A via or VIA (Latin for path or way, also known as vertical interconnect access) is an electrical connection between layers in a physical electronic circuit that goes through the plane of one or more adjacent layers. To ensure via robustness, IPC sponsored a round-robin exercise that developed a time to failure calculator.

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  • Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger, englisch vertical interconnect access, kurz: VIA) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte. Die Verbindung wird meist durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet. Durchkontaktierungen finden sich auch in integrierten Schaltkreisen (IC). Vertikale elektrische Verbindungen zwischen zwei Metallisierungsebenen werden hier als Vias bezeichnet, während man von Kontaktlöchern (Kontakten) bei den Verbindungen der untersten (ersten) Metallisierungsebene mit dem darunter liegenden Silizium (Diffusionsschicht oder Polyebene) spricht. Eine weitere Form von IC-Vias sind Silizium-Durchkontaktierungen, die vertikale elektrische Verbindungen zwischen gestapelten Mikrochips bei 3D-integrierten ICs ermöglichen. (de)
  • A via or VIA (Latin for path or way, also known as vertical interconnect access) is an electrical connection between layers in a physical electronic circuit that goes through the plane of one or more adjacent layers. To ensure via robustness, IPC sponsored a round-robin exercise that developed a time to failure calculator. (en)
  • En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches. Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté. En deçà de 150 µm de diamètre, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser. (fr)
  • Microvia är en kretskortsgenomföring som kopplar ihop två lager av folieledare. En via kan också användas som mätpunkt för In Circuit Testing (ICT) till exempel. Denna elektronikrelaterade artikel saknar väsentlig information. Du kan hjälpa till genom att tillföra sådan. (sv)
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  • A via or VIA (Latin for path or way, also known as vertical interconnect access) is an electrical connection between layers in a physical electronic circuit that goes through the plane of one or more adjacent layers. To ensure via robustness, IPC sponsored a round-robin exercise that developed a time to failure calculator. (en)
  • En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches. Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté. En deçà de 150 µm de diamètre, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser. (fr)
  • Microvia är en kretskortsgenomföring som kopplar ihop två lager av folieledare. En via kan också användas som mätpunkt för In Circuit Testing (ICT) till exempel. Denna elektronikrelaterade artikel saknar väsentlig information. Du kan hjälpa till genom att tillföra sådan. (sv)
  • Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger, englisch vertical interconnect access, kurz: VIA) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte. Die Verbindung wird meist durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet. (de)
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  • Durchkontaktierung (de)
  • Via (électronique) (fr)
  • Via (electronics) (en)
  • Microvior (sv)
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