This HTML5 document contains 440 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
dbthttp://dbpedia.org/resource/Template:
dbpedia-svhttp://sv.dbpedia.org/resource/
wikipedia-enhttp://en.wikipedia.org/wiki/
n19http://dbpedia.org/resource/IBM_PS/
dbpedia-bghttp://bg.dbpedia.org/resource/
dbrhttp://dbpedia.org/resource/
dbpedia-shhttp://sh.dbpedia.org/resource/
dbpedia-hrhttp://hr.dbpedia.org/resource/
dbpedia-frhttp://fr.dbpedia.org/resource/
n8http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
dbpedia-cshttp://cs.dbpedia.org/resource/
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n26https://web.archive.org/web/20110716201318/http:/chippackage.tecnoface.com/
n17http://dbpedia.org/resource/File:
dbphttp://dbpedia.org/property/
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
dbpedia-ukhttp://uk.dbpedia.org/resource/
dbohttp://dbpedia.org/ontology/
dbpedia-pthttp://pt.dbpedia.org/resource/
dbchttp://dbpedia.org/resource/Category:
dbpedia-dehttp://de.dbpedia.org/resource/
dbpedia-plhttp://pl.dbpedia.org/resource/
yagohttp://dbpedia.org/class/yago/
dbpedia-rohttp://ro.dbpedia.org/resource/
dbpedia-ruhttp://ru.dbpedia.org/resource/
wikidatahttp://www.wikidata.org/entity/
goldhttp://purl.org/linguistics/gold/
dbpedia-nlhttp://nl.dbpedia.org/resource/
yago-reshttp://yago-knowledge.org/resource/
n37https://global.dbpedia.org/id/
dbpedia-ithttp://it.dbpedia.org/resource/
dbpedia-cahttp://ca.dbpedia.org/resource/
n36http://dbpedia.org/resource/Data_I/
provhttp://www.w3.org/ns/prov#
n25http://dbpedia.org/resource/UNIVAC_1100/
foafhttp://xmlns.com/foaf/0.1/
dbpedia-simplehttp://simple.dbpedia.org/resource/
dbpedia-zhhttp://zh.dbpedia.org/resource/
dbpedia-kohttp://ko.dbpedia.org/resource/
dbpedia-behttp://be.dbpedia.org/resource/
dbpedia-fahttp://fa.dbpedia.org/resource/
freebasehttp://rdf.freebase.com/ns/
dbpedia-eshttp://es.dbpedia.org/resource/
n18http://dbpedia.org/resource/TI-99/
owlhttp://www.w3.org/2002/07/owl#

Statements

Subject Item
dbr:Precision_Monolithics
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Programmable_Array_Logic
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Programmer_(hardware)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Roland_MT-32
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Electronic_component
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Ensoniq_Signal_Processor
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:List_of_computing_and_IT_abbreviations
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Memory_module
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:MMN80CPU
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:MOS_Technology_6510
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:MOS_Technology_6532
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:MOS_Technology_8502
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:MOS_Technology_RRIOT
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:MOS_Technology_SPI
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:MOS_Technology_TED
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Memotech
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:SPDIP
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Blackmer_gain_cell
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Bob_Widlar
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Breadboard
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Arduino_Nano
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Hitachi_6309
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:List_of_examples_of_lengths
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Peripheral_Interface_Adapter
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Petrus_Wandrey
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:DEC_4000_AXP
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:DIMM
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:DIP_switch
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:De_facto_standard
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dynamic_random-access_memory
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Index_of_electronics_articles
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Insertion_mount_machine
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Integrated_circuit
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Integrated_circuit_packaging
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_4040
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbp:sock
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_8008
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbp:sock
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_8085
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbp:sock
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_8086
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbp:sock
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_8087
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_8088
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbp:sock
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_82288
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_8255
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_8257
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_8284
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_8288
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_8289
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_MCS-96
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:MOS_Technology_Agnus
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:List_of_integrated_circuit_packaging_types
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Opto-isolator
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Quadruple_in-line_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:16-bit_computing
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Commodore_64
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:CoorsTek
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:STM32
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:General_Instrument_CP1600
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:NAND_gate
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:NOR_gate
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Stripboard
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Semiconductor_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:TO-5
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Quad_flat_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:RCA_CDP1861
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:1801_series_CPU
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Electronic_Arrays_9002
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Fry's_Electronics
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Mostek_5065
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Motorola_6800
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Motorola_68000_series
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Motorola_68020
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Motorola_6809
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:NE5532
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:NORBIT
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:LM3914
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Pro_Electron
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Texas_Instruments_SN76477
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:List_of_7400-series_integrated_circuits
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:M-Systems
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:MCP-1600
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:MOS_Technology_6502
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:MOS_Technology_6507
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Macintosh_Plus
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Chip_carrier
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Signetics_2650
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Signetics_8X300
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Comparison_of_single-board_microcontrollers
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Zilog_Z80
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:National_Semiconductor_PACE
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Packaging_(disambiguation)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Parallax_Propeller
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Pin_grid_array
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:1960s
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:6264
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:74181
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:C._Harry_Knowles
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:COP400
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:CPU_cache
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:CPU_socket
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Timeline_of_DOS_operating_systems
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:U880
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbp:pack
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Data_General_Nova
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:WDC_65C22
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:WDC_65C816
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Western_Digital_WD16
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dual_in-line_package
rdf:type
yago:Object100002684 owl:Thing yago:Carrier109897696 yago:Organism100004475 yago:YagoLegalActor yago:YagoLegalActorGeo yago:Whole100003553 yago:LivingThing100004258 yago:Person100007846 yago:WikicatChipCarriers yago:Traveler109629752 yago:PhysicalEntity100001930 dbo:Software yago:CausalAgent100007347
rdfs:label
Dual in-line package 이중 직렬 패키지 Dual in-line package DIP Dual in-line package Dual In-line Package Dual in-line package Dual in-line Dual in-line package Dual in-line package DIP Dual Inline Package 雙列直插封裝 Dual in-line package Dual in-line package
rdfs:comment
Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line package (DIP o DIL) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas o placas de pruebas (protoboard). Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0,1 pulgadas (2,54 mm). 이중 직렬 패키지(Dual Inline Package, DIP), 이중 인라인 패키지는 집적회로 패키지의 일종으로, 사각형 모양의 하우징의 양 끝을 따라 일반적으로 2.54 mm의 간격을 두고 양 옆에 두 줄로 단자들이 붙어있는 것이 특징이다. 리드 또는 다리라고 하는 단자가 케이스의 양쪽에 달린 가장 일반적인 형태의 칩 패키지이다. 이 단자들은 스루홀 기술로 인쇄 회로 기판에 뚫려있는 구멍에 삽입되어 삽입된 반대편에 납땜되거나 소켓에 삽입하여 교체할 수 있는 형태로 부착되고, 4개부터 64개까지 부착될 수 있다. Dual in-line package (DIP) je v elektronice častý způsob provedení pouzdra integrovaných obvodů. Pouzdro DIP je pouzdro se dvěma řadami pinů pro THT osazování, kde rozteč pinů je 2,54mm (tj. 0,1 palce), šířka ploché strany pinů je 0,6mm, výška 3mm. Název je vždy tvořen ve formátu DIPx, kde x označuje celkový počet pinů. Například DIP8 označuje pouzdro s osmi piny. V současné době drtivě převažuje použití pouzder pro povrchovou montáž. Výhodou pouzder DIP proti SMD technologiím je možnost manuálního pájení. Stejné označení se používá i pro patice pro tyto obvody. Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden. Dual in-line package, förkortat DIP eller DIL, är en typ av kapsel för hålmonterade mikrochip. DIP-kapseln är den mest kända typen av inkapsling, och kallas i folkmun ofta bara för "krets", "ic-krets", eller "chip". Den känns lätt igen på sina två rader av ben, vilket också har fått ge namn åt kapseltypen. 雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種積體電路的封裝方式,積體電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬引脚,稱為。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是引脚的個數,例如十四針的積體電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的積體電路。 DIP (англ. Dual In-line Package, також DIL) — тип корпусу мікросхем, модулів і деяких інших електронних компонентів. Має прямокутну форму з двома рядами виводів по довгих сторонах. Може бути виконаний з пластику (PDIP) або кераміки (CDIP). Керамічний корпус застосовується через близькі з кристалом коефіцієнти температурного розширення. При значних і численних перепадах температур в керамічному корпусі виникають помітно менші механічні напруги кристала, що знижує ризик його механічного руйнування або відшарування контактних провідників. Також, багато елементів в кристалі здатні змінювати свої електричні характеристики під впливом напруг і деформацій, що позначається на характеристиках мікросхеми в цілому. Керамічні корпуси мікросхем застосовуються в техніці, що працює в жорстких кліматичних Dual In-Line Package (‘pacote duplo em linha’, abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados. Suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior. Um exemplo comum é o CI 555. Um dos primeiros tipos de encapsulamento de memórias, popular nas épocas dos computadores XT e 286. Seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita fácil e manualmente. DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki. Wyprowadzenia tych elementów umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy. DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú. La forma consisteix en un bloc amb dues fileres paral·leles de pins, la quantitat d'aquests depèn de cada circuit. Per la posició i espaiament entre pins, els circuits DIP són especialment pràctics per construir prototips en tauletes de protoboard. Concretament, la separació estàndard entre dos pins o terminals és de 0.1 "(2.54 mm). In elettronica, con DIP (Dual In-line Package) si indica un particolare formato di contenitore di un dispositivo elettronico utilizzato per i circuiti integrati (come microcontrollori o microprocessori) o per file di componenti discreti uguali (come interruttori a levetta). Il DIP è di forma rettangolare, con due file parallele di piedini (o pin) disposti sui lati maggiori e piegati in modo da essere quasi perpendicolari alla superficie del rettangolo. Generalmente l'indicazione DIP è seguita da un numero che indica la quantità totale di piedini del dispositivo: ad esempio, DIP20 ha 20 piedini, 10 per ogni lato maggiore. En micro-électronique, un boîtier DIP (Dual Inline Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". On rencontre également le terme DIL pour désigner ces boîtiers[source insuffisante]. Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts. DIP (англ. dual in-line package, также DIL) — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и двумя рядами выводов по длинным сторонам корпуса. In microelectronics, a dual in-line package (DIP or DIL), is an electronic component package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins. The package may be through-hole mounted to a printed circuit board (PCB) or inserted in a socket. The dual-inline format was invented by Don Forbes, Rex Rice and Bryant Rogers at Fairchild R&D in 1964, when the restricted number of leads available on circular transistor-style packages became a limitation in the use of integrated circuits. Increasingly complex circuits required more signal and power supply leads (as observed in Rent's rule); eventually microprocessors and similar complex devices required more leads than could be put on a DIP package, leading to development of higher-density chip carriers. Furthermore, sq Dual in-line of Dual in-line Package ('twee rijen'), vaak afgekort tot DIL / DIP is een term uit de elektronica en duidt op een patroon van aansluitpennen van componenten en connectoren. De term heeft geen Nederlandse vertaling. Bij Surface-mounted device (SMD)-componenten, die de DIL-versies grotendeels hebben verdrongen, spreekt met niet meer van DIL-behuizingen, hoewel veel series, zoals SOIC, TSSOP en dergelijke eveneens met twee rijen pennen zijn uitgerust. Bij connectoren wordt eveneens gesproken van Dual-in-line. Dit wordt hier echter niet afgekort tot DIL.
owl:differentFrom
dbr:SIPP_memory
foaf:depiction
n8:Nec8080.png n8:28_Pin_IC_Socket.jpg n8:SIL9_ST_TDA4601.jpg n8:R6511.jpg n8:Three_IC_circuit_chips.jpg n8:EPROMs_4M,_2M,_256k,_16kbit.jpg n8:Pin_numbering_01_Pengo.svg n8:Breadboard_counter.jpg n8:Ultrasound-PreAmp-Breadboard.jpg n8:DIP_sockets.jpg n8:DIP_zagotovka.jpg n8:DIL_socket_16p.jpg n8:DIP_Cross-section.svg n8:Arduino_UNO_unpacked.jpg n8:Textoolfassung_28_(smial).jpg n8:Nedap_ESD1_-_printer_controller_-_DIP_switch-91833.jpg
dcterms:subject
dbc:Chip_carriers dbc:CPU_sockets
dbo:wikiPageID
41073
dbo:wikiPageRevisionID
1090798882
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Soldering dbr:List_of_integrated_circuit_package_dimensions dbr:QFP dbr:Generic_array_logic dbr:Motorola_68000 dbr:Lead_frame dbr:Chip_carrier dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Fairchild_Semiconductor n17:Pin_numbering_01_Pengo.svg dbr:Electronic_component dbr:P5_(microarchitecture) n17:SIL9_ST_TDA4601.jpg dbr:Arduino dbr:Microelectronics n17:R6511.jpg dbr:Segmented_display dbr:Pin_header dbr:Solder_bridge dbr:Zilog_Z180 dbr:Surface-mount_technology dbr:Integrated_circuit dbr:DIP_switch dbr:Through-hole_technology n17:Ultrasound-PreAmp-Breadboard.jpg dbr:Small-outline_integrated_circuit dbr:Stripboard dbr:Bond_wire dbr:Zero_Insertion_Force dbr:Moisture dbr:Pin_grid_array dbr:JEDEC n17:DIP_Cross-section.svg dbr:80286 n17:DIP_zagotovka.jpg n17:Nec8080.png n17:Nedap_ESD1_-_printer_controller_-_DIP_switch-91833.jpg dbr:Zig-zag_in-line_package dbc:Chip_carriers dbr:Thousandth_of_an_inch dbr:Copper dbr:Real-time_clock n17:EPROMs_4M,_2M,_256k,_16kbit.jpg dbr:Plastic_leaded_chip_carrier dbr:Segment_display dbr:Point-to-point_construction dbr:Flatpack_(electronics) dbr:Rent's_rule dbr:Air dbr:Printed_circuit_board dbr:RAM dbr:Multi-leaded_power_package dbr:Light-emitting_diode dbr:BIOS dbr:Hermeticity dbr:Wave_soldering dbr:Zero_insertion_force n17:Breadboard_counter.jpg dbc:CPU_sockets dbr:Relay dbr:Indonesian_Democratic_Party_of_Struggle dbr:Breadboard dbr:EPROM dbr:Semiconductor_package dbr:Motherboard dbr:Perfboard dbr:In-System_Programming n17:Three_IC_circuit_chips.JPG dbr:Ultraviolet_light dbr:AVR_microcontrollers dbr:Pentium_(brand) dbr:NORBIT_2
dbo:wikiPageExternalLink
n26:%3Fd=DIP-Dual-in-line&show=ct&ct=dip
owl:sameAs
dbpedia-ko:이중_직렬_패키지 dbpedia-be:DIP dbpedia-simple:Dual_in-line_package dbpedia-zh:雙列直插封裝 dbpedia-pt:Dual_In-line_Package dbpedia-es:Dual_in-line_package yago-res:Dual_in-line_package dbpedia-hr:Dual_in-line_package dbpedia-ru:DIP dbpedia-pl:Dual_in-line_package dbpedia-bg:Dual_in-line_package dbpedia-sv:Dual_in-line_package dbpedia-it:Dual_in-line_package dbpedia-nl:Dual_in-line wikidata:Q1141665 dbpedia-de:Dual_in-line_package n37:Byra dbpedia-ca:Dual_in-line_package freebase:m.0b7_k dbpedia-fa:دیپ dbpedia-sh:Dvoredno_pakovanje dbpedia-uk:DIP dbpedia-ro:Dual_in-line_package dbpedia-cs:Dual_in-line_package dbpedia-fr:Dual_Inline_Package
dbp:wikiPageUsesTemplate
dbt:FS1037C dbt:Redirect-acronym dbt:Semiconductor_packages dbt:Citation_needed dbt:Main dbt:Distinguish dbt:Early_CPU_sockets dbt:Cite_book dbt:Reflist dbt:Commons_category dbt:Short_description dbt:Anchor dbt:Convert
dbo:thumbnail
n8:Three_IC_circuit_chips.jpg?width=300
dbo:abstract
DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú. La forma consisteix en un bloc amb dues fileres paral·leles de pins, la quantitat d'aquests depèn de cada circuit. Per la posició i espaiament entre pins, els circuits DIP són especialment pràctics per construir prototips en tauletes de protoboard. Concretament, la separació estàndard entre dos pins o terminals és de 0.1 "(2.54 mm). La nomenclatura normal per a designar és DIPn, on n és el nombre de pins totals del circuit. Per exemple, un circuit integrat DIP16 té 16 pins, amb 8 a cada fila. Donada l'actual tendència a tenir circuits amb un nivell cada vegada més alt d'integració, els paquets DIP han estat substituïts per encapsulats SMD (Surface Mounted Device) o de muntatge superficial. Aquests últims tenen un disseny molt més adequat per a circuits amb un alt nombre de potes, mentre que els DIP rares vegades es troben en presentacions de més de 40 potes. Dual In-Line Package (‘pacote duplo em linha’, abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados. Suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior. Um exemplo comum é o CI 555. Um dos primeiros tipos de encapsulamento de memórias, popular nas épocas dos computadores XT e 286. Seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita fácil e manualmente. In microelectronics, a dual in-line package (DIP or DIL), is an electronic component package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins. The package may be through-hole mounted to a printed circuit board (PCB) or inserted in a socket. The dual-inline format was invented by Don Forbes, Rex Rice and Bryant Rogers at Fairchild R&D in 1964, when the restricted number of leads available on circular transistor-style packages became a limitation in the use of integrated circuits. Increasingly complex circuits required more signal and power supply leads (as observed in Rent's rule); eventually microprocessors and similar complex devices required more leads than could be put on a DIP package, leading to development of higher-density chip carriers. Furthermore, square and rectangular packages made it easier to route printed-circuit traces beneath the packages. A DIP is usually referred to as a DIPn, where n is the total number of pins. For example, a microcircuit package with two rows of seven vertical leads would be a DIP14. The photograph at the upper right shows three DIP14 ICs. Common packages have as few as three and as many as 64 leads. Many analog and digital integrated circuit types are available in DIP packages, as are arrays of transistors, switches, light emitting diodes, and resistors. DIP plugs for ribbon cables can be used with standard IC sockets. DIP packages are usually made from an opaque molded epoxy plastic pressed around a tin-, silver-, or gold-plated lead frame that supports the device die and provides connection pins. Some types of IC are made in ceramic DIP packages, where high temperature or high reliability is required, or where the device has an optical window to the interior of the package. Most DIP packages are secured to a PCB by inserting the pins through holes in the board and soldering them in place. Where replacement of the parts is necessary, such as in test fixtures or where programmable devices must be removed for changes, a DIP socket is used. Some sockets include a zero insertion force (ZIF) mechanism. Variations of the DIP package include those with only a single row of pins, e.g. a resistor array, possibly including a heat sink tab in place of the second row of pins, and types with four rows of pins, two rows, staggered, on each side of the package. DIP packages have been mostly displaced by surface-mount package types, which avoid the expense of drilling holes in a PCB and which allow higher density of interconnections. 雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種積體電路的封裝方式,積體電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬引脚,稱為。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是引脚的個數,例如十四針的積體電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的積體電路。 이중 직렬 패키지(Dual Inline Package, DIP), 이중 인라인 패키지는 집적회로 패키지의 일종으로, 사각형 모양의 하우징의 양 끝을 따라 일반적으로 2.54 mm의 간격을 두고 양 옆에 두 줄로 단자들이 붙어있는 것이 특징이다. 리드 또는 다리라고 하는 단자가 케이스의 양쪽에 달린 가장 일반적인 형태의 칩 패키지이다. 이 단자들은 스루홀 기술로 인쇄 회로 기판에 뚫려있는 구멍에 삽입되어 삽입된 반대편에 납땜되거나 소켓에 삽입하여 교체할 수 있는 형태로 부착되고, 4개부터 64개까지 부착될 수 있다. Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line package (DIP o DIL) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas o placas de pruebas (protoboard). Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0,1 pulgadas (2,54 mm). La nomenclatura normal para designarlos es «DIPn», donde “n” es el número de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila. Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez más alto de integración, los paquetes DIP están siendo sustituidos en la industria por encapsulados de tecnología de montaje superficial, conocida por las siglas SMT (Surface-Mount Technology) o SMD (Surface-Mount Device). Estos últimos tienen un diseño mucho más adecuado para circuitos con un alto número de pines, mientras que los DIP, raras veces se encuentran en presentaciones de más de 40 pines. En micro-électronique, un boîtier DIP (Dual Inline Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". On rencontre également le terme DIL pour désigner ces boîtiers[source insuffisante]. Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts. Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le circuit imprimé (PCB), ou insérés mécaniquement dans des supports qui ont eux-mêmes préalablement été soudés (permettant un remplacement facile du composant et une suppression des risques de destruction par la chaleur lors de la soudure). Les boîtiers DIP peuvent être aussi bien utilisés pour les circuits intégrés (tels que les microprocesseurs) que pour des rangées de composants électroniques discrets (tels que les résistances). DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki. Wyprowadzenia tych elementów umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy. Obudowy typu DIP produkowane są w wersjach DIP4 (cztery wyprowadzenia), DIP6 (sześć wyprowadzeń), DIP8 (osiem wyprowadzeń), DIP14 (czternaście), DIP16, DIP20 i większych. Produkowane są także obudowy typu , i innych, które różnią się od obudów DIP wymiarami, odległością między wyprowadzeniami itp. Obudowy typu DIP przeznaczone są do montażu przewlekanego (ang. THT, Through-Hole Technology), a odległość między wyprowadzeniami to 2,54 mm (0,1 cala). W latach 70. i 80. XX wieku w krajach zależnych od ZSRR, należących do RWPG, próbowano wprowadzić własny, „metryczny” standard obudów układów scalonych o module 2,50 mm; zamierzenie to jednak nie powiodło się i obecnie powszechnie stosowany jest standard z modułem 2,54 mm. Pozostałe wymiary obudów DIP także są ustandaryzowane, ale różne w zależności od liczby wyprowadzeń (pinów). W tego typu obudowach ich liczba wynosi 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, rzadziej 40, 42, 48, rzadko 64. Przyjęto następujący standard numeracji wyprowadzeń w DIP-ach: jeśli patrzy się na układ scalony od góry i położy go tak, że bok krótszy obudowy oznaczony wgłębieniem znajduje się po lewej stronie (tak jak na zdjęciach i rysunkach obok), to końcówka nr 1 znajduje się w lewym dolnym narożniku, natomiast kolejne końcówki w dolnym rzędzie mają numery kolejne; po dotarciu do prawego dolnego końca następne numery otrzymują końcówki w górnym rzędzie, począwszy od prawego górnego narożnika. Układy scalone w obudowach DIP (podobnie jak w obudowach wywodzących się od tej konstrukcji, np. SOIP), jeśli zasilane są pojedynczym napięciem (tak jak większość układów scalonych cyfrowych np. typu TTL), zazwyczaj swoje końcówki zasilania mają umieszczone w prawym dolnym (GND) i lewym górnym (+Vcc) narożniku. To oznacza, że w obudowie DIP14 na końcówkach odpowiednio 7 i 14, w DIP16 na 8 i 16, w DIP18 na 9 i 18 itd., tak jak w rysunkach obok. Standard ten jednak nie we wszystkich typach układów scalonych jest przestrzegany. DIP (англ. Dual In-line Package, також DIL) — тип корпусу мікросхем, модулів і деяких інших електронних компонентів. Має прямокутну форму з двома рядами виводів по довгих сторонах. Може бути виконаний з пластику (PDIP) або кераміки (CDIP). Керамічний корпус застосовується через близькі з кристалом коефіцієнти температурного розширення. При значних і численних перепадах температур в керамічному корпусі виникають помітно менші механічні напруги кристала, що знижує ризик його механічного руйнування або відшарування контактних провідників. Також, багато елементів в кристалі здатні змінювати свої електричні характеристики під впливом напруг і деформацій, що позначається на характеристиках мікросхеми в цілому. Керамічні корпуси мікросхем застосовуються в техніці, що працює в жорстких кліматичних умовах. Зазвичай в позначенні також вказується кількість виводів. Наприклад, корпус мікросхеми поширеної серії ТТЛ-логіки 7400, що має 14 виводів, може позначатися як DIP14. У корпусі DIP можуть випускатися різні напівпровідникові або пасивні компоненти — мікросхеми, збірки діодів, транзисторів, резисторів, малогабаритні перемикачі. Компоненти можуть безпосередньо впаюватись в друковану плату, також можуть використовуватися недорогі роз'єми для зниження ризику пошкодження компоненту при пайці. На радіолюбительському жаргоні такі гнізда іменуються «панелька» або «сокет» (англ. socket — гніздо). Бувають затискні і цангові. Останні мають більший ресурс (на перепідключення мікросхеми), однак гірше фіксують корпус. Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden. DIP (англ. dual in-line package, также DIL) — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и двумя рядами выводов по длинным сторонам корпуса. Dual in-line package (DIP) je v elektronice častý způsob provedení pouzdra integrovaných obvodů. Pouzdro DIP je pouzdro se dvěma řadami pinů pro THT osazování, kde rozteč pinů je 2,54mm (tj. 0,1 palce), šířka ploché strany pinů je 0,6mm, výška 3mm. Název je vždy tvořen ve formátu DIPx, kde x označuje celkový počet pinů. Například DIP8 označuje pouzdro s osmi piny. V současné době drtivě převažuje použití pouzder pro povrchovou montáž. Výhodou pouzder DIP proti SMD technologiím je možnost manuálního pájení. Jiný název pro tato pouzdra je Dual in-line (DIL). Někteří autoři uvádějí, že mají stejnou rozteč, ale kruhové piny. Stejné označení se používá i pro patice pro tyto obvody. Shodné rozměry a uspořádání vývodů mají DIP přepínače. Dual in-line package, förkortat DIP eller DIL, är en typ av kapsel för hålmonterade mikrochip. DIP-kapseln är den mest kända typen av inkapsling, och kallas i folkmun ofta bara för "krets", "ic-krets", eller "chip". Den känns lätt igen på sina två rader av ben, vilket också har fått ge namn åt kapseltypen. Dual in-line of Dual in-line Package ('twee rijen'), vaak afgekort tot DIL / DIP is een term uit de elektronica en duidt op een patroon van aansluitpennen van componenten en connectoren. De term heeft geen Nederlandse vertaling. De behuizingen van geïntegreerde schakelingen werden al snel na hun ontstaan gestandaardiseerd in DIL-behuizingen. Dat zijn keramische en later kunststof 'doosjes' met aan beide lange zijden een rij pennen. De afstanden tussen de naastgelegen pennen waren eveneens gestandaardiseerd op 2,54 mm (=1/10 inch). De afstand tussen de rijen was aanvankelijk 7,12 mm (3/10 inch). Het aantal pennen hing af van het aantal aansluitingen dat naar buiten gebracht moet worden. In de praktijk varieert dat tussen 4 en 24. Latere ontwikkelingen resulteerden in grotere afstanden tussen de rijen, nog meer pennen per rij en halvering van de afstand tussen naastgelegen pinnen tot 1,27 mm (=1/20 inch). Ook werden er IC's geproduceerd met meer en met minder rijen, in vierkante QIL- (Quad In-Line) respectievelijk verticale SIL- (Single In-Line) behuizingen. Niet alle pennenrijen zijn recht tegenover elkaar gegroepeerd, er zijn ook componenten met versprongen rijen (bijvoorbeeld vier pennen voor en vijf daarachter), zoals vermogenstransistoren en versterkermodules. Bij Surface-mounted device (SMD)-componenten, die de DIL-versies grotendeels hebben verdrongen, spreekt met niet meer van DIL-behuizingen, hoewel veel series, zoals SOIC, TSSOP en dergelijke eveneens met twee rijen pennen zijn uitgerust. Het werkgeheugen van computers en laptops is vaak als module uitgevoerd en veel van deze Dual in-line memory modules kennen eveneens een dual in-line-aansluitzijde. De afkorting hiervoor is DIMM, Dual In-Line Memory Module. Er zijn ook SIMMs, Single In-Line Memory Modules. Bij connectoren wordt eveneens gesproken van Dual-in-line. Dit wordt hier echter niet afgekort tot DIL. In elettronica, con DIP (Dual In-line Package) si indica un particolare formato di contenitore di un dispositivo elettronico utilizzato per i circuiti integrati (come microcontrollori o microprocessori) o per file di componenti discreti uguali (come interruttori a levetta). Il DIP è di forma rettangolare, con due file parallele di piedini (o pin) disposti sui lati maggiori e piegati in modo da essere quasi perpendicolari alla superficie del rettangolo. Generalmente l'indicazione DIP è seguita da un numero che indica la quantità totale di piedini del dispositivo: ad esempio, DIP20 ha 20 piedini, 10 per ogni lato maggiore.
gold:hypernym
dbr:Package
prov:wasDerivedFrom
wikipedia-en:Dual_in-line_package?oldid=1090798882&ns=0
dbo:wikiPageLength
23084
foaf:isPrimaryTopicOf
wikipedia-en:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:DIL_socket
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:DIP_socket
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:K1810VM86
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Land_grid_array
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Lead_(electronics)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Lead_frame
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Linear_regulator
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:List_of_4000-series_integrated_circuits
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:List_of_Arduino_boards_and_compatible_systems
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
n25:2200_series
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:555_timer_IC
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:7400-series_integrated_circuits
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Albert_(computer)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Amiga_3000
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:3Com_3c509
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
n36:O
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dual_inline_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Ferranti_F100-L
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Flashrom_(utility)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Ball_grid_array
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Capricorn_(microprocessor)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Fairchild_F8
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Gravis_UltraSound
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:History_of_computer_hardware_in_Eastern_Bloc_countries
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:KR580VM80A
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Kombinat_Mikroelektronik_Erfurt
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Semiconductor_device_fabrication
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Prototype
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Quad_in-line_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Ribbon_cable
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Ricoh_2A03
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Texas_Instruments_TMS9900
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Atari_Sierra
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:AMD_Lance_Am7990
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:ATmega88
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:ATtiny_microcontroller_comparison_chart
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:AVR_microcontrollers
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:AY-3-8500
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
n18:4A
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:TI_MSP430
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dual_In-line_Package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dual_in-line_package_socket
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dual_in-line_socket
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Zero_insertion_force
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Zig-zag_in-line_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Texas_Instruments_SBP0400
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Texas_Instruments_TMS1000
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dimension_68000
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:BASIC_Atom
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:BASIC_Stamp
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Buffer_amplifier
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:CSG_65CE02
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Soviet_integrated_circuit_designation
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:DIL14
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:DIL_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:DIP-8
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
n19:2_Model_30
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:IMLAC
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_1103
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_4004
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbp:sock
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Intel_8080
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbp:sock
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Micro-Professor_MPF-I
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Microprocessor
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Bucket-brigade_device
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Nascom_(computer_kit)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Operational_amplifier
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Orders_of_magnitude_(length)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:RCA_1802
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:MOS_Technology_CIA
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:SIMM
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Single_in-line_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Small_outline_integrated_circuit
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Skinny_DIP
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:F-14_CADC
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dil
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageDisambiguates
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dip
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageDisambiguates
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:IBM_PALM_processor
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:ISO_2848
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:NXP_LPC
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Original_Chip_Set
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Wiring_pencil
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Transistor–transistor_logic
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Flatpack_(electronics)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Zilog_Z8
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:XNOR_gate
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Motorola_68008
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:NodeMCU
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Western_Digital_FD1771
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:XC800_family
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Zilog_SCC
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:PICAXE
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:PIC_microcontrollers
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Parallel_Logic_Radio_Interface
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Texas_Instruments_SN76489
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dual-Inline_Package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dual_Inline_Package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dual_in-line_pin_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dual_inline_packages
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:PDIP
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Dip_(electronics)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:QIL
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Pdip
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Plastic_dual_in-line_package
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:Shrink_DIP
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
dbr:CERDIP
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Dual_in-line_package
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Dual_in-line_package
Subject Item
wikipedia-en:Dual_in-line_package
foaf:primaryTopic
dbr:Dual_in-line_package