This HTML5 document contains 145 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
dbpedia-dehttp://de.dbpedia.org/resource/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
yago-reshttp://yago-knowledge.org/resource/
dbohttp://dbpedia.org/ontology/
n16http://dbpedia.org/resource/File:
foafhttp://xmlns.com/foaf/0.1/
dbpedia-cahttp://ca.dbpedia.org/resource/
n13https://global.dbpedia.org/id/
yagohttp://dbpedia.org/class/yago/
dbpedia-ruhttp://ru.dbpedia.org/resource/
dbthttp://dbpedia.org/resource/Template:
dbpedia-ukhttp://uk.dbpedia.org/resource/
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
freebasehttp://rdf.freebase.com/ns/
n7http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/
dbpedia-fahttp://fa.dbpedia.org/resource/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
owlhttp://www.w3.org/2002/07/owl#
dbpedia-frhttp://fr.dbpedia.org/resource/
dbpedia-zhhttp://zh.dbpedia.org/resource/
wikipedia-enhttp://en.wikipedia.org/wiki/
dbphttp://dbpedia.org/property/
dbchttp://dbpedia.org/resource/Category:
provhttp://www.w3.org/ns/prov#
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
goldhttp://purl.org/linguistics/gold/
wikidatahttp://www.wikidata.org/entity/
dbrhttp://dbpedia.org/resource/
dbpedia-jahttp://ja.dbpedia.org/resource/

Statements

Subject Item
dbr:Integrated_circuit_packaging
rdf:type
dbo:Person yago:Object100002684 yago:PhysicalEntity100001930 yago:LivingThing100004258 yago:Whole100003553 yago:Person100007846 yago:Traveler109629752 yago:Organism100004475 yago:YagoLegalActor yago:CausalAgent100007347 yago:YagoLegalActorGeo yago:Carrier109897696 yago:WikicatChipCarriers
rdfs:label
Корпусирование интегральных схем 集成电路封装 Корпусування мікросхем パッケージ (電子部品) Encapsulation (électronique) Aufbau- und Verbindungstechnik Encapsulat dels circuits integrats Integrated circuit packaging
rdfs:comment
電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем. L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica… У виробництві електроніки, процес корпусування мікросхеми є завершальним етапом її виробництва, на якому невеличкий фрагмент напівпровідникового матеріалу упаковується в захисну оболонку, яка запобігає його фізичному ушкодженню та корозії. Ця оболонка називається "корпусом" і виконує додаткову функцію підтримки електричних контактів, які з'єднують пристрій із зовнішніми провідниками на друкованій платі. 集成电路封装（英語：integrated circuit packaging），简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。 芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式： * （SIP） * 双列直插封装（DIP） * （TSOP） * 塑料方形扁平封装（QFP）和（PFP） * 插針網格陣列（PGA） * （ZIP） * 球柵陣列封裝（BGA） * 平面網格陣列封裝（LGA） * 塑料电极芯片载体（PLCC） * （SMD） * （LCC） * 多晶片模組（MCM） En électronique, l'encapsulation consiste à protéger, mettre dans un boîtier, un composant ou un circuit, afin de le protéger des agressions de l'environnement extérieur, tout en assurant les connexions électriques nécessaires à son fonctionnement (connectique). On utilise aussi le terme packaging, dérivé de l'anglais. In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing. The packaging stage is followed by testing of the integrated circuit. Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, englisch packaging) umfasst als ein Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik die Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten (gefertigt mit Verfahren der Halbleitertechnik) auf engstem Raum benötigt werden.
foaf:depiction
n7:DIP_zagotovka.jpg n7:RUS-IC.jpg n7:DIP_package_sideview.png n7:Laptop_Acrobat_Model_NBD_486C,_Type_DXh2_-_California_Micro_Devices_CMD_9324_on_motherboard-9749.jpg
dcterms:subject
dbc:Chip_carriers dbc:Packaging_(microfabrication) dbc:Semiconductor_device_fabrication
dbo:wikiPageID
513418
dbo:wikiPageRevisionID
1103190025
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_conduction dbr:Thin_small-outline_package dbr:Printed_circuit_board dbr:Land_grid_array dbr:Quad_Flat_Package dbr:Multi-Chip_Module dbr:List_of_electronics_package_dimensions dbr:Trim_and_form dbr:Film_attaching dbr:Small-outline_integrated_circuit dbr:Leadless_chip_carrier dbr:Surface_mount dbr:Parasitic_element_(electrical_networks) dbr:Thermosonic_Bonding dbr:Tape_automated_bonding dbr:Thermoplastic dbr:Kovar dbr:Semiconductor_package dbr:Eutectic dbr:Quilt_packaging dbr:AMD dbr:Pin_grid_array dbr:Decapping dbr:Flatpack_(electronics) dbr:Potting_(electronics) dbr:Lasermarking dbr:Solder dbr:Chip-scale_package dbr:Cresol dbc:Chip_carriers dbr:Intel dbr:List_of_integrated_circuit_packaging_types dbr:Ball_grid_array dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Curing_(chemistry) n16:DIP_zagotovka.jpg dbr:Through-hole_technology dbr:Integrated_circuit dbr:Flip_chip dbr:System_In_Package dbr:Wire_bonding dbr:Printed_wiring_board dbr:Electromagnetic_interference dbr:VLSI dbr:PQFP dbr:Microprocessor dbr:Electronic_packaging dbr:Novolak dbr:Adhesive dbr:Small_Outline_Integrated_Circuit dbr:Spacer_attaching dbr:Three-dimensional_integrated_circuit n16:Laptop_Acrobat_Model_NBD_486C,_Type_DXh2_-_California_Micro_Devices_CMD_9324_on_motherboard-9749.jpg dbr:IC_bonding dbc:Packaging_(microfabrication) dbr:RF dbr:Package_ball dbr:Surface-mount_technology dbr:Down_bonding dbr:Printed-circuit_board dbr:Wafer_bonding dbr:Plating dbr:Epoxy dbc:Semiconductor_device_fabrication n16:DIP_package_sideview.PNG n16:RUS-IC.JPG dbr:Hermetic_seal dbr:Multi-chip_module dbr:Dual_in-line_package dbr:B-staging dbr:Chip_carrier dbr:Terminal_(electronics) dbr:Fin_(extended_surface) dbr:Fabrication_(semiconductor) dbr:Plastic dbr:Thermosetting_polymer
owl:sameAs
dbpedia-de:Aufbau-_und_Verbindungstechnik n13:4vTnz yago-res:Integrated_circuit_packaging dbpedia-ja:パッケージ_(電子部品) freebase:m.02k8vp dbpedia-ru:Корпусирование_интегральных_схем dbpedia-uk:Корпусування_мікросхем dbpedia-ca:Encapsulat_dels_circuits_integrats wikidata:Q759494 dbpedia-fa:بسته‌بندی_مدار_مجتمع dbpedia-fr:Encapsulation_(électronique) dbpedia-zh:集成电路封装
dbp:wikiPageUsesTemplate
dbt:Short_description dbt:Reflist dbt:Use_American_English dbt:About dbt:Main dbt:Semiconductor_packages
dbo:thumbnail
n7:DIP_package_sideview.png?width=300
dbo:abstract
Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, englisch packaging) umfasst als ein Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik die Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten (gefertigt mit Verfahren der Halbleitertechnik) auf engstem Raum benötigt werden. AVT ermöglicht die Verknüpfung von mikroelektronischen und nichtelektronischen Mikrokomponenten zum vollständigen System. Ursprünglich entstanden als eine Technik zur elektrischen Kontaktierung von Mikroanschlüssen (das Bonden) der Mikrochips (Die) und zu ihrer Verkapselung/Gehäusung aus mehreren Fachgebieten (E-Technik, Mikrofügetechnik, Materialwissenschaft), entwickelte sich die AVT zu einer selbstständigen ingenieurwissenschaftlichen Disziplin im Bereich der Mikrosystemtechnik. Dabei ist eine alleinige verfahrenstechnische Betrachtung nicht mehr ausreichend für die steigende Komplexität der elektronischen Mikrosysteme, so dass eine Auseinandersetzung mit AVT eine entwurfsanalytische Kompetenz aus dem Bereich ECAD-Entwurf zunehmend erfordert. In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing. The packaging stage is followed by testing of the integrated circuit. The term is sometimes confused with electronic packaging, which is the mounting and interconnecting of integrated circuits (and other components) onto printed-circuit boards. Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем. En électronique, l'encapsulation consiste à protéger, mettre dans un boîtier, un composant ou un circuit, afin de le protéger des agressions de l'environnement extérieur, tout en assurant les connexions électriques nécessaires à son fonctionnement (connectique). On utilise aussi le terme packaging, dérivé de l'anglais. L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica… 電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 У виробництві електроніки, процес корпусування мікросхеми є завершальним етапом її виробництва, на якому невеличкий фрагмент напівпровідникового матеріалу упаковується в захисну оболонку, яка запобігає його фізичному ушкодженню та корозії. Ця оболонка називається "корпусом" і виконує додаткову функцію підтримки електричних контактів, які з'єднують пристрій із зовнішніми провідниками на друкованій платі. Ранні мікросхеми пакувалися в , які впродовж багатьох років використовувалися у військовій техніці завдяки своїм малим розмірам та надійності. Мікросхеми комерційного призначення були швидко переведені на DIP корпуси, спочатку керамічні, а пізніше пластикові. У 1980-х роках кількість виводів у DIP мікросхемах з великим ступенем інтеграції перевищила межі практичної доцільності, що викликало перехід до корпусів нових типів PGA та . На початку 1980-х років з'явилися корпуси, призначені для поверхневого монтажу, які набули популярності в кінці 80-х. В таких корпусах зовнішні виводи розташовувалися більш щільно і мали форму "крила чайки" або літери "J", прикладом чого може служити SOIC - корпус, який займає площу на 30-50% меншу, ніж аналогічний DIP-корпус і при цьому є на 70% тоншим. В кінці 1990-х найпоширенішими корпусами для мікросхем із великою кількістю виводів стали QFP та , однак PGA все ще продовжують використовуватися для корпусування мікропроцесорів. у 2000-х роках Intel та AMD перейшли з PGA-корпусів на LGA. Корпуси типу BGA існували з 1970-х років. У 1990-х було розроблено їх різновид - FCBGA, який на даний момент забезпечує найвищу кількість зовнішніх виводів серед корпусів усіх інших типів. В корпусі FCBGA кристал розміщується "догори ногами" і під'єднується до вихідних контактів не через провідники, а за допомогою підкладки, подібної до друкованих плат. Корпуси FCBGA дозволяють розміщувати контактні ділянки для сигналів введення-виведення по всій площині кристалу, а не лише по його краях. Упакування стопки з декількох ядер в одному корпусі називається (англ. "Система в корпусі") або "тривимірною мікросхемою". Поєднання багатьох ядер на одній маленькій підкладці, часто виготовленій з кераміки, називається MCM або "багаточіповим модулем". Границі між великими MCM та друкованими платами інколи є дуже розмиті. 集成电路封装（英語：integrated circuit packaging），简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。 芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式： * （SIP） * 双列直插封装（DIP） * （TSOP） * 塑料方形扁平封装（QFP）和（PFP） * 插針網格陣列（PGA） * （ZIP） * 球柵陣列封裝（BGA） * 平面網格陣列封裝（LGA） * 塑料电极芯片载体（PLCC） * （SMD） * （LCC） * 多晶片模組（MCM）
gold:hypernym
dbr:Stage
prov:wasDerivedFrom
wikipedia-en:Integrated_circuit_packaging?oldid=1103190025&ns=0
dbo:wikiPageLength
12470
foaf:isPrimaryTopicOf
wikipedia-en:Integrated_circuit_packaging