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- The Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) is a rectangular surface mount plastic integrated circuit (IC) package with gull-wing leads. (en)
- De thin shrink small outline package (TSSOP) is een rechthoekige kunststof smd IC-behuizing. (nl)
- Um Thin-Shrink Small Outline Package (ou TSSOP) é um componente retangular de dimensões reduzidas, utilizado em montagem superficial. Um TSSOP Tipo I possui terminais emergindo dos lados mais curtos do componente, enquanto que os TSSOP Tipo II possuem terminais emergindo dos lados mais longos do componente. Um TSSOP pode ter de 8 a 56 terminais. (pt)
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- The Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) is a rectangular surface mount plastic integrated circuit (IC) package with gull-wing leads. (en)
- De thin shrink small outline package (TSSOP) is een rechthoekige kunststof smd IC-behuizing. (nl)
- Um Thin-Shrink Small Outline Package (ou TSSOP) é um componente retangular de dimensões reduzidas, utilizado em montagem superficial. Um TSSOP Tipo I possui terminais emergindo dos lados mais curtos do componente, enquanto que os TSSOP Tipo II possuem terminais emergindo dos lados mais longos do componente. Um TSSOP pode ter de 8 a 56 terminais. (pt)
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- Thin shrink small outline package (nl)
- Thin-Shrink Small Outline Package (pt)
- Thin shrink small outline package (en)
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