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- Los componentes electrónicos tienen una amplia gama de formas en que pueden fallar. Estos se pueden clasificar de varias formas, como por tiempo o por causa. Las fallas pueden ser causadas por exceso de temperatura, exceso de corriente o voltaje, radiación ionizante, choque mecánico, estrés o impacto y muchas otras causas. En los dispositivos semiconductores, los problemas en el paquete del dispositivo pueden causar fallas debido a contaminación, tensión mecánica del dispositivo o circuitos abiertos o cortocircuitos. Las fallas ocurren con mayor frecuencia cerca del comienzo y cerca del final de la vida útil de las piezas, lo que da como resultado el gráfico de curva de la bañera de la función de riesgo. Los procedimientos se utilizan para detectar fallas tempranas. En los dispositivos semiconductores, las , irrelevantes para el funcionamiento normal, se vuelven importantes en el contexto de fallas; pueden ser tanto una fuente como una protección contra fallas. Las aplicaciones como los sistemas aeroespaciales, los sistemas de soporte vital, las telecomunicaciones, las señales ferroviarias y las computadoras utilizan una gran cantidad de componentes electrónicos individuales. El análisis de las propiedades estadísticas de las fallas puede brindar orientación en los diseños para establecer un nivel dado de confiabilidad. Por ejemplo, la capacidad de manejo de potencia de una resistencia puede reducirse considerablemente cuando se aplica en aeronaves de gran altitud para obtener una vida útil adecuada. Una falla repentina de apertura por falla puede causar múltiples fallas secundarias si esta es rápida y el circuito contiene una inductancia; esto provoca grandes picos de voltaje, que pueden superar los 500 voltios. Por tanto, una metalización rota en un chip puede provocar daños secundarios por sobretensión. La fuga térmica puede causar fallas repentinas que incluyen derretimiento, fuego o explosiones. (es)
- Electronic components have a wide range of failure modes. These can be classified in various ways, such as by time or cause. Failures can be caused by excess temperature, excess current or voltage, ionizing radiation, mechanical shock, stress or impact, and many other causes. In semiconductor devices, problems in the device package may cause failures due to contamination, mechanical stress of the device, or open or short circuits. Failures most commonly occur near the beginning and near the ending of the lifetime of the parts, resulting in the bathtub curve graph of failure rates. Burn-in procedures are used to detect early failures. In semiconductor devices, parasitic structures, irrelevant for normal operation, become important in the context of failures; they can be both a source and protection against failure. Applications such as aerospace systems, life support systems, telecommunications, railway signals, and computers use great numbers of individual electronic components. Analysis of the statistical properties of failures can give guidance in designs to establish a given level of reliability. For example, power-handling ability of a resistor may be greatly derated when applied in high-altitude aircraft to obtain adequate service life.A sudden fail-open fault can cause multiple secondary failures if it is fast and the circuit contains an inductance; this causes large voltage spikes, which may exceed 500 volts. A broken metallisation on a chip may thus cause secondary overvoltage damage. Thermal runaway can cause sudden failures including melting, fire or explosions. (en)
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- Electronic components have a wide range of failure modes. These can be classified in various ways, such as by time or cause. Failures can be caused by excess temperature, excess current or voltage, ionizing radiation, mechanical shock, stress or impact, and many other causes. In semiconductor devices, problems in the device package may cause failures due to contamination, mechanical stress of the device, or open or short circuits. (en)
- Los componentes electrónicos tienen una amplia gama de formas en que pueden fallar. Estos se pueden clasificar de varias formas, como por tiempo o por causa. Las fallas pueden ser causadas por exceso de temperatura, exceso de corriente o voltaje, radiación ionizante, choque mecánico, estrés o impacto y muchas otras causas. En los dispositivos semiconductores, los problemas en el paquete del dispositivo pueden causar fallas debido a contaminación, tensión mecánica del dispositivo o circuitos abiertos o cortocircuitos. (es)
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