An Entity of Type: Election, from Named Graph: http://dbpedia.org, within Data Space: dbpedia.org

Laser drilling is the process of creating thru-holes, referred to as “popped” holes or “percussion drilled” holes, by repeatedly pulsing focused laser energy on a material. The diameter of these holes can be as small as 0.002” (~50 μm). If larger holes are required, the laser is moved around the circumference of the “popped” hole until the desired diameter is created; this technique is called “trepanning”.

Property Value
dbo:abstract
  • Laserbohren ist ein nicht-spanendes Bearbeitungsverfahren, bei dem mittels Laserstrahlung lokal so viel Energie in das Werkstück eingebracht wird, dass der Werkstoff aufgeschmolzen und teilweise verdampft wird. Der ionisierte Dampf (genauer Plasma) wird durch den unterschiedlichen Druck zwischen Umgebung und dem Ort der Bohrung weggeschleudert.Ein Aufschmelzen des Materials am Rand der Bohrung ist dabei nicht erwünscht. (de)
  • Laser drilling is the process of creating thru-holes, referred to as “popped” holes or “percussion drilled” holes, by repeatedly pulsing focused laser energy on a material. The diameter of these holes can be as small as 0.002” (~50 μm). If larger holes are required, the laser is moved around the circumference of the “popped” hole until the desired diameter is created; this technique is called “trepanning”. (en)
  • Ла́зерне свердлі́ння (англ. laser drilling) — лазерна технологія обробки матеріалів, при якій з використанням сфокусованого лазерного променя всередину заготовки локально передається така кількість енергії, що в результаті відбувається розплавлення і часткове випаровування матеріалу цієї заготовки. Цим методом виконуються отвори діаметром 0,003…1 мм при відношенні глибини до діаметра від 0,5 до 10. Продуктивність прошивання малих отворів може досягати десятків і навіть тисяч на секунду. Особливо ефективним є оброблення мікро- та наноотворів у деталях із надтвердих матеріалів з низькою теплопровідністю (uk)
dbo:wikiPageID
  • 26979719 (xsd:integer)
dbo:wikiPageLength
  • 18942 (xsd:nonNegativeInteger)
dbo:wikiPageRevisionID
  • 1120667154 (xsd:integer)
dbo:wikiPageWikiLink
dbp:wikiPageUsesTemplate
dcterms:subject
gold:hypernym
rdf:type
rdfs:comment
  • Laserbohren ist ein nicht-spanendes Bearbeitungsverfahren, bei dem mittels Laserstrahlung lokal so viel Energie in das Werkstück eingebracht wird, dass der Werkstoff aufgeschmolzen und teilweise verdampft wird. Der ionisierte Dampf (genauer Plasma) wird durch den unterschiedlichen Druck zwischen Umgebung und dem Ort der Bohrung weggeschleudert.Ein Aufschmelzen des Materials am Rand der Bohrung ist dabei nicht erwünscht. (de)
  • Laser drilling is the process of creating thru-holes, referred to as “popped” holes or “percussion drilled” holes, by repeatedly pulsing focused laser energy on a material. The diameter of these holes can be as small as 0.002” (~50 μm). If larger holes are required, the laser is moved around the circumference of the “popped” hole until the desired diameter is created; this technique is called “trepanning”. (en)
  • Ла́зерне свердлі́ння (англ. laser drilling) — лазерна технологія обробки матеріалів, при якій з використанням сфокусованого лазерного променя всередину заготовки локально передається така кількість енергії, що в результаті відбувається розплавлення і часткове випаровування матеріалу цієї заготовки. Цим методом виконуються отвори діаметром 0,003…1 мм при відношенні глибини до діаметра від 0,5 до 10. Продуктивність прошивання малих отворів може досягати десятків і навіть тисяч на секунду. Особливо ефективним є оброблення мікро- та наноотворів у деталях із надтвердих матеріалів з низькою теплопровідністю (uk)
rdfs:label
  • Laserbohren (de)
  • Laser drilling (en)
  • Лазерне свердління (uk)
owl:sameAs
prov:wasDerivedFrom
foaf:isPrimaryTopicOf
is dbo:wikiPageRedirects of
is dbo:wikiPageWikiLink of
is foaf:primaryTopic of
Powered by OpenLink Virtuoso    This material is Open Knowledge     W3C Semantic Web Technology     This material is Open Knowledge    Valid XHTML + RDFa
This content was extracted from Wikipedia and is licensed under the Creative Commons Attribution-ShareAlike 3.0 Unported License