This HTML5 document contains 129 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
n20https://www.jedec.org/system/files/docs/
dbpedia-dehttp://de.dbpedia.org/resource/
dcthttp://purl.org/dc/terms/
dbohttp://dbpedia.org/ontology/
n14http://dbpedia.org/resource/File:
foafhttp://xmlns.com/foaf/0.1/
dbpedia-cahttp://ca.dbpedia.org/resource/
n13https://global.dbpedia.org/id/
n27https://amkor.com/packaging/leadframe/soic-2/
dbpedia-ruhttp://ru.dbpedia.org/resource/
dbthttp://dbpedia.org/resource/Template:
dbpedia-ukhttp://uk.dbpedia.org/resource/
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
dbpedia-svhttp://sv.dbpedia.org/resource/
n24https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/standard_e/
n4http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/
dbpedia-fahttp://fa.dbpedia.org/resource/
n29https://amkor.com/packaging/leadframe/ssop-2/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n18http://www.sparkfun.com/commerce/
owlhttp://www.w3.org/2002/07/owl#
wikipedia-enhttp://en.wikipedia.org/wiki/
dbphttp://dbpedia.org/property/
dbchttp://dbpedia.org/resource/Category:
provhttp://www.w3.org/ns/prov#
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
dbpedia-nlhttp://nl.dbpedia.org/resource/
wikidatahttp://www.wikidata.org/entity/
n26https://amkor.com/packaging/leadframe/epad-tssop/
dbrhttp://dbpedia.org/resource/

Statements

Subject Item
dbr:SOIC-8
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:SOIC8
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:NE5532
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Small_Outline_Integrated_Circuit
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:78xx
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:DataFlash
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Small-Outline_Integrated_Circuit
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Soviet_integrated_circuit_designation
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Mini_Small_Outline_Package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:SOIC
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageDisambiguates
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Shrink_Small-Outline_Package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Small-outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Small_outline_integrated_circuit
rdfs:label
Small outline integrated circuit SOIC Small outline integrated circuit Small-outline integrated circuit SOIC Encapsulat SOIC SO-Bauform
rdfs:comment
Een Small Outline Integrated Circuit (SOIC) is een Surface Mounted Integrated Circuit IC-behuizing die ongeveer 30-50% minder ruimte inneemt dan een equivalent dual in-line-behuizing (DIP). De dikte is 70% minder dan een dual in-line-behuizing. Ze zijn over het algemeen verkrijgbaar in dezelfde pin-outs als hun tegenhanger DIP IC's. De manier van het benoemen van de behuizing is SOIC of SO gevolgd door het aantal pinnen. Een 14-pins 4011 zou bijvoorbeeld SOIC-14- of SO-14-behuizing worden genoemd. Small-outline integrated circuit (SOIC) är en ytmonterad integrerad krets (IC) kapsling som använder en yta som är ungefär 30 – 50% mindre än motsvarande dual in-line package (DIP), med en typisk tjocklek som är cirka 70% mindre. A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less. They are generally available in the same pin-outs as their counterpart DIP ICs. The convention for naming the package is SOIC or SO followed by the number of pins. For example, a 14-pin 4011 would be housed in an SOIC-14 or SO-14 package. SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса мікросхеми, для поверхневого монтажу. Має форму прямокутника з двома рядами виводів по довших сторонах. Мікросхеми в корпусі SOIC займають на 30-50 % менше площі друкованої плати від мікросхем в корпусі DIP, а також до 70 % нижчі. Для посилання на цей тип корпусів використовують літери SO і число виводів. Наприклад, корпус мікросхеми з 14 виводами може мати назву SOIC-14 або SO-14. * SOxx-150 відповідає JEDEC MS-012 * SOxx-208 відповідає EIAJ EDR-7320 * SOxx-300 відповідає JEDEC MS-013 [Архівовано 2 жовтня 2006 у Wayback Machine.] SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса микросхемы, предназначенный для поверхностного монтажа. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30—50 % меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP[уточнить], а также обычно имеют на 70 % меньшую толщину. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO и число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как SOIC-14 или SO-14. SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen (IC). SO-ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL-ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface-Mounted-Device-Bauform (SMD), also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, auf den längeren Seiten sind zwei Pinreihen vorhanden. Die Pins sind vom Typ gull wing, stehen also seitlich ab.
foaf:depiction
n4:TSSOP_EXP_PAD_16L.gif n4:Laptop_Acrobat_Model_NBD_486C,_Type_DXh2_-_California_Micro_Devices_CMD_9324_on_motherboard-9749.jpg n4:SOIC_Dimensions.gif n4:PIC16LF870_in_SOIC_Socket_(cropped).jpg n4:SEG_DVD_430_-_Hynix_HY29LV800BT-70-4279.jpg n4:Vanguard_VG2617405DJ-4456.jpg
dct:subject
dbc:Chip_carriers
dbo:wikiPageID
2555717
dbo:wikiPageRevisionID
1085589151
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Surface-mount_technology dbr:EPROM dbr:Dual_in-line_package dbr:Comparator dbr:DIMM dbr:Operational_amplifier dbr:JEDEC dbr:Ball_grid_array dbr:Fairchild_Semiconductor n14:SEG_DVD_430_-_Hynix_HY29LV800BT-70-4279.jpg dbr:Memory_module dbr:Radio_frequency dbr:Analogue_electronics n14:Laptop_Acrobat_Model_NBD_486C,_Type_DXh2_-_California_Micro_Devices_CMD_9324_on_motherboard-9749.jpg dbc:Chip_carriers dbr:Application-specific_integrated_circuit dbr:Integrated_circuit dbr:EIAJ n14:PIC16LF870_in_SOIC_Socket_(cropped).jpg dbr:DRAM n14:TSSOP_EXP_PAD_16L.gif dbr:E2PROM dbr:Thin_Small_Outline_Package dbr:Texas_Instruments dbr:List_of_4000_series_integrated_circuits dbr:Pin-out n14:SOIC_Dimensions.gif dbr:Wireless dbr:National_Semiconductor dbr:Optoelectronics dbr:JEITA dbr:Logic_gate n14:Vanguard_VG2617405DJ-4456.jpg dbr:Thin_shrink_small_outline_package dbr:Quarter_(United_States_coin)
dbo:wikiPageExternalLink
n18:product_info.php%3Fproducts_id=299 n20:MS-012G-02.pdf n20:MS-013G.pdf n24:list.cgi%3Fcateid=5&subcateid=40 n26: n27: n29:
owl:sameAs
dbpedia-ru:SOIC dbpedia-nl:Small_outline_integrated_circuit n13:4DKHb dbpedia-de:SO-Bauform dbpedia-uk:SOIC wikidata:Q455146 dbpedia-fa:مدار_مجتمع_برون‌خط_کوچک dbpedia-ca:Encapsulat_SOIC dbpedia-sv:Small-outline_integrated_circuit
dbp:wikiPageUsesTemplate
dbt:Clear dbt:Cn dbt:Clarify dbt:Short_description dbt:Reflist dbt:Refimprove dbt:Nbsp dbt:Main dbt:Semiconductor_packages
dbo:thumbnail
n4:Laptop_Acrobat_Model_NBD_486C,_Type_DXh2_-_California_Micro_Devices_CMD_9324_on_motherboard-9749.jpg?width=300
dbp:date
May 2021
dbp:reason
better image is needed, with the pad visible
dbo:abstract
SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса микросхемы, предназначенный для поверхностного монтажа. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30—50 % меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP[уточнить], а также обычно имеют на 70 % меньшую толщину. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO и число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как SOIC-14 или SO-14. Также такие корпуса могут иметь различную ширину. Есть три самых распространенных размера 150, 208 и 300 тысячных дюйма. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают, какому чертежу он соответствует: * SOxx-150 соответствует чертежу JEDEC MS-012; * SOxx-208 соответствует чертежу EIAJ EDR-7320; * SOxx-300 соответствует чертежу JEDEC MS-013. Een Small Outline Integrated Circuit (SOIC) is een Surface Mounted Integrated Circuit IC-behuizing die ongeveer 30-50% minder ruimte inneemt dan een equivalent dual in-line-behuizing (DIP). De dikte is 70% minder dan een dual in-line-behuizing. Ze zijn over het algemeen verkrijgbaar in dezelfde pin-outs als hun tegenhanger DIP IC's. De manier van het benoemen van de behuizing is SOIC of SO gevolgd door het aantal pinnen. Een 14-pins 4011 zou bijvoorbeeld SOIC-14- of SO-14-behuizing worden genoemd. A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less. They are generally available in the same pin-outs as their counterpart DIP ICs. The convention for naming the package is SOIC or SO followed by the number of pins. For example, a 14-pin 4011 would be housed in an SOIC-14 or SO-14 package. SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen (IC). SO-ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL-ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface-Mounted-Device-Bauform (SMD), also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, auf den längeren Seiten sind zwei Pinreihen vorhanden. Die Pins sind vom Typ gull wing, stehen also seitlich ab. Trotz des ähnlichen Namens werden auf Speichermodulen wie zum Beispiel SO-DIMM keine ICs in der SO-Bauform verwendet. Dort kommen die kompakteren -, - sowie neuerdings BGA-Bauformen zum Einsatz. Small-outline integrated circuit (SOIC) är en ytmonterad integrerad krets (IC) kapsling som använder en yta som är ungefär 30 – 50% mindre än motsvarande dual in-line package (DIP), med en typisk tjocklek som är cirka 70% mindre. SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса мікросхеми, для поверхневого монтажу. Має форму прямокутника з двома рядами виводів по довших сторонах. Мікросхеми в корпусі SOIC займають на 30-50 % менше площі друкованої плати від мікросхем в корпусі DIP, а також до 70 % нижчі. Для посилання на цей тип корпусів використовують літери SO і число виводів. Наприклад, корпус мікросхеми з 14 виводами може мати назву SOIC-14 або SO-14. Слід мати на увазі, що корпус SO має різну ширину: 150, 208 и 300 тисячних дюйма. Зазвичай їх називають SOxx-150, SOxx-208 і SOxx-300 або пишуть SOIC-xx і вказують номер малюнку. * SOxx-150 відповідає JEDEC MS-012 * SOxx-208 відповідає EIAJ EDR-7320 * SOxx-300 відповідає JEDEC MS-013 [Архівовано 2 жовтня 2006 у Wayback Machine.] Також існує версія з загнутими під корпус (в вигляді літери J) виводами. Такий тип корпуса називається SOJ (Small-Outline J-leaded).
prov:wasDerivedFrom
wikipedia-en:Small_outline_integrated_circuit?oldid=1085589151&ns=0
dbo:wikiPageLength
10164
foaf:isPrimaryTopicOf
wikipedia-en:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Small_outline_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Zilog_Z8
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Thin_shrink_small_outline_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Thin_small_outline_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Shrink_small-outline_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Small_outline_IC
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Small_outline_ic
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Thin-Shrink_Small_Outline_Package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
dbr:Thin-shrink_small-outline_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Small_outline_integrated_circuit
Subject Item
wikipedia-en:Small_outline_integrated_circuit
foaf:primaryTopic
dbr:Small_outline_integrated_circuit