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System-on-a-chip System-on-chip System-on-a-chip Systém na čipu System-on-a-Chip System-on-a-chip System on chip 单片系统 System-on-a-chip System on a chip نظام على رقاقة SoC Система на кристалле Système sur une puce Система на кристалі Sistem dalam keping System-on-a-chip Sistem pada sebuah chip 단일 칩 체제 System on a chip
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Systém na čipu (anglicky system on chip, zkratkou SoC) je integrovaný obvod, který zahrnuje všechny součásti počítače nebo jiného elektronického systému do jediného čipu. Může zahrnovat digitální, analogové a smíšené obvody, a často také rádiové obvody - vše na jednom čipu. Tyto systémy jsou velmi časté v mobilní elektronice díky jejich malé spotřebě energie. Typické využití je v oblasti vestavěných systémů. Un sistema en chip (SoC, del inglés system on a chip) describe la tendencia cada vez más frecuente de usar tecnologías de fabricación que integran todos o gran parte de los módulos que componen un computador o cualquier otro sistema informático o electrónico en un único circuito integrado o chip. El diseño de estos sistemas puede estar basado en circuitos de señal digital, señal analógica, o incluso de señal mixta (tanto analógica como digital), y a menudo módulos o sistemas de radiofrecuencia (módulos de comunicación inalámbrica: Wi-Fi, Bluetooth, y otros). منظومة على رقاقة (بالإنجليزية: SoC System-on-a-chip)‏ وهي تعني ضم جميع أنظمة الحاسوب أو نظام إلكتروني على دارة متكاملة واحدة. والتي قد تحوي معالج إشارات رقمية وتماثلية وموجات الراديو في رقاقة وحدة. وتستخدم غالبًا في الأنظمة المضمنة. وتختلف عن المتحكمات الدقيقة في إمكانية تشغيل إصدارات نظم تشغيل مثل لينكس وويندوز التي تحتاج رقاقة ذاكرة خارجية. System-on-a-chip (SoC), System On Chip (SOC) ou, em português, sistema-em-um-chip, se refere a todos os componentes de um computador, ou qualquer outro sistema eletrônico, em um circuito integrado (chip). Ele pode conter funções digitais, analógicas, mistas e, muitas vezes, de radiofrequência - RF; tudo em apenas um. Uma típica aplicação é na área de sistemas embarcados. Un système sur une puce, souvent désigné dans la littérature scientifique par le terme anglais « system on a chip » (d'où son abréviation SoC), est un système complet embarqué sur un seul circuit intégré (« puce »), pouvant comprendre de la mémoire, un ou plusieurs microprocesseurs, des périphériques d'interface, ou tout autre composant nécessaire à la réalisation de la fonction attendue. Een system-on-a-chip of system-on-chip (SoC of SOC) is een geïntegreerde schakeling (IC) die alle componenten van een computer of elektronisch systeem samenvoegt in de behuizing van een enkele chip. Het kan zowel digitale, analoge, hybride en RF-functies bevatten op een enkel substraat. Het contrast met een microcontroller is gering. Microcontrollers hebben vaak minder dan 100 kB aan RAM-geheugen en zijn enkelvoudige chip-systemen. Een SoC beschikt over een krachtige processor en is in staat om een besturingssysteem zoals Windows of Linux te draaien, met aansturing van externe apparaten. A system on a chip or system-on-chip (SoC /ˌˈɛsoʊsiː/; pl. SoCs /ˌˈɛsoʊsiːz/) is an integrated circuit that integrates most or all components of a computer or other electronic system. These components almost always include a central processing unit (CPU), memory interfaces, on-chip input/output devices, input/output interfaces, and secondary storage interfaces, often alongside other components such as radio modems and a graphics processing unit (GPU) – all on a single substrate or microchip. It may contain digital, analog, mixed-signal, and often radio frequency signal processing functions (otherwise it is considered only an application processor). System-on-a-chip o SoC (traduït seria sistema en un xip), descriu la tendència cada vegada més freqüent d'usar tecnologies de fabricació que integren tots o gran part dels mòduls components d'un ordinador o qualsevol altre sistema informàtic o electrònic en un únic circuit integrat o xip. El disseny d'aquests sistemes pot estar basat en circuits de senyal digital, senyal analògic, o fins i tot de senyal mixt (tant analògic com digital), i sovint mòduls o sistemes de radiofreqüència (mòduls de : Wi-Fi, Bluetooth, etc.). Un àmbit comú d'aplicació de la tecnologia SoC són els sistemes embeguts. Unter System-on-a-Chip (SoC, dt. Ein-Chip-System), auch System-on-Chip, versteht man die Integration aller oder eines großen Teils der Funktionen eines programmierbaren elektronischen Systems auf einem Chip (Die), also einem integrierten Schaltkreis (IC) auf einem Halbleiter-Substrat, auch monolithische Integration genannt. Aufgrund der häufigen Nutzung von Silizium als Substratmaterial spricht man auch von System-on-Silicon (SoS). Als System wird dabei eine Kombination unterschiedlicher Elemente (logischen Schaltungen, Taktgebung, selbständiges Anlaufen, mikrotechnische Sensoren usw.) aufgefasst, die zusammen eine bestimmte Funktionalität bereitstellen, beispielsweise ein Beschleunigungssensor samt Auswertungselektronik. Eingesetzt werden SoCs üblicherweise in eingebetteten Systemen. Sistem pada sebuah chip (bahasa Inggris: System on a chip) adalah sirkuit terpadu (juga dikenal sebagai "chip") yang mengintegrasikan semua atau sebagian besar komponen komputer atau sistem elektronik lainnya. Komponen-komponen ini hampir selalu termasuk Unit Pemroses Sentral (CPU), memori, port input/output dan penyimpanan sekunder - semua pada satu substrat atau microchip, seukuran koin. Ini harus mengandung digital, analog, sinyal campuran, dan seringkali fungsi pemrosesan sinyal frekuensi radio, jika tidak, itu hanya akan dianggap sebagai prosesor aplikasi. Karena mereka terintegrasi pada satu substrat, SoC mengkonsumsi daya yang jauh lebih sedikit dan mengambil area yang jauh lebih sedikit daripada desain multi-chip dengan fungsi yang setara. System-on-a-Chip (SoC), systemchip eller systemkrets, är en ASIC som innehåller flera olika sorters processorer och funktionsblock ihopkopplade till ett system. I och med krympningen av halvledartekniken kan elektroniska funktioner som tidigare krävde separata chip idag rymmas på ett enda chip.Konstruktionen kräver kunskap om hela systemets funktion och kan involvera flera personer, företag eller projekt. Ett eller flera delsystem kan vara inköpta i form av (ASIC) eller återanvända från tidigare projekt. 단일 칩 시스템(영어: System on Chip, 약칭:SoC)은 하나의 집적회로에 집적된 컴퓨터나 전자 시스템 부품을 가리킨다. 디지털 신호, 아날로그 신호, 와 RF 기능등이 단일 칩에 구현되어 있다. 일반적으로 임베디드 시스템 영역에 주로 사용된다. 특정 응용에서 단일 칩 시스템을 구현할 수 없을 경우, 단일 패키지에 여러 칩을 구성한 (SIP)을 사용할 수 있다. 단일 칩 시스템은 단일면적에 제조되는 소자수가 많아지고 패키지가 단순해지기 때문에 생산비용이 크게 감소되는 것으로 신뢰성을 얻는다. 2008년 6월 2일 엔비디아는 공식적으로 방송용 기능이 탑재된 단일 칩 시스템, 엔비디아 테그라 제품군을 발표했다. Систе́ма на криста́лле (СнК, однокриста́льная систе́ма; англ. System-on-a-Chip, SoC) — электронная схема, выполняющая функции целого устройства (например, компьютера) и размещённая на одной интегральной схеме. В зависимости от назначения она может оперировать как цифровыми сигналами, так и аналоговыми, аналого-цифровыми, а также частотами радиодиапазона. Как правило, применяются в портативных и встраиваемых системах. Система на кристалі, або Система на чипі (від англ. System-on-a-chip, або іще SoC чи SOC) — дизайн електронної схеми, яка вміщує функціональні складові цілого пристрою (наприклад комп'ютера) на одній мікросхемі. Залежно від призначення SoC може оперувати як цифровими сигналами, так і аналоговими, аналого-цифровими, а також частотами радіодіапазону. Типовим застосуванням таких схем є широке різноманіття вбудованих систем. system-on-chip - nomo de procesora arkitekturo. Laŭ la arkitekturo procesoro enhavas krom kalkula kerno multajn aldonajn blokojn kaj kontrolilojn. Ekz kotroliloj de ĉefmemoro DDR, vigiga kontrolilo, sonkontrolilo, busoj PCI, IDE ktp. Sistem dalam keping (en:System on a chip) adalah sebuah sirkuit terpadu yang menintegrasikan semua komponen dalam komputer atau sistem elektronik lainnya dalam satu keping. Sistem ini mungkin mengandung fungsi analog, digital, sinyal campur, dan sering kali fungsi frekuensi radio. Semua dalam satu keping substrat. Sistem dalam keping ini biasa digunakan dalam pasar elektronik genggam karena penggunaan daya yang sangat rendah. Sistem dalam keping ini juga digunakan di sistem benam. 单片系统或片上系统(英語:System on a Chip,縮寫:SoC)是一个将電腦或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路。单片系统可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。单片系统常常應用在嵌入式系统中。单片系统的集成规模很大,一般达到几百万门到几千万门。 尽管微控制器通常只有不到100kB的随机存取存储器,但是事实上它也是一台小電腦的結構,一种简易的、功能弱化的单芯片系统,而一般認知的“单片系统”这个术语常被用来指功能更加强大的处理器,这些处理器可以运行Windows和Linux的某些版本。单片系统更强的功能要求它具备外部存储芯片,例如有的单片系统配备了闪存。单片系统往往可以连接额外的外部设备。单片系统对半导体器件的集成规模提出了更高的要求。为了更好地执行更复杂的任务,一些单片系统采用了多个处理器核心。 System-on-a-chip(SOC、SoC)は集積回路の1個のチップ上に、プロセッサコアをはじめ一般的なマイクロコントローラが持つような機能の他、応用目的の機能なども集積し、連携してシステムとして機能するよう設計されている、集積回路製品である。 大容量のDRAMやアナログ回路の混載にはさまざまな難しさやリスクもあり、デメリットもある(後述)ため、DRAMを別チップに集積し、同一パッケージに収めたSiPの形態をとる製品もある。 System na czipie (ang. system on a chip, SoC), w skrócie czip – mianem tym określa się układ scalony zawierający kompletny system elektroniczny, w tym układy cyfrowe, analogowe (także radiowe) oraz cyfrowo-analogowe. Poszczególne moduły tego systemu, ze względu na ich złożoność, pochodzą zwykle od różnych dostawców. Przykładowo jednostka centralna pochodzi od jednego dostawcy, a porty komunikacji szeregowej od innego. Typowym obszarem zastosowań SoC są systemy wbudowane, a najbardziej rozpowszechnionym przedstawicielem tego rozwiązania są systemy oparte na procesorach w architekturze ARM. Un system on a chip (o system-on-a-chip, abbreviato SoC, lett. "sistema su circuito integrato"), nell'elettronica digitale, è un circuito integrato che in un solo chip contiene un intero sistema, o meglio, oltre al processore centrale, integra anche un chipset ed eventualmente altri controller come quello per la memoria RAM, la circuiteria input/output o il sotto sistema video.
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Un système sur une puce, souvent désigné dans la littérature scientifique par le terme anglais « system on a chip » (d'où son abréviation SoC), est un système complet embarqué sur un seul circuit intégré (« puce »), pouvant comprendre de la mémoire, un ou plusieurs microprocesseurs, des périphériques d'interface, ou tout autre composant nécessaire à la réalisation de la fonction attendue. Il peut également comprendre de la logique, de la mémoire (statique, dynamique, flash, ROM, PROM, EPROM ou EEPROM), des dispositifs (capteurs) mécaniques, opto-électroniques, chimiques ou biologiques et des circuits radio. Sistem pada sebuah chip (bahasa Inggris: System on a chip) adalah sirkuit terpadu (juga dikenal sebagai "chip") yang mengintegrasikan semua atau sebagian besar komponen komputer atau sistem elektronik lainnya. Komponen-komponen ini hampir selalu termasuk Unit Pemroses Sentral (CPU), memori, port input/output dan penyimpanan sekunder - semua pada satu substrat atau microchip, seukuran koin. Ini harus mengandung digital, analog, sinyal campuran, dan seringkali fungsi pemrosesan sinyal frekuensi radio, jika tidak, itu hanya akan dianggap sebagai prosesor aplikasi. Karena mereka terintegrasi pada satu substrat, SoC mengkonsumsi daya yang jauh lebih sedikit dan mengambil area yang jauh lebih sedikit daripada desain multi-chip dengan fungsi yang setara. Karena itu, SoC sangat umum di komputasi mobile (seperti di smartphone) dan pasar komputasi tepi. Sistem pada sebuah chip biasanya dibuat menggunakan teknologi metal-oxide-semiconductor (MOS), dan umumnya digunakan dalam sistem benam dan Internet of Things. SoC yang berkinerja lebih tinggi sering dipasangkan dengan memori khusus dan chip penyimpanan sekunder yang terpisah secara fisik, yang mungkin berlapis di atas SoC dalam apa yang dikenal sebagai konfigurasi (PoP). منظومة على رقاقة (بالإنجليزية: SoC System-on-a-chip)‏ وهي تعني ضم جميع أنظمة الحاسوب أو نظام إلكتروني على دارة متكاملة واحدة. والتي قد تحوي معالج إشارات رقمية وتماثلية وموجات الراديو في رقاقة وحدة. وتستخدم غالبًا في الأنظمة المضمنة. وتختلف عن المتحكمات الدقيقة في إمكانية تشغيل إصدارات نظم تشغيل مثل لينكس وويندوز التي تحتاج رقاقة ذاكرة خارجية. Un sistema en chip (SoC, del inglés system on a chip) describe la tendencia cada vez más frecuente de usar tecnologías de fabricación que integran todos o gran parte de los módulos que componen un computador o cualquier otro sistema informático o electrónico en un único circuito integrado o chip. El diseño de estos sistemas puede estar basado en circuitos de señal digital, señal analógica, o incluso de señal mixta (tanto analógica como digital), y a menudo módulos o sistemas de radiofrecuencia (módulos de comunicación inalámbrica: Wi-Fi, Bluetooth, y otros). Un ámbito común de aplicación de la tecnología SoC son los sistemas embebidos. La diferencia principal de un SoC con un microcontrolador tradicional no debe pasarse por alto, puesto que estos rara vez disponen de más de 100 kilobytes de memoria RAM (de hecho, lo más frecuente es que las memorias, tanto la RAM como la flash, de un microcontrolador consten de unos pocos kilobytes), y gran parte de estos son estructuras monochip, mientras que el término SoC es usado para procesadores más potentes y de arquitectura más compleja, como son los que integran los ordenadores y dispositivos actuales que dependen de chips o módulos de memoria externos para ser eficaces. Para sistemas más grandes y complejos sería impropio hablar de SoC, convirtiéndose el término en tal caso, más en una mera referencia o directiva a seguir que en la propia realidad de estos: Aumentar la integración en un mismo chip con el objetivo de reducir costes y construir sistemas cada vez más reducidos (capaces de lo mismo o más que sistemas más antiguos y voluminosos). Resultaría impropio, principalmente, porque los intereses de la mayoría de los proyectos desarrollados en esta área fijan sus objetivos en diseños tan específicos y complejos que no suelen permitir -debido al coste de estos- la implementación de todo el sistema en un solo chip.Estos suelen ser diseñados expresamente para una optimización en la realización de uno o varios de los procesos que suponen la mayor parte de su rutina cotidiana de funcionamiento. Una alternativa al diseño y fabricación de un SoC —cuando esto no sea rentable, por ejemplo— para una determinada aplicación es un sistema sistema en paquete o SiP (system in package), que comprende un número determinado de chips ensamblados —no integrados como en un SoC— formando un solo paquete (de ahí el término).A pesar de esto, se estima que la fabricación en gran volumen de SoC será más y más rentable (por unidad) que la de sistemas SiP, debido a que el rendimiento de fabricación unitario para un SoC es mayor y su montaje y empaquetado mucho más sencillos.​ Una tercera opción en la integración de sistemas electrónicos (presente, por ejemplo, en móviles de alta gama de hace menos de una década o minicomputadores basados en procesadores OMAP de Texas Instruments), es el apilado de diferentes capas de circuitos al ensamblarse el producto final . Consiste, básicamente, en la soldadura de la placa/capa principal —normalmente la que contiene el procesador o circuito integrado primario— con placas superiores e/o inferiores mediante un entramado de esferas metálicas (encapsulado de tipo BGA, acrónimo de Ball Grid Array). Este ensamblado proporciona a la estructura una forma de sándwich a la vez que interconecta el procesador o circuito primario con, por ejemplo, los buses de memoria de una placa y capa diferentes que se apila con la principal.​ En algunos casos, cada una estas placas o capas independientes que formarán parte del producto final son fabricadas y distribuidas por empresas distintas entre sí, o de las que típicamente fabrican microcontroladores, microprocesadores o SoC.[cita requerida] Een system-on-a-chip of system-on-chip (SoC of SOC) is een geïntegreerde schakeling (IC) die alle componenten van een computer of elektronisch systeem samenvoegt in de behuizing van een enkele chip. Het kan zowel digitale, analoge, hybride en RF-functies bevatten op een enkel substraat. Het contrast met een microcontroller is gering. Microcontrollers hebben vaak minder dan 100 kB aan RAM-geheugen en zijn enkelvoudige chip-systemen. Een SoC beschikt over een krachtige processor en is in staat om een besturingssysteem zoals Windows of Linux te draaien, met aansturing van externe apparaten. Wanneer het niet mogelijk is een SoC samen te stellen voor een specifieke toepassing, dan kan gekozen worden voor een system-in-package (SiP). Dit zijn een aantal chips in een enkele behuizing. In grotere volumes is een SoC meer kosteneffectief dan een SiP vanwege de lagere fabricagekosten en de eenvoudige samenstelling. Sistem dalam keping (en:System on a chip) adalah sebuah sirkuit terpadu yang menintegrasikan semua komponen dalam komputer atau sistem elektronik lainnya dalam satu keping. Sistem ini mungkin mengandung fungsi analog, digital, sinyal campur, dan sering kali fungsi frekuensi radio. Semua dalam satu keping substrat. Sistem dalam keping ini biasa digunakan dalam pasar elektronik genggam karena penggunaan daya yang sangat rendah. Sistem dalam keping ini juga digunakan di sistem benam. Salah satu hal yang berpengaruh di Sistem dalam keping ini adalah mikrokontroler. Mikrokontroler biasanya memiliki kurang dari 100 kB RAM (biasanya hanya beberapa kilobita) dan biasanya mikrokontroler menggunakan sistem satu keping, dimana sistem dalam keping ini digunakan untuk prosesor yang lebih bertenaga, dapat digunakan di perangkat lunak yang mendukung, seperti pada versi desktop dari Windows dan Linux, yang membutuhkan memori eksternal (flash, RAM) agar berguna, dan juga bisa digunakan di banyak jenis komponen periferal. Singkatnya, untuk sistem yang lebih besar, Sistem dalam keping ini adalah hiperbola, mengindikasikan arahan teknis yang lebih daripada kenyataan: integrasi keping yang berderajat tinggi, mengarah kepada pemangkasan , dan produksi untuk sistem yang lebih kecil. Banyak sistem yang menarik terlalu kompleks untuk muat dalam satu keping yang dibuat dengan prosesor yang telah dioptimalkan hanya untuk satu tugas sistem. Dimana ada waktunya tidak layak untuk membangun Sistem dalam keping untuk aplikasi tertentu, salah satu alternatifnya adalah mencurigakan dari sejumlah keping dalam satu . Di dalam jumlah besar, Sistem dalam keping dipercaya dapat menekan daripada Sistem dalma paket sejak peningkatan hasil dari dan karena pengepakan yang gampang. Opsi berikutnya, yang dapat dilihat contohnya di dalam Telepon pintar berteknologi tinggi dan di dalam , adalah Paket dalam paket menumpuk dalam pembuatan board. Di dalam sistem dalam keping terdapat prosesor dan sejumlah , dan datang dalam paket berbentuk dengan sambungan bawah dan atas. Di bagian bawah bola tersambung dengan board dan beberapa periferal, sedangkan dalam bagian atas bola di dalam ring ditahan ileh bus memori yang digunakan untuk mengakses dan . Paket memori juga muncul dari beberapa . system-on-chip - nomo de procesora arkitekturo. Laŭ la arkitekturo procesoro enhavas krom kalkula kerno multajn aldonajn blokojn kaj kontrolilojn. Ekz kotroliloj de ĉefmemoro DDR, vigiga kontrolilo, sonkontrolilo, busoj PCI, IDE ktp. 单片系统或片上系统(英語:System on a Chip,縮寫:SoC)是一个将電腦或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路。单片系统可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。单片系统常常應用在嵌入式系统中。单片系统的集成规模很大,一般达到几百万门到几千万门。 尽管微控制器通常只有不到100kB的随机存取存储器,但是事实上它也是一台小電腦的結構,一种简易的、功能弱化的单芯片系统,而一般認知的“单片系统”这个术语常被用来指功能更加强大的处理器,这些处理器可以运行Windows和Linux的某些版本。单片系统更强的功能要求它具备外部存储芯片,例如有的单片系统配备了闪存。单片系统往往可以连接额外的外部设备。单片系统对半导体器件的集成规模提出了更高的要求。为了更好地执行更复杂的任务,一些单片系统采用了多个处理器核心。 System-on-a-Chip (SoC), systemchip eller systemkrets, är en ASIC som innehåller flera olika sorters processorer och funktionsblock ihopkopplade till ett system. I och med krympningen av halvledartekniken kan elektroniska funktioner som tidigare krävde separata chip idag rymmas på ett enda chip.Konstruktionen kräver kunskap om hela systemets funktion och kan involvera flera personer, företag eller projekt. Ett eller flera delsystem kan vara inköpta i form av (ASIC) eller återanvända från tidigare projekt. I Sverige har forskning om och utveckling av SoC:er bedrivits av bland annat Acreo, Chalmers, Lunds tekniska högskola, LiTH och KTH. Halvsvenska ST-Ericsson tillverkade under 00-talet systemchips för mobiltelefoner. System-on-a-chip o SoC (traduït seria sistema en un xip), descriu la tendència cada vegada més freqüent d'usar tecnologies de fabricació que integren tots o gran part dels mòduls components d'un ordinador o qualsevol altre sistema informàtic o electrònic en un únic circuit integrat o xip. El disseny d'aquests sistemes pot estar basat en circuits de senyal digital, senyal analògic, o fins i tot de senyal mixt (tant analògic com digital), i sovint mòduls o sistemes de radiofreqüència (mòduls de : Wi-Fi, Bluetooth, etc.). Un àmbit comú d'aplicació de la tecnologia SoC són els sistemes embeguts. Les diferència principal d'un SoC amb un microcontrolador tradicional no ha de passar per alt, ja que aquests poques vegades disposen de més de 100 Kilobytes de memòria RAM (de fet, el més freqüent és que les memòries d'un microcontrolador només consti (n) d'uns pocs Kilobytes), i gran part d'aquests són estructures mono-xip, mentre que el terme SoC és usat per processadors més potents i complexos, com són els dels ordinadors actuals, i que depenen de xip sobre mòduls de memòria externs per ser eficaços. Per a sistemes més grans i complexos seria impropi parlar de SoCs, convertint-se el terme, en aquest cas, en una mera referència o directiva seguir que la pròpia realitat d'aquests: Augmentar la integració en un mateix xip amb l'objectiu de reduir costos i construir sistemes cada vegada més reduïts (capaços del mateix o més que sistemes més antics i voluminosos). Resultaria impropi, principalment, perquè els interessos de la majoria dels projectes desenvolupats en aquesta àrea fixen els seus objectius en dissenys tan específics i complexos que no solen permetre-a causa del cost d'aquests-la implementació de tot el sistema en un sol xip.Aquests solen ser dissenyats expressament per a una optimització en la realització d'un (o més) dels processos que suposen gran part de la rutina de funcionament. Una alternativa al disseny i fabricació d'un SoC-quan això no sigui rendible, per exemple-per a una determinada aplicació és un sistema (o SiP), que comprèn un nombre determinat de xips acoblats en un de sol. Tot i això, s'estima que la fabricació en gran volum de SoCs serà més rendible que la de sistemes SiP, pel fet que el rendiment de fabricació unitari per a un SoC és gran i el seu muntatge i empaquetat molt més senzills. Una tercera opció en la integració de sistemes electrònics, present per exemple en telèfons mòbils d'alta gamma, o el Board (un senzill ordinador de baixa potència basat en el processador de Texas Instruments), és l'apilament de diferents plaques de circuits en assemblar el sistema ( o ). Consisteix, bàsicament, en la soldadura de la placa principal-la que conté el processador-amb plaques superiors i inferiors mitjançant un entramat d'esferes metàl·liques (BGA, ball grid array) en forma d'anell. Aquestes proporcionen consistència a l'estructura en forma de sandvitx alhora que interconnecten el processador (i altres components principals) amb els busos de memòria situada a una placa diferent apilades sota o sobre la principal. Normalment aquestes plaques són fabricades i distribuïdes per diferents empreses que les que dissenyen microcontroladors, microprocessadors i SoCs. System na czipie (ang. system on a chip, SoC), w skrócie czip – mianem tym określa się układ scalony zawierający kompletny system elektroniczny, w tym układy cyfrowe, analogowe (także radiowe) oraz cyfrowo-analogowe. Poszczególne moduły tego systemu, ze względu na ich złożoność, pochodzą zwykle od różnych dostawców. Przykładowo jednostka centralna pochodzi od jednego dostawcy, a porty komunikacji szeregowej od innego. Typowym obszarem zastosowań SoC są systemy wbudowane, a najbardziej rozpowszechnionym przedstawicielem tego rozwiązania są systemy oparte na procesorach w architekturze ARM. W przypadku, gdy niemożliwe jest zintegrowanie wszystkich obwodów na jednym podłożu półprzewodnikowym, poszczególne moduły wykonuje się na oddzielnych kryształach, a całość zamyka się w jednej obudowie. Rozwiązanie takie określane jest mianem (ang. System-in-package), jest ono jednak mniej opłacalne ekonomicznie, szczególnie przy produkcji w dużych seriach. Innym rozwiązaniem, stosowanym np. w telefonach komórkowych z „najwyższej półki”, jest (ang. Package-on-package). Polega ono na zastosowaniu dwóch układów scalonych, z których jeden jest montowany pod drugim. Zwykle czip znajdujący się pod spodem jest układem typu SoC, a na nim umieszczony jest układ pamięci RAM lub Flash o znacznie większym rozmiarze zwykle w obudowie typu BGA. Największą różnicą, pomiędzy mikrokontrolerami a SoC, jest ilość pamięci jaką wymagają do swojej pracy i jaką obsługują te układy scalone. W przypadku mikrokontrolerów jest to zwykle poniżej 100 kB pamięci RAM, a ponadto cały system rzeczywiście jest zawarty w jednym tylko czipie. Natomiast SoC najczęściej potrzebują zewnętrznych układów pamięci RAM i Flash, a określenie System on chip jest, głównie w przypadku większych systemów, tylko przenośnią, która określa raczej ukierunkowanie prac projektowych niż rzeczywistą realizację. Ponadto SoC wyposażone są w CPU o stosunkowo dużej mocy obliczeniowej, pozwalającej uruchamiać systemy operacyjne takie jak Linux, Windows CE / Windows Mobile lub nawet ich odpowiedniki desktopowe, a także mogą obsługiwać bardziej wyspecjalizowane peryferia niż mikrokontrolery. System-on-a-chip(SOC、SoC)は集積回路の1個のチップ上に、プロセッサコアをはじめ一般的なマイクロコントローラが持つような機能の他、応用目的の機能なども集積し、連携してシステムとして機能するよう設計されている、集積回路製品である。 大容量のDRAMやアナログ回路の混載にはさまざまな難しさやリスクもあり、デメリットもある(後述)ため、DRAMを別チップに集積し、同一パッケージに収めたSiPの形態をとる製品もある。 Систе́ма на криста́лле (СнК, однокриста́льная систе́ма; англ. System-on-a-Chip, SoC) — электронная схема, выполняющая функции целого устройства (например, компьютера) и размещённая на одной интегральной схеме. В зависимости от назначения она может оперировать как цифровыми сигналами, так и аналоговыми, аналого-цифровыми, а также частотами радиодиапазона. Как правило, применяются в портативных и встраиваемых системах. Если разместить все необходимые цепи на одном полупроводниковом кристалле не удаётся, применяется схема из нескольких кристаллов, помещённых в единый корпус (англ. , SiP). SoC считается более выгодной конструкцией, так как позволяет увеличить процент годных устройств при изготовлении и упростить конструкцию корпуса. Systém na čipu (anglicky system on chip, zkratkou SoC) je integrovaný obvod, který zahrnuje všechny součásti počítače nebo jiného elektronického systému do jediného čipu. Může zahrnovat digitální, analogové a smíšené obvody, a často také rádiové obvody - vše na jednom čipu. Tyto systémy jsou velmi časté v mobilní elektronice díky jejich malé spotřebě energie. Typické využití je v oblasti vestavěných systémů. 단일 칩 시스템(영어: System on Chip, 약칭:SoC)은 하나의 집적회로에 집적된 컴퓨터나 전자 시스템 부품을 가리킨다. 디지털 신호, 아날로그 신호, 와 RF 기능등이 단일 칩에 구현되어 있다. 일반적으로 임베디드 시스템 영역에 주로 사용된다. 특정 응용에서 단일 칩 시스템을 구현할 수 없을 경우, 단일 패키지에 여러 칩을 구성한 (SIP)을 사용할 수 있다. 단일 칩 시스템은 단일면적에 제조되는 소자수가 많아지고 패키지가 단순해지기 때문에 생산비용이 크게 감소되는 것으로 신뢰성을 얻는다. 2008년 6월 2일 엔비디아는 공식적으로 방송용 기능이 탑재된 단일 칩 시스템, 엔비디아 테그라 제품군을 발표했다. A system on a chip or system-on-chip (SoC /ˌˈɛsoʊsiː/; pl. SoCs /ˌˈɛsoʊsiːz/) is an integrated circuit that integrates most or all components of a computer or other electronic system. These components almost always include a central processing unit (CPU), memory interfaces, on-chip input/output devices, input/output interfaces, and secondary storage interfaces, often alongside other components such as radio modems and a graphics processing unit (GPU) – all on a single substrate or microchip. It may contain digital, analog, mixed-signal, and often radio frequency signal processing functions (otherwise it is considered only an application processor). Higher-performance SoCs are often paired with dedicated and physically separate memory and secondary storage (such as LPDDR and eUFS or eMMC, respectively) chips, that may be layered on top of the SoC in what's known as a package on package (PoP) configuration, or be placed close to the SoC. Additionally, SoCs may use separate wireless modems. SoCs are in contrast to the common traditional motherboard-based PC architecture, which separates components based on function and connects them through a central interfacing circuit board. Whereas a motherboard houses and connects detachable or replaceable components, SoCs integrate all of these components into a single integrated circuit. An SoC will typically integrate a CPU, graphics and memory interfaces, secondary storage and USB connectivity, random-access and read-only memories and secondary storage and/or their controllers on a single circuit die, whereas a motherboard would connect these modules as discrete components or expansion cards. An SoC integrates a microcontroller, microprocessor or perhaps several processor cores with peripherals like a GPU, Wi-Fi and cellular network radio modems, and/or one or more coprocessors. Similar to how a microcontroller integrates a microprocessor with peripheral circuits and memory, an SoC can be seen as integrating a microcontroller with even more advanced peripherals. For an overview of integrating system components, see system integration. More tightly integrated computer system designs improve performance and reduce power consumption as well as semiconductor die area than multi-chip designs with equivalent functionality. This comes at the cost of reduced replaceability of components. By definition, SoC designs are fully or nearly fully integrated across different component modules. For these reasons, there has been a general trend towards tighter integration of components in the computer hardware industry, in part due to the influence of SoCs and lessons learned from the mobile and embedded computing markets. SoCs can be viewed as part of a larger trend towards embedded computing and hardware acceleration. SoCs are very common in the mobile computing (such as in smartphones and tablet computers) and edge computing markets. They are also commonly used in embedded systems such as WiFi routers and the Internet of things. Un system on a chip (o system-on-a-chip, abbreviato SoC, lett. "sistema su circuito integrato"), nell'elettronica digitale, è un circuito integrato che in un solo chip contiene un intero sistema, o meglio, oltre al processore centrale, integra anche un chipset ed eventualmente altri controller come quello per la memoria RAM, la circuiteria input/output o il sotto sistema video. Un singolo chip può contenere componenti digitali, analogici e circuiti in radiofrequenza in un unico integrato. Questa tipologia di integrati viene utilizzata comunemente nelle applicazioni embedded, date le dimensioni ridotte che essi raggiungono con l'integrazione di tutti i componenti. Una alternativa è costituita da (SiP), ovvero un singolo package che racchiude in sé diversi circuiti integrati. Система на кристалі, або Система на чипі (від англ. System-on-a-chip, або іще SoC чи SOC) — дизайн електронної схеми, яка вміщує функціональні складові цілого пристрою (наприклад комп'ютера) на одній мікросхемі. Залежно від призначення SoC може оперувати як цифровими сигналами, так і аналоговими, аналого-цифровими, а також частотами радіодіапазону. Типовим застосуванням таких схем є широке різноманіття вбудованих систем. Якщо не вдається розмістити всі необхідні схеми на одному напівпровідниковому кристалі, то використовується схема із декількох кристалів, розміщених в одному корпусі (System in Package — SiP). SoC вважається вигіднішою конструкцією, оскільки дозволяє збільшити відсоток придатних схем при виготовленні та спростити конструкцію корпуса. Unter System-on-a-Chip (SoC, dt. Ein-Chip-System), auch System-on-Chip, versteht man die Integration aller oder eines großen Teils der Funktionen eines programmierbaren elektronischen Systems auf einem Chip (Die), also einem integrierten Schaltkreis (IC) auf einem Halbleiter-Substrat, auch monolithische Integration genannt. Aufgrund der häufigen Nutzung von Silizium als Substratmaterial spricht man auch von System-on-Silicon (SoS). Als System wird dabei eine Kombination unterschiedlicher Elemente (logischen Schaltungen, Taktgebung, selbständiges Anlaufen, mikrotechnische Sensoren usw.) aufgefasst, die zusammen eine bestimmte Funktionalität bereitstellen, beispielsweise ein Beschleunigungssensor samt Auswertungselektronik. Eingesetzt werden SoCs üblicherweise in eingebetteten Systemen. Während Systeme anfänglich aus einem Mikroprozessor- oder Mikrocontroller-IC und vielen anderen ICs für spezielle Funktionen bestanden, die auf einer Platine aufgelötet waren, lässt die heute mögliche Integrationsdichte zu, nahezu alle Funktionen auf einem einzigen IC zu vereinigen. Dabei werden digitale, analoge und Mixed-Signal-Funktionseinheiten integriert. Vorteile sind vor allem Kosteneinsparung, geringerer Energieverbrauch beziehungsweise Verlustleistung und umfassende Miniaturisierung. So ist heute beispielsweise bei Mobiltelefonen die digitale Funktion, gegebenenfalls mit Ausnahme des Speichers, auf einem IC realisiert. Auch die Schnittstellen beispielsweise zur Tastatur, zur SIM-Karte oder zum Display sind bereits auf diesem IC enthalten. Eine ähnliche Technik, um hohe Integrationsdichten auch von Bauelementen von stark unterschiedlicher Technik zu erreichen, ist das sogenannte System-in-Package (SiP). Dabei werden mehrere Chips in einem Gehäuse zusammengefasst. System-on-a-chip (SoC), System On Chip (SOC) ou, em português, sistema-em-um-chip, se refere a todos os componentes de um computador, ou qualquer outro sistema eletrônico, em um circuito integrado (chip). Ele pode conter funções digitais, analógicas, mistas e, muitas vezes, de radiofrequência - RF; tudo em apenas um. Uma típica aplicação é na área de sistemas embarcados. As características de um SoC assemelham-se às de um microcontrolador. Normalmente, microcontroladores possuem menos que 100K de RAM (apenas poucos Kilobytes), e frequentemente são sistemas de chip único. Enquanto o termo SoC é usado várias vezes para processadores mais potentes, capazes de executarem programas como o Windows ou o Linux, nas quais necessitam de memórias externas (flash, RAM) para funcionarem, e que são usados com vários periféricos acoplados. A grande maioria dos sistemas que se rotulam System-on-chip possuem uma conotação técnica maior de que a realidade: aumentam a integração do chip para reduzir os custos de fabricação e tornar disponíveis sistemas mais compactos. Muitos são complexos demais para se ajustarem em apenas um chip construído com um processo otimizado para apenas uma das funções do sistema. Quando não há praticidade para construir uma determinada aplicação SoC, uma alternativa é o sistema em um encapsulamento (System in package (SiP), em inglês), abrangendo vários chips em um único encapsulamento. E, em larga escala, acredita-se que o SoC possui um custo menor que o SiP, quando aumentada a produção, por ser mais simples de realizar o agrupamento. Outra opção, por exemplo, como visto na maioria dos telefones celulares e no Beagleboard, é o "pacote em pacote" empilhando durante a montagem do cartão. O chip SoC inclui processadores e números digitais periféricos; e vem em uma grade de bolas, pacote com conexões inferiores e superiores. As bolas inferiores conectam o cartão e vários periféricos, com as bolas superiores em um anel segurando um barramento de memórias usado para acessar NAND flash e DDR2 RAM. Pacotes de memória podem vir de vários fornecedores.
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