| dbo:abstract
|
- Osazování plošných spojů součástkami s drátovými vývody (angl.: Through-hole technology, THT) je jeden ze způsobů montáže elektronických přístrojů. Na rozdíl od povrchové montáže (SMT) se pří tomto způsobu osazování drátové nebo kolíčkové vývody součástek prostrčí otvory plošného spoje (DPS) a na opačné straně zapájí. V začátcích montáže elektronických obvodů na plošné spoje se používala výhradně tato metoda. Tehdy dostupné součástky jiný způsob montáže neumožňovaly. Určitým předstupněm SMT byly takzvané hybridní integrované obvody. Na destičku ze speciální keramiky byly nejdříve natisknuty propojovací vodiče i některé rezistory. Tisklo se sítotiskem různými vodivými pastami. Po vypálení past se mezi připravené vodiče vlepily kondenzátory nebo nezapouzdřené polovodičové čipy a zapájely se. Připravený obvod se zapouzdřil namočením do izolační hmoty. Tato technologie umožnila vyrobit malé a vlhku odolné přístroje, ale bylo jí možné využít jen pro některé obvody. Prakticky nebylo možné osadit indukčnosti ani výkonové polovodiče s větší produkcí ztrátového tepla. Dnes už malé a lehké SMD součástky montáž THT prakticky úplně vytlačily a mnoho moderních součástek (především integrovaných obvodů) ani není možné ve vývodovém provedení zkonstruovat. Přesto se ještě dnes část plošných spojů vyskytuje v takzvané smíšené montáži. Obsahují jak SMD, tak vývodové součástky. Jsou to takové DPS, které obsahují těžké součástky (trafa, tlumivky) nebo součástky, u kterých se předpokládá mechanické namáhání za provozu (konektory, spínače). Montáž vývodových součástek probíhala v těchto krocích:
* Vytvarování a částečné zkrácení vývodů
* Osazení součástek do otvorů v plošném spoji
* Zajištění vývodů zahnutím na straně pájení a zkrácení na správnou délku
* Zapájení vývodů
* Kontrola a oživení osazené desky
* Doplnění a výměna chybějících a vadných součástek
* Vyčištění desky od zbytků tavidla a stop zanechaných pracovníky při montáži
* Povrchová ochrana desky nástřikem ochranného laku Během několika desítek let používání technologie THT se dospělo od jednoduchých pomůcek a ručních přípravků až k automatizovaným tvarovacím a osazovacím strojům. Na počet kusů nejvíce bylo součástek válcového tvaru s osově umístěnými vývody (rezistory, kondenzátory, diody). Jde o časové období takzvaného analogového pravěku! Takové součástky se zpočátku ručně tvarovaly na kovovém hranolku definované šířky. Tělísko součástky se vložilo do vybrání v hranolku a drátové vývody se ohnuly podél boků přípravku. Tak bylo možné dodržet normalizovanou rozteč otvorů pro součástky. Pro součástky, které neměly ležet přímo na desce byla vymyšlena technika . Na koncích drátěných vývodů byly vytvarovány ohyby, které udržely součástku v otvorech a tělísko součástky v definované výšce nad deskou. Původní krepovací přípravky byly zázrakem jemné mechaniky. Každá součástka se musela jednotlivě vložit do přípravku, zatáhlo se za páčku a součástka se ručně pinzetou vyjmula. Produktivita nebyla vysoká. Hodnota součástky byla na tělísku vyznačena na jediném místě potiskem. Pracovnice při krepování musela dbát, aby ohyby udělala v takové poloze, že potisk zůstal čitelný. Vlastní osazování součástek dospělo od čistě ruční práce podle papírových výkresů až k takzvaným osazovacím stolům. To byly poloautomaty, do kterých se upnul plošný spoj a do stroje se založily zásobníky se součástkami. Zásobníky byly vlastně jen misky s předem předtvarovanými součástkami. Podle předem připraveného programu potom projekční hlava osvítila místo pro osazení a pod ruku obsluhy přijel zásobník se správnou součástkou. Stačilo zobnout součástku z misky a vložit ji na osvícené místo. (cs)
- Tecnologia de forats passants fa referència al sistema de muntatge dels components electrònics sobre els circuits impresos. Concretament els components electrònics disposen de potes que aniran inserides dintre de forats realitzats als circuit imprès. Aquesta inserció de components pot ser manual o automàtica. Llavors es realitza la soldadura pel costat oposat al del component. (ca)
- Als Durchsteckmontage oder auch Einsteckmontage (englisch through-hole technology, THT; pin-in-hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (engl. surface-mounting technology, SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse haben („bedrahtete Bauelemente“). Diese werden bei der Montage durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) mit der Leiterbahn verbunden. (de)
- La tecnología de agujeros pasantes, más conocida por las siglas THT del inglés Through-Hole Technology, es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos, para crear, puentes eléctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la otra, mediante un tubo conductor, que por lo general es una aleación de zinc, cobre y plata, para evitar su oxidación y permitir su soldadura. En dichos agujeros (holes) se pueden soldar componentes aunque se desaconseja la operación, porque estos THT suelen ser insertados por una máquina automáticamente, y su aspecto una vez colocados es semejante al de un diminuto remache. Los THT suelen ser bastante delicados y sensibles al calor. Y si se calientan demasiado se puede comprometer el contacto entre las pistas de una de las caras del circuito y la otra, resultando inoperante y dejando inútil la placa. (es)
- スルーホール実装（スルーホールじっそう、英: Through-hole technology;THT, Through-hole mount; THM）とは電気部品、電子部品や電線をプリント基板に実装する方法の一つ。挿入実装（そうにゅうじっそう、英: Insertion mount technology; IMT）とも呼ばれる。電子部品につながるリード端子を基板の孔（スルーホール）に通して、片面、もしくは両面にはんだ付けする工法である。 (ja)
- In electronics, through-hole technology (also spelled "thru-hole") is a manufacturing scheme in which leads on the components are inserted through holes drilled in printed circuit boards (PCB) and soldered to pads on the opposite side, either by manual assembly (hand placement) or by the use of automated insertion mount machines. (en)
- 스루홀(thru-hole)로 알려진, 스루홀 기술(through-hole technology)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 구멍에 삽입하여 반대쪽 패드를 납땜하는 방식의 이 포함된 전자 부품을 사용한 실장 방법이다. 스루홀 실장은 표면 실장 기술과 비교해서 기계적으로 강력한 결합을 제공하지만, 기판을 제조할 때 추가적인 천공과정이 필요하기 때문에 생산비용이 더 비싸다. 또한 스루홀 기술은 기판에 을 배치할 유효한 공간이 다중 기판에서 윗면으로 제한된다. 왜냐하면 구멍은 모든층과 반대면을 뚫게 되어서 배치할 공간으로 사용할 수 없기 때문이다. 그래서, 현재 일반적으로 스루홀 실장 기술은 전해 축전기나 추가적으로 강하게 실장이 요구되는 처럼 큰 패키지 형태의 반도체같은 부피가 큰 부품용으로 사용된다. 시제품을 설계할 때 설계 공학자는 표면 실장 부품보다 커다란 스루홀 부품을 선호하는 경우도 있다. 왜냐하면 스루홀 부품은 다루기가 쉽고, 기판에 삽입하여 납땜하기도 쉽기 때문이다. 인쇄 회로 기판에 스로홀 생성은 부품핀보다 큰 0.008 인치 직경의 드릴로 구멍을 뚫는다. 개별 스루홀 부품 (예시로 저항기, 축전기, 다이오드)의 설치는 기판에 삽입하고 부품핀을 90도로 꺾은 후에 납땜한다. 본딩은 부품이 삽입된 반대면에 실시하여 물리적으로 강력한 부착을 가능하게 한다; 결국, 땜납이 기판의 양쪽면으로 스며들도록 부품핀을 납땜하여 완료된다. (ko)
- La tecnologia a fori passanti o through-hole (in sigla THT) è un sistema di costruzione di circuiti stampati usato in elettronica, secondo cui i piedini e i reofori dei componenti sono inseriti in alcuni fori (hole, in inglese) e inseriti nel circuito stampato e saldati dalla parte opposta della scheda. Questa tecnologia rimpiazzò quasi completamente ogni precedente tecnica di assemblaggio, come la costruzione punto a punto. Dalla seconda generazione dei computer negli anni cinquanta fino allo sviluppo della tecnologia a montaggio superficiale negli anni ottanta, ogni componente su un tipico circuito stampato era assemblato con la tecnologia a fori passanti. (it)
- Montagem through-hole, também denominada tecnologia through-hole ou simplesmente thru-hole, refere-se a um esquema de montagem usado em componentes eletrônicos e que envolve o uso de pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas PCBs e soldados a superfícies no lado oposto. Esses componentes são geralmente chamados de componentes PTH. Apesar do grande avanço tecnológico com o surgimento dos componentes SMDs, os designers de placas de circuito impressos não conseguiram se desfazer dos componentes PTH, isso porque os componentes PTH conferem resistência mecânica tornando-a mais duradoura a vida útil do produto. Os componentes PTH são fixados na PCI, por meio de furos metalizados denominados de barrel, o que por consequência torna mais cara a fabricação da PCI. Elas também limitam a área de roteamento disponível para trilhas em camadas imediatamente abaixo da camada superior em placas multiníveis visto que os buracos devem passar através de todas as camadas até o lado oposto. Tendo isso em vista, técnicas de montagem through-hole são geralmente reservadas para componentes mais volumosos tais como capacitores eletrolíticos, conectores de diversos tamanhos, ou semicondutores em encapsulamentos maiores tais como o que exige um esforço maior de montagem. Engenheiros de design frequentemente preferem a técnica through-hole à montagem de superfície quando constroem protótipos, porque são mais fáceis de lidar, inserir e soldar. Um princípio básico para criar um through-hole numa PCB é fazer o diâmetro do orifício 0.008” (0,2 mm) maior do que o diâmetro do terminal. A instalação de partes through-hole discretas (isto é resistores, capacitores e diodos), é feito curvando-se os terminais 90 graus no mesmo sentido, inserindo parte na placa, dobrando os terminais localizados na parte inferior da placa em direções opostas para melhorar a resistência mecânica das peças; finalmente, soldando os terminais de modo tal que a solda atravesse ambos os lados da placa. (pt)
- Montaż przewlekany (ang. Through-Hole Technology, THT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego (ang. Printed Circuit Board, PCB). Elementy elektroniczne przystosowane do montażu przewlekanego mają wyprowadzenia w postaci drutów, które w trakcie montażu przewlekane są przez otwory w płytkach i lutowane do ścieżek przewodzących po przeciwnej stronie płytki niż montowany element. Montaż przewlekany przeprowadzany jest ręcznie lub automatycznie. Lutowanie w produkcji seryjnej jest najczęściej realizowane na fali. (pl)
- Hålmonterat, också omnämnt som "genom-hålat", avser ett monteringssätt som används för elektroniska komponenter som involverar användandet av anslutningsben på komponenter som sätts in i hål (PTH, "pin through hole" - Pläterat genom-hålat) borrat i mönsterkort (Printed Circuit Board, PCB) och lött till metallbelagda ytor på motsatt sida. (sv)
- Монтаж в отверстия, сквозной монтаж, выводной монтаж или монтаж ТНТ компонентов (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия) — технология установки выводных компонентов и электронных узлов на печатные платы (ПП), при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия ПП. Технология постепенно уступает место поверхностному монтажу, однако продолжает применяться в изделиях большой электрической мощности и при больших механических нагрузках (например, для монтажа крупных разъёмов). Также в некоторых случаях монтаж в отверстия оказывается экономически выгоднее, например, при использовании дешёвых алюминиевых электролитических конденсаторов, поверхностно монтируемые аналоги которых ненадёжны, а их замена на дорогие танталовые конденсаторы не всегда оправдана. При использовании данной технологии ключевым является предварительная подготовка выводов компонентов (формовка и обрезка) с помощью специального оборудования. Компоненты фиксируются на ПП клеем, лаком или с помощью особым способом формированных выводов. Пайка, как правило, выполняется ручным паяльником, а так же на установках автоматической пайки волной либо селективной пайки. В некоторых случаях обрезка выводов выполняется после пайки. (ru)
- 通孔插装技术（Through-hole technology）， 又名通孔技术，是一种用于电子元器件的安装方法。包括利用用元器件的引脚将元器件插入印刷电路板（PCB）上已有的通孔中和通过手工装配方式或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊。 (zh)
- Наскрізний монтаж (through-hole technology, THT; 'pin-in-hole technology', PIH), також називають «виводний монтаж», спосіб монтажу електронних компонентів при якому компоненти монтуються у отвори в друкований платі. Виводи компонентів припаюються до площадок та/або металізованої внутрішньої поверхні отвору друкованої чи макетної плати. Технологія є родоначальником переважної більшості сучасних технологічних процесів складання електронних модулів. Також існує ряд поширених, але не зовсім коректних назв даної технології, наприклад, DIP-монтаж (назва походить від типу корпусу — Dual In-Line Package — корпус з дворядним розташуванням виводів, широко вживаного, але не єдиного в даній технології) і вивідний монтаж (назва не зовсім коректна, оскільки монтаж компонентів з виводами застосовується і в багатьох інших технологіях, в тому числі в поверхневому монтажі). (uk)
|
| rdfs:comment
|
- Tecnologia de forats passants fa referència al sistema de muntatge dels components electrònics sobre els circuits impresos. Concretament els components electrònics disposen de potes que aniran inserides dintre de forats realitzats als circuit imprès. Aquesta inserció de components pot ser manual o automàtica. Llavors es realitza la soldadura pel costat oposat al del component. (ca)
- Als Durchsteckmontage oder auch Einsteckmontage (englisch through-hole technology, THT; pin-in-hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (engl. surface-mounting technology, SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse haben („bedrahtete Bauelemente“). Diese werden bei der Montage durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) mit der Leiterbahn verbunden. (de)
- スルーホール実装（スルーホールじっそう、英: Through-hole technology;THT, Through-hole mount; THM）とは電気部品、電子部品や電線をプリント基板に実装する方法の一つ。挿入実装（そうにゅうじっそう、英: Insertion mount technology; IMT）とも呼ばれる。電子部品につながるリード端子を基板の孔（スルーホール）に通して、片面、もしくは両面にはんだ付けする工法である。 (ja)
- In electronics, through-hole technology (also spelled "thru-hole") is a manufacturing scheme in which leads on the components are inserted through holes drilled in printed circuit boards (PCB) and soldered to pads on the opposite side, either by manual assembly (hand placement) or by the use of automated insertion mount machines. (en)
- Montaż przewlekany (ang. Through-Hole Technology, THT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego (ang. Printed Circuit Board, PCB). Elementy elektroniczne przystosowane do montażu przewlekanego mają wyprowadzenia w postaci drutów, które w trakcie montażu przewlekane są przez otwory w płytkach i lutowane do ścieżek przewodzących po przeciwnej stronie płytki niż montowany element. Montaż przewlekany przeprowadzany jest ręcznie lub automatycznie. Lutowanie w produkcji seryjnej jest najczęściej realizowane na fali. (pl)
- Hålmonterat, också omnämnt som "genom-hålat", avser ett monteringssätt som används för elektroniska komponenter som involverar användandet av anslutningsben på komponenter som sätts in i hål (PTH, "pin through hole" - Pläterat genom-hålat) borrat i mönsterkort (Printed Circuit Board, PCB) och lött till metallbelagda ytor på motsatt sida. (sv)
- 通孔插装技术（Through-hole technology）， 又名通孔技术，是一种用于电子元器件的安装方法。包括利用用元器件的引脚将元器件插入印刷电路板（PCB）上已有的通孔中和通过手工装配方式或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊。 (zh)
- Osazování plošných spojů součástkami s drátovými vývody (angl.: Through-hole technology, THT) je jeden ze způsobů montáže elektronických přístrojů. Na rozdíl od povrchové montáže (SMT) se pří tomto způsobu osazování drátové nebo kolíčkové vývody součástek prostrčí otvory plošného spoje (DPS) a na opačné straně zapájí. V začátcích montáže elektronických obvodů na plošné spoje se používala výhradně tato metoda. Tehdy dostupné součástky jiný způsob montáže neumožňovaly. Určitým předstupněm SMT byly takzvané hybridní integrované obvody. Na destičku ze speciální keramiky byly nejdříve natisknuty propojovací vodiče i některé rezistory. Tisklo se sítotiskem různými vodivými pastami. Po vypálení past se mezi připravené vodiče vlepily kondenzátory nebo nezapouzdřené polovodičové čipy a zapájely se. (cs)
- La tecnología de agujeros pasantes, más conocida por las siglas THT del inglés Through-Hole Technology, es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos, para crear, puentes eléctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la otra, mediante un tubo conductor, que por lo general es una aleación de zinc, cobre y plata, para evitar su oxidación y permitir su soldadura. En dichos agujeros (holes) se pueden soldar componentes aunque se desaconseja la operación, porque estos THT suelen ser insertados por una máquina automáticamente, y su aspecto una vez colocados es semejante al de un diminuto remache. Los THT suelen ser bastante delicados y sensibles al calor. Y si se cal (es)
- 스루홀(thru-hole)로 알려진, 스루홀 기술(through-hole technology)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 구멍에 삽입하여 반대쪽 패드를 납땜하는 방식의 이 포함된 전자 부품을 사용한 실장 방법이다. 스루홀 실장은 표면 실장 기술과 비교해서 기계적으로 강력한 결합을 제공하지만, 기판을 제조할 때 추가적인 천공과정이 필요하기 때문에 생산비용이 더 비싸다. 또한 스루홀 기술은 기판에 을 배치할 유효한 공간이 다중 기판에서 윗면으로 제한된다. 왜냐하면 구멍은 모든층과 반대면을 뚫게 되어서 배치할 공간으로 사용할 수 없기 때문이다. 그래서, 현재 일반적으로 스루홀 실장 기술은 전해 축전기나 추가적으로 강하게 실장이 요구되는 처럼 큰 패키지 형태의 반도체같은 부피가 큰 부품용으로 사용된다. (ko)
- La tecnologia a fori passanti o through-hole (in sigla THT) è un sistema di costruzione di circuiti stampati usato in elettronica, secondo cui i piedini e i reofori dei componenti sono inseriti in alcuni fori (hole, in inglese) e inseriti nel circuito stampato e saldati dalla parte opposta della scheda. (it)
- Montagem through-hole, também denominada tecnologia through-hole ou simplesmente thru-hole, refere-se a um esquema de montagem usado em componentes eletrônicos e que envolve o uso de pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas PCBs e soldados a superfícies no lado oposto. Esses componentes são geralmente chamados de componentes PTH. (pt)
- Монтаж в отверстия, сквозной монтаж, выводной монтаж или монтаж ТНТ компонентов (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия) — технология установки выводных компонентов и электронных узлов на печатные платы (ПП), при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия ПП. Технология постепенно уступает место поверхностному монтажу, однако продолжает применяться в изделиях большой электрической мощности и при больших механических нагрузках (например, для монтажа крупных разъёмов). Также в некоторых случаях монтаж в отверстия оказывается экономически выгоднее, например, при использовании дешёвых алюминиевых электролитических конденсаторов, поверхностно монтируемые аналоги которых ненадёжны, а их замена на дорогие танталовые конденсаторы не всегда оправдана. (ru)
- Наскрізний монтаж (through-hole technology, THT; 'pin-in-hole technology', PIH), також називають «виводний монтаж», спосіб монтажу електронних компонентів при якому компоненти монтуються у отвори в друкований платі. Виводи компонентів припаюються до площадок та/або металізованої внутрішньої поверхні отвору друкованої чи макетної плати. Технологія є родоначальником переважної більшості сучасних технологічних процесів складання електронних модулів. Також існує ряд поширених, але не зовсім коректних назв даної технології, наприклад, DIP-монтаж (назва походить від типу корпусу — Dual In-Line Package — корпус з дворядним розташуванням виводів, широко вживаного, але не єдиного в даній технології) і вивідний монтаж (назва не зовсім коректна, оскільки монтаж компонентів з виводами застосовується і (uk)
|
.jpg?width=300)
.jpg){kind=link}
.jpg){kind=link}
