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In silicon wafer manufacturing overlay control is the control of pattern-to-pattern alignment necessary in the manufacture of silicon wafers. Silicon wafers are currently manufactured in a sequence of steps, each stage placing a pattern of material on the wafer; in this way transistors, contacts, etc., all made of different materials, are laid down. In order for the final device to function correctly, these separate patterns must be aligned correctly – for example contacts, lines and transistors must all line up.

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  • Der englischsprachige Begriff Overlay bezeichnet im Bereich der Halbleitertechnik die Überdeckungsgenauigkeit von Strukturen aus unterschiedlichen Fertigungsschritten, in der Regel zweier fotolithografischer Ebenen. Es ist ein wichtiger Parameter bei der Fertigung von integrierten Schaltkreisen (ICs), wie Computerprozessoren und Mikrocontrollern, denn Ausrichtungsfehler jedweder Art können Fertigungsfehler, wie Kurzschlüsse oder fehlende Verbindungen, verursachen und somit die Funktionsweise der Schaltung einschränken. Neben dem Overlay-Versatz gibt es noch einen etwas anderen Fehler, der bei der Fertigung auftreten kann und im deutschen ebenfalls als Überdeckungs- oder Positionierungsgenauigkeit bezeichnet wird, der registration (englisch). Er beschreibt die Positionierungsgenauigkeit der Strukturen gegenüber einem absoluten Koordinatennetz. (de)
  • In silicon wafer manufacturing overlay control is the control of pattern-to-pattern alignment necessary in the manufacture of silicon wafers. Silicon wafers are currently manufactured in a sequence of steps, each stage placing a pattern of material on the wafer; in this way transistors, contacts, etc., all made of different materials, are laid down. In order for the final device to function correctly, these separate patterns must be aligned correctly – for example contacts, lines and transistors must all line up. Overlay control has always played an important role in semiconductor manufacturing, helping to monitor layer-to-layer alignment on multi-layer device structures. Misalignment of any kind can cause short circuits and connection failures, which in turn impact fab yield and profit margins. Overlay control has become even more critical now because the combination of increasing pattern density and innovative techniques such as double patterning and 193 nm immersion lithography creates a novel set of pattern-based yield challenges at the 45 nm technology node and below. This combination causes error budgets to shrink below 30 percent of design rules, where existing overlay metrology solutions cannot meet total measurement uncertainty (TMU) requirements. Overlay metrology solutions with both higher measurement accuracy/precision and process robustness are key factors when addressing increasingly tighter overlay budgets. Higher order overlay control and in-field metrology using smaller, micro-grating or other novel targets are becoming essential for successful production ramps and higher yields at 45 nm and beyond. Examples of the widely adopted overlay measurement tools worldwide are KLA-Tencor's ARCHER [1], and the nanometrics [2] CALIPER series, overlay metrology platforms. (en)
  • 套刻精度控制 是一个用在半导体制造业中的术语。 硅晶圆到芯片的制作要经历一系列的阶段,每一个阶段将一个图样以及其所需的材料映射在晶圆上;图样就是线路或晶体管在晶圆上的排布。用这种方法将晶体管,导线等元件装配到晶圆上。 为了最终的设备能够正常工作,这些单独的图样必须正确对准--例如线路和晶体管等必须对齐。 套刻精度控制,定义了这种图样间的对准。 它一直在半导体制造业发挥着重要作用,对于多层级结构,帮助监测层与层之间的对准度。 任何形式的不对齐都可能会导致短路以及断路,从而影响工厂产量和良品率。 如今,随着图样密度越来越大,以及193nm浸没式光刻的发展导致的产率上的挑战,套刻精度控制已越来越重要。这些新技术的发展导致容错率越来越小。而现有的套刻精度控制方法已经不能满足精度要求。 套刻精度的控制方法必须同时满足较高的测量精度和处理稳健度。在45nm工艺中,为了得到更高的产率和质量,使用更小的新型靶材来实现。 广泛采用的套刻精度控制工具有:KLA-Tencor's ARCHER, 纳米CALIPER系列等。 (zh)
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  • 套刻精度控制 是一个用在半导体制造业中的术语。 硅晶圆到芯片的制作要经历一系列的阶段,每一个阶段将一个图样以及其所需的材料映射在晶圆上;图样就是线路或晶体管在晶圆上的排布。用这种方法将晶体管,导线等元件装配到晶圆上。 为了最终的设备能够正常工作,这些单独的图样必须正确对准--例如线路和晶体管等必须对齐。 套刻精度控制,定义了这种图样间的对准。 它一直在半导体制造业发挥着重要作用,对于多层级结构,帮助监测层与层之间的对准度。 任何形式的不对齐都可能会导致短路以及断路,从而影响工厂产量和良品率。 如今,随着图样密度越来越大,以及193nm浸没式光刻的发展导致的产率上的挑战,套刻精度控制已越来越重要。这些新技术的发展导致容错率越来越小。而现有的套刻精度控制方法已经不能满足精度要求。 套刻精度的控制方法必须同时满足较高的测量精度和处理稳健度。在45nm工艺中,为了得到更高的产率和质量,使用更小的新型靶材来实现。 广泛采用的套刻精度控制工具有:KLA-Tencor's ARCHER, 纳米CALIPER系列等。 (zh)
  • Der englischsprachige Begriff Overlay bezeichnet im Bereich der Halbleitertechnik die Überdeckungsgenauigkeit von Strukturen aus unterschiedlichen Fertigungsschritten, in der Regel zweier fotolithografischer Ebenen. Es ist ein wichtiger Parameter bei der Fertigung von integrierten Schaltkreisen (ICs), wie Computerprozessoren und Mikrocontrollern, denn Ausrichtungsfehler jedweder Art können Fertigungsfehler, wie Kurzschlüsse oder fehlende Verbindungen, verursachen und somit die Funktionsweise der Schaltung einschränken. (de)
  • In silicon wafer manufacturing overlay control is the control of pattern-to-pattern alignment necessary in the manufacture of silicon wafers. Silicon wafers are currently manufactured in a sequence of steps, each stage placing a pattern of material on the wafer; in this way transistors, contacts, etc., all made of different materials, are laid down. In order for the final device to function correctly, these separate patterns must be aligned correctly – for example contacts, lines and transistors must all line up. (en)
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  • Overlay (Halbleitertechnik) (de)
  • Overlay control (en)
  • 套刻精度控制 (zh)
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