| dbo:abstract
|
- SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen (IC). SO-ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL-ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface-Mounted-Device-Bauform (SMD), also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, auf den längeren Seiten sind zwei Pinreihen vorhanden. Die Pins sind vom Typ gull wing, stehen also seitlich ab. Trotz des ähnlichen Namens werden auf Speichermodulen wie zum Beispiel SO-DIMM keine ICs in der SO-Bauform verwendet. Dort kommen die kompakteren -, - sowie neuerdings BGA-Bauformen zum Einsatz. (de)
- A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less. They are generally available in the same pin-outs as their counterpart DIP ICs. The convention for naming the package is SOIC or SO followed by the number of pins. For example, a 14-pin 4011 would be housed in an SOIC-14 or SO-14 package. (en)
- Een Small Outline Integrated Circuit (SOIC) is een Surface Mounted Integrated Circuit IC-behuizing die ongeveer 30-50% minder ruimte inneemt dan een equivalent dual in-line-behuizing (DIP). De dikte is 70% minder dan een dual in-line-behuizing. Ze zijn over het algemeen verkrijgbaar in dezelfde pin-outs als hun tegenhanger DIP IC's. De manier van het benoemen van de behuizing is SOIC of SO gevolgd door het aantal pinnen. Een 14-pins 4011 zou bijvoorbeeld SOIC-14- of SO-14-behuizing worden genoemd. (nl)
- Small-outline integrated circuit (SOIC) är en ytmonterad integrerad krets (IC) kapsling som använder en yta som är ungefär 30 – 50% mindre än motsvarande dual in-line package (DIP), med en typisk tjocklek som är cirka 70% mindre. (sv)
- SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса микросхемы, предназначенный для поверхностного монтажа. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30—50 % меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP[уточнить], а также обычно имеют на 70 % меньшую толщину. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO и число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как SOIC-14 или SO-14. Также такие корпуса могут иметь различную ширину. Есть три самых распространенных размера 150, 208 и 300 тысячных дюйма. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают, какому чертежу он соответствует:
* SOxx-150 соответствует чертежу JEDEC MS-012;
* SOxx-208 соответствует чертежу EIAJ EDR-7320;
* SOxx-300 соответствует чертежу JEDEC MS-013. (ru)
- SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса мікросхеми, для поверхневого монтажу. Має форму прямокутника з двома рядами виводів по довших сторонах. Мікросхеми в корпусі SOIC займають на 30-50 % менше площі друкованої плати від мікросхем в корпусі DIP, а також до 70 % нижчі. Для посилання на цей тип корпусів використовують літери SO і число виводів. Наприклад, корпус мікросхеми з 14 виводами може мати назву SOIC-14 або SO-14. Слід мати на увазі, що корпус SO має різну ширину: 150, 208 и 300 тисячних дюйма. Зазвичай їх називають SOxx-150, SOxx-208 і SOxx-300 або пишуть SOIC-xx і вказують номер малюнку.
* SOxx-150 відповідає JEDEC MS-012
* SOxx-208 відповідає EIAJ EDR-7320
* SOxx-300 відповідає JEDEC MS-013 [Архівовано 2 жовтня 2006 у Wayback Machine.] Також існує версія з загнутими під корпус (в вигляді літери J) виводами. Такий тип корпуса називається SOJ (Small-Outline J-leaded). (uk)
|
| dbo:thumbnail
| |
| dbo:wikiPageExternalLink
| |
| dbo:wikiPageID
| |
| dbo:wikiPageLength
|
- 10164 (xsd:nonNegativeInteger)
|
| dbo:wikiPageRevisionID
| |
| dbo:wikiPageWikiLink
| |
| dbp:date
| |
| dbp:reason
|
- better image is needed, with the pad visible (en)
|
| dbp:wikiPageUsesTemplate
| |
| dcterms:subject
| |
| rdfs:comment
|
- A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less. They are generally available in the same pin-outs as their counterpart DIP ICs. The convention for naming the package is SOIC or SO followed by the number of pins. For example, a 14-pin 4011 would be housed in an SOIC-14 or SO-14 package. (en)
- Een Small Outline Integrated Circuit (SOIC) is een Surface Mounted Integrated Circuit IC-behuizing die ongeveer 30-50% minder ruimte inneemt dan een equivalent dual in-line-behuizing (DIP). De dikte is 70% minder dan een dual in-line-behuizing. Ze zijn over het algemeen verkrijgbaar in dezelfde pin-outs als hun tegenhanger DIP IC's. De manier van het benoemen van de behuizing is SOIC of SO gevolgd door het aantal pinnen. Een 14-pins 4011 zou bijvoorbeeld SOIC-14- of SO-14-behuizing worden genoemd. (nl)
- Small-outline integrated circuit (SOIC) är en ytmonterad integrerad krets (IC) kapsling som använder en yta som är ungefär 30 – 50% mindre än motsvarande dual in-line package (DIP), med en typisk tjocklek som är cirka 70% mindre. (sv)
- SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen (IC). SO-ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL-ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface-Mounted-Device-Bauform (SMD), also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, auf den längeren Seiten sind zwei Pinreihen vorhanden. Die Pins sind vom Typ gull wing, stehen also seitlich ab. (de)
- SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса микросхемы, предназначенный для поверхностного монтажа. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30—50 % меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP[уточнить], а также обычно имеют на 70 % меньшую толщину. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO и число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как SOIC-14 или SO-14. (ru)
- SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса мікросхеми, для поверхневого монтажу. Має форму прямокутника з двома рядами виводів по довших сторонах. Мікросхеми в корпусі SOIC займають на 30-50 % менше площі друкованої плати від мікросхем в корпусі DIP, а також до 70 % нижчі. Для посилання на цей тип корпусів використовують літери SO і число виводів. Наприклад, корпус мікросхеми з 14 виводами може мати назву SOIC-14 або SO-14.
* SOxx-150 відповідає JEDEC MS-012
* SOxx-208 відповідає EIAJ EDR-7320
* SOxx-300 відповідає JEDEC MS-013 [Архівовано 2 жовтня 2006 у Wayback Machine.] (uk)
|
| rdfs:label
|
- Encapsulat SOIC (ca)
- SO-Bauform (de)
- Small outline integrated circuit (nl)
- Small outline integrated circuit (en)
- SOIC (ru)
- Small-outline integrated circuit (sv)
- SOIC (uk)
|
| owl:sameAs
| |
| prov:wasDerivedFrom
| |
| foaf:depiction
| |
| foaf:isPrimaryTopicOf
| |
| is dbo:wikiPageDisambiguates
of | |
| is dbo:wikiPageRedirects
of | |
| is dbo:wikiPageWikiLink
of | |
| is foaf:primaryTopic
of | |
.jpg){kind=link}
.jpg){kind=link}
