| dbo:abstract
|
- Una via (en llatí, camí) dins l'àmbit de l'electrònica, és una connexió elèctrica entre capes de coure en una placa de circuit imprès. Essencialment una via és un petit forat perforat que passa per dues o més capes adjacents; el forat està xapat amb coure que forma connexió elèctrica a través de l'aïllament que separa les capes de coure. Les vies són importants per a la fabricació de PCB. Això es deu al fet que les vies es foren amb certes toleràncies i es poden fabricar fora de les seves ubicacions designades, de manera que s'ha de tenir en compte els errors en la posició del trepant abans de la fabricació o, en cas contrari, el rendiment de fabricació pot disminuir a causa de les plaques no conformes (segons alguns estàndard de referència IPC (electrònica)). A més, les vies de forats regulars es consideren estructures fràgils ja que són llargues i estretes; el fabricant ha d'assegurar-se que les vies estiguin xapades correctament per tot el barril i això al seu torn provoca diversos passos de processament. La norma IPC 4761 defineix els següents tipus de via:
* Tipus I: via de forat passant.
* Tipus II: via cega que només surt per u costat de la PCB.
* Tipus III-a: via enterrada, segellat amb material no conductor per un costat.
* Tipus III-b: via enterrada, segellat amb material no conductor per ambdós costats.
* Tipus IV-a: via enterrada, segellat amb material no conductor i cobert amb màscara de soldadura humida a un costat.
* Tipus IV-b: via enterradat, segellat amb material no conductor i cobert amb màscara de soldadura humida a banda i banda
* Tipus V: via enterrada, farcit amb pasta no conductora.
* Tipus VI-a: fvia enterradat, cobert amb pel·lícula seca o màscara de soldadura humida per un costat.
* Tipus VI-b: via enterrada, cobert amb pel·lícula seca o màscara de soldadura humida per ambdós costats.
* Tipus VII: via enterrada, farcit amb pasta no conductora i sobreplacat per ambdós costats.
* Via normal de forat passant vista des d'un costat de la PCB
* Vista del programari de disseny de PCBs
* Vista d'una PCB acabada (ca)
- Eine Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger, kurz DuKo, englisch via) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte. Die Verbindung wird meist durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet. Durchkontaktierungen finden sich auch in integrierten Schaltkreisen (IC). Vertikale elektrische Verbindungen zwischen zwei Metallisierungsebenen werden hier als Vias bezeichnet, während man von Kontaktlöchern (Kontakten) bei den Verbindungen der untersten (ersten) Metallisierungsebene mit dem darunter liegenden Silizium (Diffusionsschicht oder Polyebene) spricht. Eine weitere Form von IC-Vias sind Silizium-Durchkontaktierungen, die vertikale elektrische Verbindungen zwischen gestapelten Mikrochips bei 3D-integrierten ICs ermöglichen. (de)
- En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches. Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté. En deçà de 150 µm de diamètre, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser. (fr)
- A via (Latin for path or way) is an electrical connection between copper layers in a printed circuit board. Essentially a via is a small drilled hole that goes through two or more adjacent layers; the hole is plated with copper that forms electrical connection through the insulation that separates the copper layers. Vias are important for PCB manufacturing. This is because the vias are drilled with certain tolerances and may be fabricated off their designated locations, so some allowance for errors in drill position must be made prior to manufacturing or else the manufacturing yield can decrease due to non-conforming boards (according to some reference standard) or even due to failing boards. In addition, regular through hole vias are considered fragile structures as they are long and narrow; the manufacturer must ensure that the vias are plated properly throughout the barrel and this in turn causes several processing steps. (en)
- Una via è una connessione elettrica tra strati di rame in un circuito stampato. Essenzialmente è un piccolo foro che attraversa due o più strati adiacenti, il foro è placcato in rame in modo da formare il collegamento elettrico attraverso l'isolamento che separa gli strati di rame. (it)
- Microvia är en kretskortsgenomföring som kopplar ihop två lager av folieledare. En via kan också användas som mätpunkt för In Circuit Testing (ICT) till exempel. Denna elektronikrelaterade artikel saknar väsentlig information. Du kan hjälpa till genom att lägga till den. (sv)
|
| rdfs:comment
|
- En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches. Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté. En deçà de 150 µm de diamètre, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser. (fr)
- Una via è una connessione elettrica tra strati di rame in un circuito stampato. Essenzialmente è un piccolo foro che attraversa due o più strati adiacenti, il foro è placcato in rame in modo da formare il collegamento elettrico attraverso l'isolamento che separa gli strati di rame. (it)
- Microvia är en kretskortsgenomföring som kopplar ihop två lager av folieledare. En via kan också användas som mätpunkt för In Circuit Testing (ICT) till exempel. Denna elektronikrelaterade artikel saknar väsentlig information. Du kan hjälpa till genom att lägga till den. (sv)
- Eine Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger, kurz DuKo, englisch via) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte. Die Verbindung wird meist durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet. (de)
- A via (Latin for path or way) is an electrical connection between copper layers in a printed circuit board. Essentially a via is a small drilled hole that goes through two or more adjacent layers; the hole is plated with copper that forms electrical connection through the insulation that separates the copper layers. (en)
|
