| dbo:abstract
|
- Un mòdul multixip (amb acrònim anglès MCM) és genèricament un conjunt electrònic (com un encapsulat amb una sèrie de terminals conductors o "pins") on hi ha múltiples circuits integrats (IC o "xips"), matrius de semiconductors i/o altres components discrets integrats, generalment sobre un substrat unificador, de manera que es pot tractar com si fos un IC més gran. Altres termes per als envasos MCM inclouen "integració heterogènia" o "". L'avantatge d'utilitzar embalatges MCM és que permet a un fabricant utilitzar diversos components per a la modularitat i/o millorar els rendiments en comparació amb un enfocament monolític d'IC convencional. Els mòduls multixip tenen una varietat de formes en funció de la complexitat i les filosofies de desenvolupament dels seus dissenyadors. Aquests poden anar des de l'ús de circuits integrats preempaquetats en una petita placa de circuit imprès (PCB) destinada a imitar la petjada (footprint) de l'encapsulat d'un xip existent fins a encapsulats de xips totalment personalitzats que integren moltes matrius de xip en un substrat d'interconnexió d'alta densitat (HDI). El substrat MCM muntat final es pot fer d'una de les maneres següents:
* El substrat és una placa de circuit imprès (PCB) laminat de múltiples capes, com les que s'utilitzen en els processadors d'AMD.
* El substrat està construït amb ceràmica, com ara ceràmica cococida a .
* Els circuits integrats es dipositen al substrat base mitjançant la tecnologia . (ca)
- Ein klassisches Multi-Chip-Modul (MCM, manchmal auch MCP von englisch Multi Chip Package) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse planar (nebeneinander) untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und eingesetzt werden. Von außen sind solche Chips also nicht direkt erkennbar, sondern sehen aus wie viele andere auch. Heute wendet man die Bezeichnung MCM auch auf die Module an, die neben Halbleiter-Dies mikromechanische Elemente oder auch diskrete passive Bauelemente wie z. B. Kondensatoren oder Widerstände in SMD-Bauformen (s. dazu surface-mounted device) beinhalten. Solche MCM sowie MCM mit vertikal angeordneten Komponenten (s. u. Die-Stacking) entsprechen viel mehr den Merkmalen eines System-in-Package. Die Einzelchips können speziell für die Integration in einem MCM entworfen werden. Dann hat man es meistens mit Einzelchips in völlig verschiedenen Technologien zu tun, die sich nicht einfach auf einen einzigen Die integrieren lassen. Beispiele sind hier vor allem digitale Mikrocontroller und ihre analogen Peripheriebausteine und/oder Flash-Speicher, manchmal auch Mikroprozessorkerne und ihre sonst externen Cache-Bausteine, schließlich in Handys die Kombination von Prozessor, SRAM- und Flash-Speicher. Im Bereich der intelligenten Sensorik (wie Drucksensoren) werden z. B. Auswerte-Chip und Mikromechanik in ein Gehäuse verpackt. Diese Vorgehensweise stellt in der Regel eine preiswertere Alternative zur monolithischen Integration aller Bausteine in einem Halbleiter dar (siehe dazu „System on a Chip“). Es können aber auch Chips verwendet werden, die sonst allein in Gehäuse eingebaut und verwendet werden. Dieser Fall tritt dann ein, wenn man für kleine Serien oder einen Schnellschuss die Entwicklungszeit für einen komplett integrierten Chip einsparen will. Die Verbindung zu einem MCM lässt sich wesentlich schneller entwickeln. Zur Funktionalität ist es meistens erforderlich, die Einzelchips untereinander elektrisch zu verbinden. Dies geschieht auf die Arten, wie sie auch sonst in der Mikroelektronik eingesetzt werden: direktes Bonden auf miniaturisierten Schaltungsträger (Leadframes, Substrate, Leiterplatten). Damit stellt ein MCM ein Sonderfall einer elektronischen Flachbaugruppe (Kompaktbaugruppe) dar. Ein weiteres wichtiges Montage-Verfahren ist dabei z. B. Flip Chip. Stapelt man mehrere Chips übereinander, spricht man von Die-Stacking oder einem System-in-Package (SiP). Damit das komplette Bauteil bei gestapelten Dies nicht zu hoch wird, werden die Dies vorher manchmal mit einigem Aufwand dünn geschliffen. Anschließend werden sie wie gewöhnliche Chips vergossen, zu den externen Pins gebondet und in ein Gehäuse verpackt. Eine neue Methode, gestapelte Dies untereinander zu verbinden, nennt sich TSV (für Through-Silicon-Vias). Dabei werden die Die-Lagen wie bei Multilayer-Leiterplatten durch Löcher kontaktiert. Zu viele Dies kann man aber nicht direkt übereinander stapeln, da es sonst zu Überhitzungsproblemen wegen der schwierigeren Wärmeabfuhr kommt. (de)
- Un módulo multichip (multi-chip module, MCM) es un encapsulado especializado donde múltiples circuitos integrados (CI), matrices de semiconductores u otros componentes discretos, son empaquetados en un substrato unificado, facilitando su uso como un solo componente (como si fuera un CI más grande). El MCM en sí mismo a veces es mencionado como un chip en los diseños, ilustrando así su carácter integrado. A cada chip individual de un MCM se le llama chíplet. (es)
- A multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly (such as a package with a number of conductor terminals or "pins") where multiple integrated circuits (ICs or "chips"), semiconductor dies and/or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC. Other terms for MCM packaging include "heterogeneous integration" or "hybrid integrated circuit". The advantage of using MCM packaging is it allows a manufacturer to use multiple components for modularity and/or to improve yields over a conventional monolithic IC approach. (en)
- Multi-Chip Module（MCM）は、複数の集積回路（IC）のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計ではMCM自体を「チップ」と呼ぶ場合もある。 (ja)
- Багаточи́повий мо́дуль (англ. Multi-chip module, MCM) — спеціалізований електронний модуль, де інтегральні схеми (ІС), напівпровідникові чипи ("чиплети" англ. chiplets) або інші дискретні компоненти упаковані на об'єднуючій основі, що забезпечує їх використання як окремого компонента. (uk)
- 多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術未發創前，一個封裝內多半只有一個裸晶。 MCM依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：
* MCM-L（Laminated MCM）層壓式MCM，基板部分用多層的薄型印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）所構成。
* MCM-D（Deposited MCM）堆積式MCM，將多片使用薄膜技術製成的基板加以疊堆而成。
* MCM-C（Ceramic Substrate MCM）陶瓷基板式MCM。 (zh)
|
| rdfs:comment
|
- Un módulo multichip (multi-chip module, MCM) es un encapsulado especializado donde múltiples circuitos integrados (CI), matrices de semiconductores u otros componentes discretos, son empaquetados en un substrato unificado, facilitando su uso como un solo componente (como si fuera un CI más grande). El MCM en sí mismo a veces es mencionado como un chip en los diseños, ilustrando así su carácter integrado. A cada chip individual de un MCM se le llama chíplet. (es)
- A multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly (such as a package with a number of conductor terminals or "pins") where multiple integrated circuits (ICs or "chips"), semiconductor dies and/or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC. Other terms for MCM packaging include "heterogeneous integration" or "hybrid integrated circuit". The advantage of using MCM packaging is it allows a manufacturer to use multiple components for modularity and/or to improve yields over a conventional monolithic IC approach. (en)
- Multi-Chip Module（MCM）は、複数の集積回路（IC）のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計ではMCM自体を「チップ」と呼ぶ場合もある。 (ja)
- Багаточи́повий мо́дуль (англ. Multi-chip module, MCM) — спеціалізований електронний модуль, де інтегральні схеми (ІС), напівпровідникові чипи ("чиплети" англ. chiplets) або інші дискретні компоненти упаковані на об'єднуючій основі, що забезпечує їх використання як окремого компонента. (uk)
- 多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術未發創前，一個封裝內多半只有一個裸晶。 MCM依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：
* MCM-L（Laminated MCM）層壓式MCM，基板部分用多層的薄型印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）所構成。
* MCM-D（Deposited MCM）堆積式MCM，將多片使用薄膜技術製成的基板加以疊堆而成。
* MCM-C（Ceramic Substrate MCM）陶瓷基板式MCM。 (zh)
- Ein klassisches Multi-Chip-Modul (MCM, manchmal auch MCP von englisch Multi Chip Package) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse planar (nebeneinander) untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und eingesetzt werden. Von außen sind solche Chips also nicht direkt erkennbar, sondern sehen aus wie viele andere auch. Heute wendet man die Bezeichnung MCM auch auf die Module an, die neben Halbleiter-Dies mikromechanische Elemente oder auch diskrete passive Bauelemente wie z. B. Kondensatoren oder Widerstände in SMD-Bauformen (s. dazu surface-mounted device) beinhalten. Solche MCM sowie MCM mit vertikal angeordneten Komponenten (s. u. Die-Stacking) entsprechen viel mehr den Merkmalen eines System-in-Package. (de)
|
.PNG){kind=link}
.png){kind=link}
