| dbo:abstract
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- Direct bonded copper, (DBC, auch engl. Direct copper bonded, DCB), ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Struktur, die eine enge elektrisch/thermische Verbindung elektronischer Bauteile und Chips über Kupfer ermöglicht. Dies ist besonders in der Leistungselektronik für eine bessere Wärmeableitung wichtig. Es werden sowohl Hybridschaltkreise mittels Chip- und Drahtbonden als auch Metallkern-Leiterplatten gefertigt. Auf dem DBC-Substrat werden aus bzw. auf der Kupferschicht Leiterbahn-Strukturen und Kontaktflächen hergestellt, um Bauteile aufzulöten, die so besonders gut gekühlt werden, was bei konventionellen Leiterplatten aufgrund der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Substrates nicht erreichbar ist. (de)
- The role of the substrate in power electronics is to provide the interconnections to form an electric circuit (like a printed circuit board), and to cool the components. Compared to materials and techniques used in lower power microelectronics, these substrates must carry higher currents and provide a higher voltage isolation (up to several thousand volts). They also must operate over a wide temperature range (up to 150 or 200 °C). (en)
- Direct Bonded Copper, DBC (с англ. — «прямо присоединенная медь», или Direct Copper Bonding, DCB — прямое присоединение меди) — технология получения толстых (127—500 мкм) медных проводников на керамических подложках; также сами подложки, изготовленные по этой технологии. Применяется в качестве замены традиционных печатных плат для силовой электроники. (ru)
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| dbo:thumbnail
| |
| dbo:wikiPageExternalLink
| |
| dbo:wikiPageID
| |
| dbo:wikiPageLength
|
- 7942 (xsd:nonNegativeInteger)
|
| dbo:wikiPageRevisionID
| |
| dbo:wikiPageWikiLink
| |
| dbp:wikiPageUsesTemplate
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| dcterms:subject
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| rdfs:comment
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- The role of the substrate in power electronics is to provide the interconnections to form an electric circuit (like a printed circuit board), and to cool the components. Compared to materials and techniques used in lower power microelectronics, these substrates must carry higher currents and provide a higher voltage isolation (up to several thousand volts). They also must operate over a wide temperature range (up to 150 or 200 °C). (en)
- Direct Bonded Copper, DBC (с англ. — «прямо присоединенная медь», или Direct Copper Bonding, DCB — прямое присоединение меди) — технология получения толстых (127—500 мкм) медных проводников на керамических подложках; также сами подложки, изготовленные по этой технологии. Применяется в качестве замены традиционных печатных плат для силовой электроники. (ru)
- Direct bonded copper, (DBC, auch engl. Direct copper bonded, DCB), ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Struktur, die eine enge elektrisch/thermische Verbindung elektronischer Bauteile und Chips über Kupfer ermöglicht. Dies ist besonders in der Leistungselektronik für eine bessere Wärmeableitung wichtig. Es werden sowohl Hybridschaltkreise mittels Chip- und Drahtbonden als auch Metallkern-Leiterplatten gefertigt. (de)
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| rdfs:label
|
- Direct Bonded Copper (de)
- Power electronic substrate (en)
- Direct Bonded Copper (ru)
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| owl:sameAs
| |
| prov:wasDerivedFrom
| |
| foaf:depiction
| |
| foaf:isPrimaryTopicOf
| |
| is dbo:wikiPageRedirects
of | |
| is dbo:wikiPageWikiLink
of | |
| is foaf:primaryTopic
of | |
