| dbo:abstract
|
- Pájení vlnou je tradiční metoda hromadného pájení v elektronice. Používá se pro pájení desek plošných spojů, osazených konvenčními součástkami s vývody ve formě drátů, kolíčků, planžet. Součástky se v tomto případě osazují všechny ze stejné strany DPS a jsou zajištěny předtvarováním vývodů proti vypadnutí. Zařízení pro pájení vlnou je známé pod názvem "cínová vlna". Název je odvozen od cín-olovnatých pájek, které se zde užívají. (cs)
- اللحام الموجي هو عملية صناعية تتضمن إجراء لحام بالقصدير من أجل تصنيع لوحة الدارات المطبوعة. تمرر لوحة الدارة على إناء يحوي مصهور سبيكة لحام القصدير بالإضافة إلى مضخة تشكل أمواج راكدة من ذلك المصهور. عندما تصبح لوحة الدارة على تماس مع الأمواج، فإن ذلك يؤدي إلى لحام المكونات إلى اللوحة. يستخدم اللحام الموجي في تقانة التركيب السطحي؛ وتتكون سبيكة لحام القصدير من 50% قصدير و49.5% رصاص و0.5% إثمد. (ar)
- La soldadura per ona és una tècnica de soldadura per producció a gran escala en la qual els components electrònics són soldats a una placa de circuit imprès. El nom prové de l'ús d'onades de pasta de soldadura fosa per unir el metall dels components a la placa del circuit imprès. El procés utilitza un tanc que conté una quantitat de soldadura fosa. Els components es col·loquen sobre el circuit imprès i aquesta travessa una cascada de pasta de soldar. Les zones metàl·liques queden exposades creant una connexió elèctrica. Aquest procés és molt més ràpid i es pot crear un producte de qualitat superior en comparació amb la soldadura manual. La soldadura per ona s'usa per al muntatge de circuits impresos. (ca)
- Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen (Leiterplatten, Flachbaugruppen) halb- oder vollautomatisch nach dem Bestücken gelötet werden. (de)
- La soldadura por olas es una técnica de soldadura para producción a gran escala en el que los componentes electrónicos son soldados a la placa de circuito impreso. El nombre proviene del uso de olas de pasta de soldadura fundida para unir el metal de los componentes a la placa del PCB. El proceso utiliza un tanque que contiene una cantidad de soldadura fundida. Los componentes se insertan en o se colocan sobre el PCB y ésta atraviesa una cascada de fluido soldante. Las zonas metálicas quedan expuestas creando una conexión eléctrica. Este proceso es mucho más rápido y se puede crear un producto de calidad superior en comparación con la soldadura manual. La soldadura por ola se usa para el montaje de circuitos impresos, tanto de componentes through-hole, como de montaje superficial (SMD). En este último caso, los dispositivos se pegan sobre la superficie de la placa antes de que pase a través de la soldadura fundida. Como los componentes through-hole han sido sustituidos en gran parte por componentes de montaje superficial, el proceso de soldadura por ola ha sido sustituido por el método de Soldadura por refusión en muchas aplicaciones electrónicas a gran escala. Sin embargo, todavía existe un cierto uso del método de soldadura por ola en el que los dispositivos SMD no son muy adecuados (por ejemplo, dispositivos de gran potencia y con un gran número de pines) o cuando los elementos through-hole predominan. (es)
- Wave soldering is a bulk soldering process used for the manufacturing of printed circuit boards. The circuit board is passed over a pan of molten solder in which a pump produces an upwelling of solder that looks like a standing wave. As the circuit board makes contact with this wave, the components become soldered to the board. Wave soldering is used for both through-hole printed circuit assemblies, and surface mount. In the latter case, the components are glued onto the surface of a printed circuit board (PCB) by placement equipment, before being run through the molten solder wave. Wave soldering is mainly used in soldering of through hole components. As through-hole components have been largely replaced by surface mount components, wave soldering has been supplanted by reflow soldering methods in many large-scale electronics applications. However, there is still significant wave soldering where surface-mount technology (SMT) is not suitable (e.g., large power devices and high pin count connectors), or where simple through-hole technology prevails (certain major appliances). (en)
- Golfsolderen is een productieproces gebruikt voor het solderen van grote aantallen printplaten. De printplaat wordt over een met gesmolten soldeersel bewogen, waarbij een pomp een opwelling van het soldeersel veroorzaakt. Deze lijkt op een staande golf. Door het contact van de printplaat en het soldeersel, worden de componenten aan de plaat vastgesoldeerd. Deze methode kan gebruikt worden voor oppervlaktegemonteerde printplaten, maar ook voor door de plaat heen gemonteerde componenten. (nl)
- Пайка волной (англ. wave soldering) — пайка выводов компонентов к печатной плате (ПП) путём кратковременного погружения нижней поверхности ПП и выводов компонентов в расплавленный припой, подаваемый в форме волны: припой смачивает контактные площадки и проникает вверх через отверстия под действием капиллярности, тем самым происходит образование паяного соединения с выводами компонентов. Используется как при сквозном монтаже, так и при SMT-монтаже. (ru)
|
| dbo:thumbnail
| |
| dbo:wikiPageExternalLink
| |
| dbo:wikiPageID
| |
| dbo:wikiPageLength
|
- 10486 (xsd:nonNegativeInteger)
|
| dbo:wikiPageRevisionID
| |
| dbo:wikiPageWikiLink
| |
| dbp:wikiPageUsesTemplate
| |
| dcterms:subject
| |
| gold:hypernym
| |
| rdf:type
| |
| rdfs:comment
|
- Pájení vlnou je tradiční metoda hromadného pájení v elektronice. Používá se pro pájení desek plošných spojů, osazených konvenčními součástkami s vývody ve formě drátů, kolíčků, planžet. Součástky se v tomto případě osazují všechny ze stejné strany DPS a jsou zajištěny předtvarováním vývodů proti vypadnutí. Zařízení pro pájení vlnou je známé pod názvem "cínová vlna". Název je odvozen od cín-olovnatých pájek, které se zde užívají. (cs)
- اللحام الموجي هو عملية صناعية تتضمن إجراء لحام بالقصدير من أجل تصنيع لوحة الدارات المطبوعة. تمرر لوحة الدارة على إناء يحوي مصهور سبيكة لحام القصدير بالإضافة إلى مضخة تشكل أمواج راكدة من ذلك المصهور. عندما تصبح لوحة الدارة على تماس مع الأمواج، فإن ذلك يؤدي إلى لحام المكونات إلى اللوحة. يستخدم اللحام الموجي في تقانة التركيب السطحي؛ وتتكون سبيكة لحام القصدير من 50% قصدير و49.5% رصاص و0.5% إثمد. (ar)
- La soldadura per ona és una tècnica de soldadura per producció a gran escala en la qual els components electrònics són soldats a una placa de circuit imprès. El nom prové de l'ús d'onades de pasta de soldadura fosa per unir el metall dels components a la placa del circuit imprès. El procés utilitza un tanc que conté una quantitat de soldadura fosa. Els components es col·loquen sobre el circuit imprès i aquesta travessa una cascada de pasta de soldar. Les zones metàl·liques queden exposades creant una connexió elèctrica. Aquest procés és molt més ràpid i es pot crear un producte de qualitat superior en comparació amb la soldadura manual. La soldadura per ona s'usa per al muntatge de circuits impresos. (ca)
- Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen (Leiterplatten, Flachbaugruppen) halb- oder vollautomatisch nach dem Bestücken gelötet werden. (de)
- Golfsolderen is een productieproces gebruikt voor het solderen van grote aantallen printplaten. De printplaat wordt over een met gesmolten soldeersel bewogen, waarbij een pomp een opwelling van het soldeersel veroorzaakt. Deze lijkt op een staande golf. Door het contact van de printplaat en het soldeersel, worden de componenten aan de plaat vastgesoldeerd. Deze methode kan gebruikt worden voor oppervlaktegemonteerde printplaten, maar ook voor door de plaat heen gemonteerde componenten. (nl)
- Пайка волной (англ. wave soldering) — пайка выводов компонентов к печатной плате (ПП) путём кратковременного погружения нижней поверхности ПП и выводов компонентов в расплавленный припой, подаваемый в форме волны: припой смачивает контактные площадки и проникает вверх через отверстия под действием капиллярности, тем самым происходит образование паяного соединения с выводами компонентов. Используется как при сквозном монтаже, так и при SMT-монтаже. (ru)
- La soldadura por olas es una técnica de soldadura para producción a gran escala en el que los componentes electrónicos son soldados a la placa de circuito impreso. El nombre proviene del uso de olas de pasta de soldadura fundida para unir el metal de los componentes a la placa del PCB. El proceso utiliza un tanque que contiene una cantidad de soldadura fundida. Los componentes se insertan en o se colocan sobre el PCB y ésta atraviesa una cascada de fluido soldante. Las zonas metálicas quedan expuestas creando una conexión eléctrica. Este proceso es mucho más rápido y se puede crear un producto de calidad superior en comparación con la soldadura manual. (es)
- Wave soldering is a bulk soldering process used for the manufacturing of printed circuit boards. The circuit board is passed over a pan of molten solder in which a pump produces an upwelling of solder that looks like a standing wave. As the circuit board makes contact with this wave, the components become soldered to the board. Wave soldering is used for both through-hole printed circuit assemblies, and surface mount. In the latter case, the components are glued onto the surface of a printed circuit board (PCB) by placement equipment, before being run through the molten solder wave. Wave soldering is mainly used in soldering of through hole components. (en)
|
| rdfs:label
|
- لحام موجي (ar)
- Soldadura per ona (ca)
- Pájení vlnou (cs)
- Wellenlöten (de)
- Soldadura por ola (es)
- Golfsolderen (nl)
- Пайка волной (ru)
- Wave soldering (en)
|
| owl:differentFrom
| |
| owl:sameAs
| |
| prov:wasDerivedFrom
| |
| foaf:depiction
| |
| foaf:isPrimaryTopicOf
| |
| is dbo:wikiPageRedirects
of | |
| is dbo:wikiPageWikiLink
of | |
| is foaf:primaryTopic
of | |
