Engine_Test_Cell.ogv dbr:Scanning_SQUID_microscope dbr:Scanning_acoustic_microscope dbr:Atomic_force_microscope dbc:Engineering_failures dbr:Transmission_electron_microscope dbr:Photon_emission_microscopy dbr:Fault_tree_analysis dbr:Laser-assisted_device_alteration dbr:CAD_Navigation dbr:Characterization_(materials_science) dbr:Automatic_test_pattern_generation dbr:Optical_beam_induced_current dbr:Plasma_etcher dbr:Deep-level_transient_spectroscopy dbr:Auger_electron_spectroscopy dbr:Electron_backscatter_diffraction dbr:Microscopy dbr:No_fault_found dbr:Electron_beam_prober dbr:Metallography dbr:Spectroscopy dbr:Forensic_science dbr:Infra-red dbr:Forensic dbr:Forensic_polymer_engineering dbr:Microscope dbr:Forensic_materials_engineering dbr:USB_microscope dbc:Semiconductor_analysis dbr:Sample_preparation_equipment dbr:Transmission_line dbr:Scanning_electron_microscope dbr:Optical_microscope dbr:Charge-induced_voltage_alteration dbr:Nanoprobing dbr:Fatigue_(material) dbr:Time-resolved_photon_emission_prober dbr:Light-induced_voltage_alteration dbr:Industrial_computed_tomography_scanning dbr:Acronyms_in_microscopy dbr:Brittle dbr:Energy-dispersive_X-ray_spectroscopy dbr:Environmental_stress_cracking dbr:Voltage_contrast dbr:Stereomicroscope dbr:Forensic_electrical_engineering dbr:Forensic_engineering dbc:Maintenance dbr:Material_science dbc:Reliability_engineering dbr:Surface_analysis_tools dbr:Focused_ion_beam dbr:Stress_corrosion_cracking dbr:Laser_voltage_prober dbr:List_of_materials-testing_resources dbr:List_of_materials_analysis_methods dbr:Nondestructive_testing dbr:Failure_cause dbr:Dye_penetrant_inspection dbr:Failure_mode_and_effects_analysis
dbo:wikiPageExternalLink
n22:08_CPFiniteElementImplementationAdvancedFailureCriteriaComposites.pdf n25:freeabs_all.jsp%3Ftp=&arnumber=713480&isnumber=15426
owl:sameAs
dbpedia-uk:Аналіз_відмов dbpedia-it:Analisi_dei_guasti n8:6fsp dbpedia-de:Schadensanalyse dbpedia-ar:تحليل_الإخفاق_الميكانيكي n20:Pagsusuri_sa_pagkasira yago-res:Failure_analysis wikidata:Q1022240 freebase:m.07vkt_ dbpedia-zh:故障分析 dbpedia-fa:تحلیل_شکست
dbp:wikiPageUsesTemplate
dbt:Expand_list dbt:ISBN dbt:Reflist
dbo:abstract
L'analisi dei guasti (in inglese Failure Analysis o FA) è il processo di raccolta ed analisi dei dati per determinare le cause di un guasto e per impedirne la ricorrenza. È un'importante disciplina in molti settori dell'industria manifatturiera, come ad esempio l'industria elettronica, nella quale è uno strumento essenziale usato nello sviluppo di nuovi prodotti e per il miglioramento dei prodotti esistenti. Si basa sulla raccolta delle componenti guastate per un esame successivo alla causa o alle cause di guasto, usando una serie di metodi, tra i quali la microscopia e la spettroscopia. I controlli non distruttivi (CND) presentano il vantaggio di non alterare i prodotti guasti durante le analisi, per cui gli esami iniziano sempre usando questi metodi, in modo da non influenzare le analisi successive. Il termine "analisi dei guasti" si applica anche ad altri campi, come il e la strategia militare. Аналіз відмов це процес накопичення та аналізу даних для визначення причин несправностей з метою визначення коригувальних дій для усунення відмов. 故障分析,又称为故障诊断,是指为了确定故障原因以及如何防止其再次发生而收集和分析数据的过程。故障分析乃是众多分支之中的一门重要学科。例如,在,新产品开发和已有产品改进时的重要手段就是故障分析。在故障分析过程中,需要采用各种各样的方法和手段,收集故障部分的数据和信息,以便用于故障原因(一种或多种)的后续分析。 Failure analysis is the process of collecting and analyzing data to determine the cause of a failure, often with the goal of determining corrective actions or liability.According to Bloch and Geitner, ”machinery failures reveal a reaction chain of cause and effect… usually a deficiency commonly referred to as the symptom…”. failure analysis can save money, lives, and resources if done correctly and acted upon. It is an important discipline in many branches of manufacturing industry, such as the electronics industry, where it is a vital tool used in the development of new products and for the improvement of existing products. The failure analysis process relies on collecting failed components for subsequent examination of the cause or causes of failure using a wide array of methods, especially microscopy and spectroscopy. Nondestructive testing (NDT) methods (such as industrial computed tomography scanning) are valuable because the failed products are unaffected by analysis, so inspection sometimes starts using these methods. إن تحليل الإخفاق هي عملية جمع وتحليل البيانات اللازمة من أجل تحديد أسباب إخفاق القطعة أو المنشأة الهندسية. إن العمل على الوقاية من الإخفاق هو مجال هام في دراسة المواد المستخدمة في . حالياً يوجد العديد من الطرق المعروفة من أجل تحليل الإخفاق للمواد الهندسية، ويفيد تحليل الإخفاق بشكل خاص في تفادي حدوث الكوارث. يقدم طريقة فعالة جداً من أجل تحليل الإخفاقات وأيضاً من أجل تعديل التصاميم الهندسية من أجل تفادي الإخفاقات الممكنة الحدوث. بشكل مشابه فإن الاختبارات اللا إتلافية تعمل كأحد التقنيات من أجل تحليل الإخفاقات بالإضافة لكونها طريقة من أجل التنبؤ ومنع حدوث الانهيار. يحتل تحليل الإخفاق مكانة هامة في عملية التصميم الهندسي. حيث يتزايد الطلب أخلاقياً وقانونياً على فهم طبيعة الإخفاقات والعمل على تفادي الكوارث الهندسية في علم المواد والتصميم الهندسي. Die Schadensanalyse ist ein systematisches Verfahren zur Ermittlung der Ursache des Versagens technischer Bauteile. Die hierdurch gewonnenen Erkenntnisse dienen der Verhütung weiterer Schäden, beispielsweise durch Tausch, Inspektion und Reparatur gefährdeter Bauteile oder gezielte Änderung in Konstruktion und/oder Fertigung. Als Ergebnis lassen sich häufig technische Regeln (Normen) ableiten, mit denen zukünftige Schadensereignisse in ihrem Ausmaß gemindert oder ganz vermieden werden können.
gold:hypernym
dbr:Process
prov:wasDerivedFrom
wikipedia-en:Failure_analysis?oldid=1115084175&ns=0
dbo:wikiPageLength
14625
foaf:isPrimaryTopicOf
wikipedia-en:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Failure_cause
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Failure_mode_and_effects_analysis
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Fractography
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Korea_Testing_&_Research_Institute
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Time-domain_reflectometer
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Helge_Breloer
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Henry_Petroski
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Intrepid_RM-1
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Ion_beam
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Sample_preparation_equipment
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:TRIZ
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:AEi_Systems
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:LS-DYNA
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Systems_analysis
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:High-temperature_operating_life
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Weibull_distribution
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Troubleshooting
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Texture_(chemistry)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Association_for_Machines_and_Mechanisms
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Automatic_test_pattern_generation
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:CAD_navigation
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Civil_engineering
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Failure_Analysis_Engineer
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Natural_science
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:RJ_Lee_Group
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Ceramography
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:CFA
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Scanning_acoustic_microscope
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Scanning_SQUID_microscopy
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Nanoprobing
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Stress–strain_analysis
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Semiconductor_fault_diagnostics
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Pad_cratering
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Patrice_Banks
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
dbr:Renovell_Nichel
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Failure_analysis
Subject Item
wikipedia-en:Failure_analysis
foaf:primaryTopic
dbr:Failure_analysis