This HTML5 document contains 463 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
dbpedia-dahttp://da.dbpedia.org/resource/
dbthttp://dbpedia.org/resource/Template:
dbpedia-nohttp://no.dbpedia.org/resource/
dbpedia-svhttp://sv.dbpedia.org/resource/
wikipedia-enhttp://en.wikipedia.org/wiki/
dbpedia-lmohttp://lmo.dbpedia.org/resource/
dbpedia-fihttp://fi.dbpedia.org/resource/
dbrhttp://dbpedia.org/resource/
n33http://dbpedia.org/resource/Claridge_Hi-Tec/
dbpedia-arhttp://ar.dbpedia.org/resource/
dbpedia-hehttp://he.dbpedia.org/resource/
n10http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/
dbpedia-frhttp://fr.dbpedia.org/resource/
n18http://te.dbpedia.org/resource/
dcthttp://purl.org/dc/terms/
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
dbpedia-cshttp://cs.dbpedia.org/resource/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n14http://d-nb.info/gnd/
n4http://dbpedia.org/resource/File:
dbphttp://dbpedia.org/property/
n21http://tg.dbpedia.org/resource/
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
dbpedia-idhttp://id.dbpedia.org/resource/
dbpedia-ukhttp://uk.dbpedia.org/resource/
dbohttp://dbpedia.org/ontology/
dbpedia-pthttp://pt.dbpedia.org/resource/
dbpedia-skhttp://sk.dbpedia.org/resource/
dbpedia-jahttp://ja.dbpedia.org/resource/
dbchttp://dbpedia.org/resource/Category:
dbpedia-dehttp://de.dbpedia.org/resource/
dbpedia-plhttp://pl.dbpedia.org/resource/
dbpedia-thhttp://th.dbpedia.org/resource/
dbpedia-ruhttp://ru.dbpedia.org/resource/
dbpedia-rohttp://ro.dbpedia.org/resource/
wikidatahttp://www.wikidata.org/entity/
goldhttp://purl.org/linguistics/gold/
dbpedia-nlhttp://nl.dbpedia.org/resource/
n38https://global.dbpedia.org/id/
n25http://dbpedia.org/resource/Commodore_Plus/
n35http://hi.dbpedia.org/resource/
dbpedia-ithttp://it.dbpedia.org/resource/
dbpedia-cahttp://ca.dbpedia.org/resource/
provhttp://www.w3.org/ns/prov#
n45http://bs.dbpedia.org/resource/
foafhttp://xmlns.com/foaf/0.1/
dbpedia-simplehttp://simple.dbpedia.org/resource/
dbpedia-zhhttp://zh.dbpedia.org/resource/
dbpedia-kohttp://ko.dbpedia.org/resource/
n11http://lt.dbpedia.org/resource/
dbpedia-fahttp://fa.dbpedia.org/resource/
dbpedia-trhttp://tr.dbpedia.org/resource/
freebasehttp://rdf.freebase.com/ns/
dbpedia-eshttp://es.dbpedia.org/resource/
owlhttp://www.w3.org/2002/07/owl#

Statements

Subject Item
dbr:Carbon
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Caseless_ammunition
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Power_Mac_G4_Cube
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Power_electronics
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Project_Mercury
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Electronic_component
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Electronic_waste
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Electronics
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Electronics_cooling
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Environmental_impact_of_nuclear_power
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:List_of_appropriate_technology_applications
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Model_engine
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:M1895_Colt–Browning_machine_gun
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Metals_close_to_the_border_between_metals_and_nonmetals
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Soldering
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermoelectric_cooling
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Beryllium
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Boom_XB-1
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Deep_water_source_cooling
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Dell_Inspiron_1525
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Allotropes_of_carbon
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Hubble_Space_Telescope
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Petrus_Wandrey
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Derating
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Dummy_load
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Dust_bunny
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:E-Material
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Index_of_electronics_articles
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Infrared_signature
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Insect_thermoregulation
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Instrument_amplifier
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Interband_cascade_laser
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Internal_fan-cooled_electric_motor
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Project_Orion_(nuclear_propulsion)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Light-emitting_diode_physics
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:List_of_resistors
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:XFP_transceiver
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Potential_applications_of_carbon_nanotubes
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Power_amplifier_classes
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Power_semiconductor_device
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Tube_socket
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Timeline_of_heat_engine_technology
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Commodore_128
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Commodore_64
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
n25:4
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Concentrator_photovoltaics
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Cooler_Master
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Crewed_Mars_rover
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Anbernic_RG552
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Overclocking
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Packaged_terminal_air_conditioner
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Transcritical_cycle
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:TO-126
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Pyrolytic_carbon
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:QPACE
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Radeon_R300_series
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
n33:Goncz_Pistol
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Climate_of_Minnesota
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:El_Garces_Intermodal_Transportation_Facility
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:EmDrive
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Fukushima_nuclear_disaster
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:GELID_Solutions
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Gaganyaan
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Graphics_card
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Convection
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Cooking_off
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Cooling
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Copper
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Copper_in_heat_exchangers
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Copper–tungsten
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:CoreExpress
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Crocodile_clip
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermal_contact_conductance
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermalright
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Dana_60
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:LED_filament
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:LED_lamp
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:LED_street_light
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:LM317
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Military_computers
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Lewis_gun
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Light-emitting_diode
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Mac_Studio
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:SilverStone_Technology
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Computer_cooling
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Computer_fan
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:ZX_Spectrum
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Zalman
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Overheating_(electricity)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Pass_Labs
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Pentium_OverDrive
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Plate_electrode
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Machlett_Laboratories
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Sprue_(manufacturing)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Stealth_technology
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Synthetic_diamond
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermal_design_power
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermal_interface_material
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermally_Advantaged_Chassis
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Transient-voltage-suppression_diode
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Recycling_codes
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:BSA_Spitfire
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:CANDU_reactor
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:CPU_socket
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Titan_(supercomputer)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Tobacco_pipe
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Drum_brake
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_bath
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_capacity_rate
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_meter
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_pipe
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_sink
rdf:type
owl:Thing dbo:Protein
rdfs:label
Dissipatore (elettronica) Kylfläns 히트 싱크 Chladič Dissipateur thermique Koelplaat Кулер комп'ютера 散热片 Heat sink Radiator Disipador Кулер (система охлаждения) مشتت حراري Pembuang panas Kühlkörper ヒートシンク Dissipador tèrmic
rdfs:comment
Kylfläns är en anordning konstruerad för att avleda värme från ett objekt. Den är gjord av material med god värmeledning som leder värmen ut till flänsar som ger en stor yta mot omgivande luft. Kylningen åstadkommes antingen med naturlig konvektion, genom att ett luftflöde uppstår då luften närmast flänsen värms upp och stiger uppåt, eller genom forcerad konvektion då ett luftflöde åstadkommes med en fläkt. Pembuang panas (bahasa Inggris: heat sink) adalah penukar panas pasif yang memindahkan panas yang dihasilkan oleh alat elektronik atau mekanik ke sebuah medium fluida yang sering kali berupa pendingin udara atau cair, dan lalu panas akan dikeluarkan dari alatnya dan suhu alat akan tetap terjaga pada suhu yang optimal. Pembuang panas digunakan di dalam komputer untuk mendinginkan unit pemroses sentral atau pemroses grafis. Alat ini dirancang untuk memaksimalkan luas permukaan yang bersentuhan dengan medium pendingin yang mengelilinginya, seperti udara. Un dissipateur thermique est un dispositif destiné à évacuer la chaleur résultante de l'effet Joule dans un élément semi-conducteur d'électronique de puissance. Il s'agit de dispositifs généralement munis d'ailettes, qui doivent de préférence être montées verticalement pour faciliter le refroidissement par convection. Articles détaillés : Loi d'Ohm thermique et Résistance thermique. Radiator (z łac. rozpraszacz ciepła) – element lub zespół elementów odprowadzających ciepło z układu, z którym się styka, do otoczenia (powietrze, woda itp.). Radiator jest specjalnie ukształtowaną bryłą z metalu (lub jego stopów) dobrze przewodzącego ciepło, o rozwiniętej powierzchni od strony zewnętrznej zazwyczaj w postaci żeber lub prętów, by zmaksymalizować przekazywanie ciepła. Radiatory wykonuje się najczęściej z aluminium lub miedzi i powszechnie są stosowane w elektronice, ze względu na dużą ilość ciepła wydzielaną z niewielkich elementów, co odpowiada ich dużej gęstości mocy. Un dissipador tèrmic és un element físic, sense parts mòbils, destinat a eliminar l'excés de calor de qualsevol element. El seu funcionament es basa en la segona llei de la termodinàmica, transferint a l'aire la calor de la part calenta que es desitja dissipar. Aquest procés es propicia augmentant la superfície de contacte amb l'aire permetent així una eliminació més ràpida de la calor excedent. Ку́лер (от англ. cooler) — в применении к компьютерной тематике — русское название сборки вентилятора с радиатором, устанавливаемой для воздушного охлаждения электронных компонентов компьютера с повышенным тепловыделением (обычно более 5 Вт): центрального и графического процессоров, микросхем чипсета. Chladič (též chladník, refrigerátor) je technické zařízení, které je konstruováno jako specializovaný tepelný výměník pro výměnu tepla, ve kterém je teplo předáváno přímo nebo nepřímo z látky, která je v chladiči chlazená, do látky, která je chladičem ohřívána (princip zachování energie). Užitím chladiče je možno zajistit odvod nežádoucího odpadního tepla, které vzniká činností některých technických zařízení – typicky u všech druhů motorů, kdy přeměna energie na mechanickou práci produkuje . Obvykle se jedná o přídavné zařízení, které odvádí nežádoucí teplo do okolního prostředí. Un dissipatore, in elettronica, è un dispositivo, montato generalmente su una scheda elettronica, che consente l'abbassamento della temperatura dei componenti elettrici e/o elettronici presenti che sprigionano calore, come transistor e processori, evitando che il surriscaldamento degli stessi ne provochi il malfunzionamento, l'arresto o addirittura la fusione. Infatti, le temperature limite dei dispositivi elettronici attivi si aggirano mediamente sui 150 °C e senza adeguati dissipatori potrebbero essere raggiunte in pochi secondi. 散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」,以導熱性佳、質輕、易加工之金屬(多為鋁或銅,銀則過於昂貴,一般不用)貼附於發熱表面,以複合的熱交換模式來散熱。 散熱片不需要額外的驅動能源就能執行散熱,是最典型的被動性散熱元件。除此之外熱導管(heat pipe)也是近年來日益普及與推崇的被動性散熱元件,至於主動式散熱元件則有散熱風扇(用馬達、電力驅動)、水冷循環等。 為了強化散熱片的散熱效率,一般還會採取兩個手段,一是與發熱表面間不採行直接貼附接觸,而是在兩接面間追加塗抹「導熱膏」,導熱膏能夠加強熱傳導效率,勝過兩金屬直接貼觸,另一則是增加散熱片的散熱面積,增加面積的方式即是將散熱片以溝槽化方式設計,以溝槽來增加散熱面積。 히트 싱크(영어: heat sink 또는 heatsink)는 을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체를 가리킨다. 히트 싱크는 효율적인 열 발산이 필요한 곳이면 어디든지 널리 응용되어 쓰이고 있다. 이를테면 냉장고, 열기관, 냉각기, 레이저를 들 수 있다. Een koelplaat is een stuk metaal dat de temperatuur van een elektrotechnische component verlaagt door de ontwikkelde warmte over een groter oppervlak uit te stralen. Een koelplaat wordt ook wel koellichaam, koelblok of koelprofiel genoemd. المشتت الحراري أو المصرف الحراري (بالإنجليزية: Heat sink)‏، مبادل حراري منفعل (سلبي) ينقل الحرارة التي يولدها جهاز ميكانيكي أو إلكتروني إلى وسط مائع -غالبًا هواء أو وسيط تبريد سائل- تصرف فيه الحرارة بعيدًا عن الجهاز، سامحةً بتنظيم درجة حرارة الجهاز عند المستويات المثلى. في الحواسيب، تستخدم المشتتات الحرارية لتبريد وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات، وبعض الرقاقات ووحدات ذاكرة الوصول العشوائي (رام). تستخدم المشتتات الحرارية مع أجهزة أنصاف نواقل عالية القدرة كترانزستورات القدرة والبصريات الإلكترونية كأجهزة الليزر والصمامات الثنائية الباعثة للضوء (ليد)، حيث تكون قدرة التصريف الحراري للعنصر نفسه غير كافية لتعديل درجة حرارته. Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos componentes electrónicos. Su funcionamiento se basa en el principio cero de la termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia haciendo circular el aire, permitiendo una eliminación más rápida del calor excedente. Ein Kühlkörper ist ein Körper, der die wärmeabgebende Oberfläche eines wärmeproduzierenden Bauteils vergrößert. Damit kann einer möglichen Beschädigung durch Überhitzung vorgebeugt werden. A heat sink (also commonly spelled heatsink) is a passive heat exchanger that transfers the heat generated by an electronic or a mechanical device to a fluid medium, often air or a liquid coolant, where it is dissipated away from the device, thereby allowing regulation of the device's temperature. In computers, heat sinks are used to cool CPUs, GPUs, and some chipsets and RAM modules. Heat sinks are used with high-power semiconductor devices such as power transistors and optoelectronics such as lasers and light-emitting diodes (LEDs), where the heat dissipation ability of the component itself is insufficient to moderate its temperature. Кулер (англ. cooler — охолоджувач) — в застосуванні до комп'ютерної тематики це сленг комп'ютерної назви пристрою в системі повітряного охолодження, який складається з сукупності вентилятора і радіатора, встановлюваного на електронні компоненти комп'ютера з підвищеним тепловиділенням (зазвичай більше 5 Вт): центральний процесор, графічний процесор, мікросхеми чипсета, блок живлення. ヒートシンク(英: heat sink)とは、・排熱を目的として機器に取り付けられる部品である。 熱の排出効率を高めるために下記を兼ね備える: * 熱伝導 * 外気などへ熱の排出
foaf:depiction
n10:Laptop_Heatsink.jpg n10:Difference_between_thermal_conductivity_of_thermal_interface_materials_and_thermal_contact_resistance.png n10:2007-07-24_High-power_light_emitting_diodes_(Luxeon,_Lumiled).jpg n10:Power_Transistor_Heat_Sinks.jpg n10:CFD_Forced_Convection_Heat_Sink_v2.gif n10:CFD_Forced_Convection_Heat_Sink_v4.gif n10:Cooling_system_on_an_ASUS_GTX-650_Ti_TOP_Cu-II_graphics_card.jpg n10:Flow-vector-heat-sink-fluid-WBG.jpg n10:Thermal_resistance_and_heat_transfer_coefficient_plotted_against_flow_rate_for_specific_heat_sink_design.png n10:Thermally_conductive_tape.png n10:Huawei_Tecal_ES3000_face_20140805.jpg n10:Natural-convection-heat-sink-fluid-WBG.jpg n10:AMD_heatsink_and_fan.jpg n10:MaxiGRIP_and_Talon_Clip_heat_sink_attachment_methods.png n10:Pin_fin,_straight_fin_and_flared_heat_sinks.png n10:Pin_fin_heat_sink_with_a_z-clip.png n10:Pushpins.png n10:Heat_sink_control_volume.png n10:Heat_sink_thermal_resistances.png
dct:subject
dbc:Computer_hardware_cooling dbc:Heat_exchangers dbc:Passive_fire_protection dbc:Heat_transfer
dbo:wikiPageID
344123
dbo:wikiPageRevisionID
1121982655
dbo:wikiPageWikiLink
n4:Power_Transistor_Heat_Sinks.jpg n4:Pushpins.png dbr:Heat_pipe dbr:Copper_in_heat_exchangers dbr:Transistor dbr:Heat_transfer dbr:Thermal_management_(electronics) dbr:TO-92 n4:MaxiGRIP_and_Talon_Clip_heat_sink_attachment_methods.png n4:Natural-convection-heat-sink-fluid-WBG.jpg dbc:Computer_hardware_cooling dbr:Thermal_grease dbr:Outer_space dbr:Tempering_(metallurgy) n4:Thermal_resistance_and_heat_transfer_coefficient_plotted_against_flow_rate_for_specific_heat_sink_design.png n4:Thermally_conductive_tape.png dbr:Extrusion dbr:6063_aluminium_alloy dbr:Silicone_grease dbr:6061_aluminium_alloy dbr:Solar_thermal_energy dbr:Thermoelectric_cooling dbr:Radiative_cooling dbr:Vacuum dbr:Hemostat dbr:Computational_fluid_dynamics dbr:Graphics_processing_unit dbr:Thermal_interface_material dbr:TO-3 dbr:Material_properties_of_diamond dbc:Heat_exchangers dbr:Graphite n4:Heat_sink_control_volume.png dbr:2N3055 n4:Heat_sink_thermal_resistances.png dbr:Ball_grid_array dbr:Watt n4:2007-07-24_High-power_light_emitting_diodes_(Luxeon,_Lumiled).jpg dbr:Tie_(engineering) dbr:Thermal_paste n4:Flow-vector-heat-sink-fluid-WBG.jpg dbr:Phase-change_material dbr:Selective_surface dbr:Heat_reservoir dbr:Epoxy dbr:Kelvin dbr:Casting dbr:Light-emitting_diode dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Lumped_capacitance_model dbr:Fourier's_law dbr:Radiator dbr:Thermal_adhesive n4:Cooling_system_on_an_ASUS_GTX-650_Ti_TOP_Cu-II_graphics_card.jpg dbr:Thermal_radiation dbr:Thermal_resistance n4:Difference_between_thermal_conductivity_of_thermal_interface_materials_and_thermal_contact_resistance.png dbr:Milling_(machining) dbr:Silicone dbr:Central_processing_unit dbr:Sun dbr:Thermodynamics dbr:Heat_transfer_coefficient dbr:Thermal_conductivity n4:AMD_heatsink_and_fan.jpg n4:Huawei_Tecal_ES3000_face_20140805.jpg dbr:Computer_cooling n4:CFD_Forced_Convection_Heat_Sink_v2.gif n4:CFD_Forced_Convection_Heat_Sink_v4.gif dbr:Polyimide dbr:Skiving_(metalworking) dbr:Copper dbr:Fluid n4:Laptop_Heatsink.jpg dbc:Passive_fire_protection dbr:Heat_exchanger dbr:1050_aluminium_alloy dbr:Heat_spreader dbr:Reed_switch dbr:Heat_pump dbr:Aluminium_alloys dbr:Aspect_ratio dbc:Heat_transfer dbr:Overheating_(electricity) dbr:Emissivity dbr:Metre n4:Pin_fin,_straight_fin_and_flared_heat_sinks.png n4:Pin_fin_heat_sink_with_a_z-clip.png
owl:sameAs
dbpedia-simple:Heat_sink dbpedia-cs:Chladič n11:Radiatorius_(elektronika) n14:4584443-4 dbpedia-uk:Кулер_комп'ютера n18:హీట్_సింక్ dbpedia-ca:Dissipador_tèrmic n21:Гармогир dbpedia-fr:Dissipateur_thermique dbpedia-nl:Koelplaat dbpedia-ja:ヒートシンク dbpedia-sv:Kylfläns dbpedia-lmo:Stralattador_de_calor dbpedia-sk:Chladič_(elektronika) dbpedia-ko:히트_싱크 dbpedia-pl:Radiator dbpedia-tr:Soğutucu_(Bilgisayar) dbpedia-it:Dissipatore_(elettronica) n35:ऊष्मा_अभिगम dbpedia-no:Kjøleribbe dbpedia-ro:Disipator_termic n38:kNeX dbpedia-de:Kühlkörper dbpedia-he:צלעות_קירור dbpedia-ru:Кулер_(система_охлаждения) dbpedia-da:Køleplade dbpedia-ar:مشتت_حراري n45:Hladnjak dbpedia-es:Disipador wikidata:Q1796959 dbpedia-th:ฮีตซิงก์ dbpedia-zh:散热片 dbpedia-fi:Jäähdytyselementti dbpedia-id:Pembuang_panas freebase:m.01yhcm dbpedia-fa:گرماگیر
dbp:wikiPageUsesTemplate
dbt:Authority_control dbt:Snd dbt:Unreferenced_section dbt:Commons_category dbt:Short_description dbt:Cn dbt:Clarify_span dbt:Citation_needed dbt:Cvt dbt:About dbt:Reflist dbt:Main
dbo:thumbnail
n10:AMD_heatsink_and_fan.jpg?width=300
dbo:wikiPageInterLanguageLink
dbpedia-pt:Dissipador
dbo:abstract
Pembuang panas (bahasa Inggris: heat sink) adalah penukar panas pasif yang memindahkan panas yang dihasilkan oleh alat elektronik atau mekanik ke sebuah medium fluida yang sering kali berupa pendingin udara atau cair, dan lalu panas akan dikeluarkan dari alatnya dan suhu alat akan tetap terjaga pada suhu yang optimal. Pembuang panas digunakan di dalam komputer untuk mendinginkan unit pemroses sentral atau pemroses grafis. Alat ini dirancang untuk memaksimalkan luas permukaan yang bersentuhan dengan medium pendingin yang mengelilinginya, seperti udara. Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos componentes electrónicos. Su funcionamiento se basa en el principio cero de la termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia haciendo circular el aire, permitiendo una eliminación más rápida del calor excedente. Kylfläns är en anordning konstruerad för att avleda värme från ett objekt. Den är gjord av material med god värmeledning som leder värmen ut till flänsar som ger en stor yta mot omgivande luft. Kylningen åstadkommes antingen med naturlig konvektion, genom att ett luftflöde uppstår då luften närmast flänsen värms upp och stiger uppåt, eller genom forcerad konvektion då ett luftflöde åstadkommes med en fläkt. Kylflänsar tillverkas ofta i koppar, eller i billigare utförande, i aluminium, då dessa metaller är bra värmeledare. Det är vanligt att kylflänsar kombinerar metallerna, genom att ha en kopparplatta i direkt anslutning till värmekällan kopplas ihop till en större kylfläns i aluminium. För att underlätta värmeöverföringen brukar kontaktytan mellan processorn och kylflänsen i datorer smörjas in med kylpasta. Radiator (z łac. rozpraszacz ciepła) – element lub zespół elementów odprowadzających ciepło z układu, z którym się styka, do otoczenia (powietrze, woda itp.). Radiator jest specjalnie ukształtowaną bryłą z metalu (lub jego stopów) dobrze przewodzącego ciepło, o rozwiniętej powierzchni od strony zewnętrznej zazwyczaj w postaci żeber lub prętów, by zmaksymalizować przekazywanie ciepła. Radiatory wykonuje się najczęściej z aluminium lub miedzi i powszechnie są stosowane w elektronice, ze względu na dużą ilość ciepła wydzielaną z niewielkich elementów, co odpowiada ich dużej gęstości mocy. Dla lepszego przewodzenia ciepła stosuje się dociskanie radiatora do powierzchni wydzielającej ciepło. Korzystnie jest również ewentualną szczelinę wypełnić cienką warstwą pasty termoprzewodzącej – można zamiennie użyć także taśmy termoprzewodzącej lub kleju termoprzewodzącego. Skuteczność działania radiatora zależy od możliwości swobodnego unoszenia ciepła poprzez konwekcję. Radiator należy tak usytuować, aby utworzyć pionowe kanały działające na zasadzie komina. Dalsze powiększenie skuteczności chłodzenia można zapewnić poprzez wymuszony obieg powietrza za pomocą wentylatora. W przypadku elementów pracujących przy największym obciążeniu cieplnym konieczne jest rozprowadzenie strumienia ciepła w radiatorze za pośrednictwem cieczy np. w formie rurki cieplnej lub chłodzenia cieczą. ヒートシンク(英: heat sink)とは、・排熱を目的として機器に取り付けられる部品である。 熱の排出効率を高めるために下記を兼ね備える: * 熱伝導 * 外気などへ熱の排出 Un dissipateur thermique est un dispositif destiné à évacuer la chaleur résultante de l'effet Joule dans un élément semi-conducteur d'électronique de puissance. Il s'agit de dispositifs généralement munis d'ailettes, qui doivent de préférence être montées verticalement pour faciliter le refroidissement par convection. Articles détaillés : Loi d'Ohm thermique et Résistance thermique. A heat sink (also commonly spelled heatsink) is a passive heat exchanger that transfers the heat generated by an electronic or a mechanical device to a fluid medium, often air or a liquid coolant, where it is dissipated away from the device, thereby allowing regulation of the device's temperature. In computers, heat sinks are used to cool CPUs, GPUs, and some chipsets and RAM modules. Heat sinks are used with high-power semiconductor devices such as power transistors and optoelectronics such as lasers and light-emitting diodes (LEDs), where the heat dissipation ability of the component itself is insufficient to moderate its temperature. A heat sink is designed to maximize its surface area in contact with the cooling medium surrounding it, such as the air. Air velocity, choice of material, protrusion design and surface treatment are factors that affect the performance of a heat sink. Heat sink attachment methods and thermal interface materials also affect the die temperature of the integrated circuit. Thermal adhesive or thermal paste improve the heat sink's performance by filling air gaps between the heat sink and the heat spreader on the device. A heat sink is usually made out of aluminium or copper. Chladič (též chladník, refrigerátor) je technické zařízení, které je konstruováno jako specializovaný tepelný výměník pro výměnu tepla, ve kterém je teplo předáváno přímo nebo nepřímo z látky, která je v chladiči chlazená, do látky, která je chladičem ohřívána (princip zachování energie). Užitím chladiče je možno zajistit odvod nežádoucího odpadního tepla, které vzniká činností některých technických zařízení – typicky u všech druhů motorů, kdy přeměna energie na mechanickou práci produkuje . Obvykle se jedná o přídavné zařízení, které odvádí nežádoucí teplo do okolního prostředí. Chladiče se ale nepoužívají pouze u motorů, ale například i v některých elektrotechnických a elektronických zařízeních, v chemickém, farmaceutickém a potravinářském průmyslu apod. المشتت الحراري أو المصرف الحراري (بالإنجليزية: Heat sink)‏، مبادل حراري منفعل (سلبي) ينقل الحرارة التي يولدها جهاز ميكانيكي أو إلكتروني إلى وسط مائع -غالبًا هواء أو وسيط تبريد سائل- تصرف فيه الحرارة بعيدًا عن الجهاز، سامحةً بتنظيم درجة حرارة الجهاز عند المستويات المثلى. في الحواسيب، تستخدم المشتتات الحرارية لتبريد وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات، وبعض الرقاقات ووحدات ذاكرة الوصول العشوائي (رام). تستخدم المشتتات الحرارية مع أجهزة أنصاف نواقل عالية القدرة كترانزستورات القدرة والبصريات الإلكترونية كأجهزة الليزر والصمامات الثنائية الباعثة للضوء (ليد)، حيث تكون قدرة التصريف الحراري للعنصر نفسه غير كافية لتعديل درجة حرارته. يصمم المشتت الحراري بحيث تكون مساحة سطحه الملامس لوسيط التبريد المحيط به -الهواء مثلًا- أكبر ما يمكن. سرعة الهواء، واختيار المادة، وتصميم النتوءات، والمعالجة السطحية، كلها عوامل تؤثر على أداء المشتت الحراري. تؤثر أيضًا طرق تثبيت المشتت الحراري والمواد المستخدمة في الواجهة التبادلية الحرارية (المعجونة الحرارية) على درجة حرارة قالب الدارات التكاملية. يحسن اللاصق الحراري أو الشحم الحراري أداء المشتت الحراري بملء الجيوب الهوائية بين المشتت الحراري والناشر الحراري على الجهاز. يُصنع المشتت الحراري عادةً من الألمنيوم أو النحاس. Ein Kühlkörper ist ein Körper, der die wärmeabgebende Oberfläche eines wärmeproduzierenden Bauteils vergrößert. Damit kann einer möglichen Beschädigung durch Überhitzung vorgebeugt werden. 히트 싱크(영어: heat sink 또는 heatsink)는 을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체를 가리킨다. 히트 싱크는 효율적인 열 발산이 필요한 곳이면 어디든지 널리 응용되어 쓰이고 있다. 이를테면 냉장고, 열기관, 냉각기, 레이저를 들 수 있다. Кулер (англ. cooler — охолоджувач) — в застосуванні до комп'ютерної тематики це сленг комп'ютерної назви пристрою в системі повітряного охолодження, який складається з сукупності вентилятора і радіатора, встановлюваного на електронні компоненти комп'ютера з підвищеним тепловиділенням (зазвичай більше 5 Вт): центральний процесор, графічний процесор, мікросхеми чипсета, блок живлення. Een koelplaat is een stuk metaal dat de temperatuur van een elektrotechnische component verlaagt door de ontwikkelde warmte over een groter oppervlak uit te stralen. Een koelplaat wordt ook wel koellichaam, koelblok of koelprofiel genoemd. Un dissipador tèrmic és un element físic, sense parts mòbils, destinat a eliminar l'excés de calor de qualsevol element. El seu funcionament es basa en la segona llei de la termodinàmica, transferint a l'aire la calor de la part calenta que es desitja dissipar. Aquest procés es propicia augmentant la superfície de contacte amb l'aire permetent així una eliminació més ràpida de la calor excedent. Ку́лер (от англ. cooler) — в применении к компьютерной тематике — русское название сборки вентилятора с радиатором, устанавливаемой для воздушного охлаждения электронных компонентов компьютера с повышенным тепловыделением (обычно более 5 Вт): центрального и графического процессоров, микросхем чипсета. Un dissipatore, in elettronica, è un dispositivo, montato generalmente su una scheda elettronica, che consente l'abbassamento della temperatura dei componenti elettrici e/o elettronici presenti che sprigionano calore, come transistor e processori, evitando che il surriscaldamento degli stessi ne provochi il malfunzionamento, l'arresto o addirittura la fusione. Infatti, le temperature limite dei dispositivi elettronici attivi si aggirano mediamente sui 150 °C e senza adeguati dissipatori potrebbero essere raggiunte in pochi secondi. 散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」,以導熱性佳、質輕、易加工之金屬(多為鋁或銅,銀則過於昂貴,一般不用)貼附於發熱表面,以複合的熱交換模式來散熱。 散熱片不需要額外的驅動能源就能執行散熱,是最典型的被動性散熱元件。除此之外熱導管(heat pipe)也是近年來日益普及與推崇的被動性散熱元件,至於主動式散熱元件則有散熱風扇(用馬達、電力驅動)、水冷循環等。 為了強化散熱片的散熱效率,一般還會採取兩個手段,一是與發熱表面間不採行直接貼附接觸,而是在兩接面間追加塗抹「導熱膏」,導熱膏能夠加強熱傳導效率,勝過兩金屬直接貼觸,另一則是增加散熱片的散熱面積,增加面積的方式即是將散熱片以溝槽化方式設計,以溝槽來增加散熱面積。
gold:hypernym
dbr:Exchanger
prov:wasDerivedFrom
wikipedia-en:Heat_sink?oldid=1121982655&ns=0
dbo:wikiPageLength
49729
foaf:isPrimaryTopicOf
wikipedia-en:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_transfer
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heating,_ventilation,_and_air_conditioning
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Johnson_thermoelectric_energy_converter
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Junction_temperature
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Laptop
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Laser_beam_profiler
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_pad
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_sinks
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Nintendo_64_technical_specifications
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Air_well_(condenser)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:4-1000A
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Air_cooling
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Curtis_Howe_Springer
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Alpha_21164
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Exploratorium
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Fan_heater
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Fin
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Firestop
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Brian_Norton_(engineer)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:British_Aerospace_Nimrod_AEW3
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Paprium
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Centrifugal_fan
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Digital_Light_Processing
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Dimmer
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Disc_brake
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Geothermal_energy_in_Lebanon
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Graphalloy
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Isothermal_microcalorimetry
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Killer_NIC
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Kombinat_Mikroelektronik_Erfurt
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Subwoofer
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Solar_chimney
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Solar_cooker
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermal_conductivity
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:List_of_Star_Wars_starfighters
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Stirling_engine
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:HS
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
dbo:wikiPageDisambiguates
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:HSF
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Radiator
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Radioisotope_thermoelectric_generator
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Rankine_cycle
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Resistor
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermal_resistance
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Western_Digital_Raptor
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_exchanger
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_spreader
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_transfer_coefficient
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heatsink
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Atmospheric_circulation
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:JP-7
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Terminator_(character)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Terminator_(character_concept)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Triode
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Arctic_Silver
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Asus
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Asus_Eee_PC
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:LGA_775
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Bipolar_transistor_biasing
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Cold_Metal_Transfer
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermal_management_(electronics)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermal_management_of_high-power_LEDs
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Transistor
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Xenos_(graphics_chip)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Reflective_surfaces_(climate_engineering)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Diamond
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Avro_730
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:BMW_801
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:C-COR
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:CPU_shim
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:PlayStation_5
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Plutonium
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Pokagon_Band_of_Potawatomi_Indians
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Solid-state_drive
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Solomon_Islands_(archipelago)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Class-D_amplifier
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Ferrofluid
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Grow_light
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Gryphon_Audio_Designs
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Meredith_Gourdine
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Metal
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Nanoleaf
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Radeon_9000_series
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Ram_pickup
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Raspberry_Pi
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Xbox_Series_X_and_Series_S
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Motherboard
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Printed_circuit_board
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_exchange
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_sink_(disambiguation)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
dbo:wikiPageDisambiguates
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Mechanical_engineering
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Shim_(spacer)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Sink_(disambiguation)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
dbo:wikiPageDisambiguates
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Sleeve_(construction)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Voltage_regulator_module
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Wall
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Water_quality
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Space_Shuttle_thermal_protection_system
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Wax_motor
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Socket_370
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Expansion_card
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Extrusion
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:IDataCool
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:IMPATT_diode
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Rubber_diode
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Rugged_computer
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Regulated_power_supply
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Photochemical_machining
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Physics_engine
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Quiet_PC
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:TO-92
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Xbox_360_technical_specifications
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Small_wind_turbine
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Time_sink
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Socket_563
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Spark_gap
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Selenium_rectifier
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Skiving_(metalworking)
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Stationary_steam_engine
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:TO-220
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermal_paste
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermophotovoltaic_energy_conversion
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Thermopile_laser_sensor
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Heat_sync
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Heat_sink
Subject Item
dbr:Swaged_heat_sink
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Heat_sink
dbo:wikiPageRedirects
dbr:Heat_sink
Subject Item
wikipedia-en:Heat_sink
foaf:primaryTopic
dbr:Heat_sink