| dbo:abstract
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- Der Werkstoff Leitkleber bezeichnet einen elektrisch und/oder thermisch leitfähigen Klebstoff. Eine Hauptanwendung elektrisch leitfähiger Klebstoffe ist das Verkleben von Leiterfolien, u.A. bei der Montage von Flüssigkristallbildschirmen, oder die gleichzeitige Verklebung und Kontaktierung von Chips oder SMDs auf Leiterplatten. Thermisch leitfähige Klebstoffe werden vorwiegend für Kühlkörperverklebungen oder zur Ableitung von Wärme, etwa bei Sensoren, verwendet. Eine Verbindung mit einem Leitkleber ist zwar weniger leitfähig als eine Lötverbindung, ist aber elastisch und dadurch mechanisch belastbarer. Diese Elastizität erreicht man insbesondere bei den zum Verbinden von Solarzellen eingesetzten Silikonklebern. Ein enormer Vorteil von Klebstoffen ist, dass sie im Gegensatz zu Lötmaterial bleifrei und somit umweltverträglicher sind. Leitkleber bestehen aus dem Klebmittel (Harz) und anorganischen, elektrisch leitfähigen Füllstoffen. Deren Anteil liegt bei etwa 30 Volumenprozent. Wegen der verwendeten metallischen Füllstoffe sind die Verbindungsstellen auch thermisch gut leitfähig. Zu den gut geeigneten Füllstoffen zählen Silber (Silberleitkleber), Gold, Palladium, Nickel und Platin, problematisch oder ungeeignet sind dagegen Kupfer, Aluminium, Zinn, Blei, Silicium und Bronze. In der Halbleitertechnik wird bevorzugt Silber eingesetzt. Eine eigene Klasse unter den Leitklebern bilden die anisotropen Leitkleber. Als Füllmaterial werden kugelförmige leitende Teilchen eingesetzt. Das Gesamtvolumen wird nur zu 5 % durch das leitfähige Material gebildet. Dadurch erreicht man eine lokal begrenzte elektrische Verbindung. Bei einem Auftrag als dünner Film wird die elektrische Verbindung nur vertikal (zwischen den Oberflächen), aber nicht horizontal aufgebaut, da sich die Kugeln nicht berühren. Das gestattet den großflächigen Auftrag des Klebers ohne Justage. Nachteilig ist die Begrenzung der Betriebstemperatur auf 80 Grad Celsius und eine prinzipbedingte implizierte Kurzschlusswahrscheinlichkeit. (de)
- Anisotropic conductive film (ACF), is a lead-free and environmentally friendly adhesive interconnect system that is commonly used in liquid crystal display manufacturing to make the electrical and mechanical connections from the driver electronics to the glass substrates of the LCD. The material is also available in a paste form referred to as anisotropic conductive paste (ACP), and both are grouped together as anisotropic conductive adhesives (ACAs). ACAs have more recently been used to perform the flex-to-board or flex-to-flex connections used in handheld electronic devices such as mobile phones, MP3 players, or in the assembly of CMOS camera modules. (en)
- 이방성 도전 필름(異方性 導電 Film, ACF)은 액정 디스플레이 제조에서 유리에 드라이버 IC를 전기/물리적으로 연결하기 위하여 사용하는 무납이며 친환경적인 에폭시 시스템이다. 이방성 도전 필름 기술은 디스플레이 패키지 중에서 가장 작고 신호의 밀도를 높일 수 있는 칩 온 글래스 (chip-on-glass), 칩 온 필름 (chip-on-film), 칩 온 보드 (chip-on-board) 패키지에 사용된다. (ko)
- 異方性導電フィルム(いほうせいどうでんふぃるむ、Anisotropic Conductive Film、ACF)は、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型した導電性フィルム。液晶ディスプレイのガラスにフレキシブル基板を接続したり、プリント基板に半導体・LSIなどの部品を実装させるために使用される。導電性粒子の構造は、主に内側からニッケル層、金メッキ層、最も外側に絶縁層を重ねた直径3-5マイクロメートルの球体。 (ja)
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| dbo:wikiPageExternalLink
| |
| dbo:wikiPageID
| |
| dbo:wikiPageLength
|
- 10303 (xsd:nonNegativeInteger)
|
| dbo:wikiPageRevisionID
| |
| dbo:wikiPageWikiLink
| |
| dbp:wikiPageUsesTemplate
| |
| dcterms:subject
| |
| rdf:type
| |
| rdfs:comment
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- Anisotropic conductive film (ACF), is a lead-free and environmentally friendly adhesive interconnect system that is commonly used in liquid crystal display manufacturing to make the electrical and mechanical connections from the driver electronics to the glass substrates of the LCD. The material is also available in a paste form referred to as anisotropic conductive paste (ACP), and both are grouped together as anisotropic conductive adhesives (ACAs). ACAs have more recently been used to perform the flex-to-board or flex-to-flex connections used in handheld electronic devices such as mobile phones, MP3 players, or in the assembly of CMOS camera modules. (en)
- 이방성 도전 필름(異方性 導電 Film, ACF)은 액정 디스플레이 제조에서 유리에 드라이버 IC를 전기/물리적으로 연결하기 위하여 사용하는 무납이며 친환경적인 에폭시 시스템이다. 이방성 도전 필름 기술은 디스플레이 패키지 중에서 가장 작고 신호의 밀도를 높일 수 있는 칩 온 글래스 (chip-on-glass), 칩 온 필름 (chip-on-film), 칩 온 보드 (chip-on-board) 패키지에 사용된다. (ko)
- 異方性導電フィルム(いほうせいどうでんふぃるむ、Anisotropic Conductive Film、ACF)は、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型した導電性フィルム。液晶ディスプレイのガラスにフレキシブル基板を接続したり、プリント基板に半導体・LSIなどの部品を実装させるために使用される。導電性粒子の構造は、主に内側からニッケル層、金メッキ層、最も外側に絶縁層を重ねた直径3-5マイクロメートルの球体。 (ja)
- Der Werkstoff Leitkleber bezeichnet einen elektrisch und/oder thermisch leitfähigen Klebstoff. Eine Hauptanwendung elektrisch leitfähiger Klebstoffe ist das Verkleben von Leiterfolien, u.A. bei der Montage von Flüssigkristallbildschirmen, oder die gleichzeitige Verklebung und Kontaktierung von Chips oder SMDs auf Leiterplatten. Thermisch leitfähige Klebstoffe werden vorwiegend für Kühlkörperverklebungen oder zur Ableitung von Wärme, etwa bei Sensoren, verwendet. (de)
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| rdfs:label
|
- Leitkleber (de)
- Anisotropic conductive film (en)
- 이방성 도전 필름 (ko)
- 異方性導電フィルム (ja)
|
| owl:sameAs
| |
| prov:wasDerivedFrom
| |
| foaf:isPrimaryTopicOf
| |
| is dbo:wikiPageDisambiguates
of | |
| is dbo:wikiPageRedirects
of | |
| is dbo:wikiPageWikiLink
of | |
| is foaf:primaryTopic
of | |
