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- Teplovodivá pasta je látka, která zvyšuje tepelnou vodivost styku mezi dvěma předměty. V elektronice se často používá ke zvýšení odvodu tepla ze zahřívaného objektu prostřednictvím chladiče. Parametr tepelné vodivosti je ve W·m−1·K−1. (cs)
- المعجون الحراري هو مادة سائلة تساعد على توصيل الحرارة بين سطحين مختلفين. يستخدم المعجون الحراري غالباً في أجهزة الحاسوب وتوضع طبقة ما بين المعالج والمشتت الحراري. المعجون الحراري يحسن أداء مشتت الحرارة بملء الفراغات الهوائية عندما تضغط المشتت الحراري على مكون يصدر الحرارة (مثل المعالج) حيث أن المعاجين الحرارية أفضل بـ8000 مرة من الهواء في توصيل الحرارة. (ar)
- Η θερμοαγώγιμη πάστα (που ονομάζεται επίσης γράσο CPU, θερμική πάστα, θερμικό γράσο, θερμική ένωση, θερμική πηκτή, θερμικό υλικό διασύνδεσης ή θερμική επικάλυψη) είναι ένα είδος θερμικά αγώγιμης (αλλά συνήθως ηλεκτρικά μονωτικής) πάστας που χρησιμοποιείται ως διασύνδεση μεταξύ ψυκτρών θερμότητας και πηγών θερμότητας (π.χ. συσκευές ημιαγωγών υψηλής ισχύος). Ο κύριος ρόλος του θερμικού γράσου είναι η εξάλειψη των κενών ή των χώρων που λειτουργούν ως θερμικός μονωτήρας από την περιοχή διεπαφής έτσι ώστε να μεγιστοποιείται η μεταφορά θερμότητας. Το θερμικό λίπος είναι ένα παράδειγμα ενός υλικού θερμικής διασύνδεσης. Σε αντίθεση με τη θερμική κόλλα, το θερμικό γράσο δεν προσθέτει μηχανική αντοχή στη σύνδεση μεταξύ της πηγής θερμότητας και της ψύκτρας. Θα πρέπει να συνδεθεί με ένα μηχανικό μηχανισμό στερέωσης όπως βίδες, επιτρέποντας την πίεση μεταξύ των δύο, εξαπλώνοντας το θερμικό γράσο στην πηγή θερμότητας. (el)
- Wärmeleitpaste ist eine Paste, welche die Wärmeübertragung zwischen zwei Objekten, z. B. der Kühlfläche/dem Gehäuse eines Integrierten Schaltkreises und einem Kühlkörper, verbessert. (de)
- La pasta térmica, también llamada grasa silicon, silicona térmica, masilla térmica o grasa térmica (o también "pasta, silicona, masilla o grasa para semiconductores"), es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica e informática, es frecuentemente usada para ayudar a la disipación del calor de componentes mediante un disipador. (es)
- La pâte thermique est une substance qui augmente la conductivité thermique entre les surfaces d'un ou plusieurs objets, en réalisant un « joint thermique » quand ces surfaces ne sont pas parfaitement polies. En électronique, l'utilisation de pâte thermique est courante afin d'aider la dissipation thermique d'un composant via un dissipateur thermique. (fr)
- Thermal paste (also called thermal compound, thermal grease, thermal interface material (TIM), thermal gel, heat paste, heat sink compound, heat sink paste or CPU grease) is a thermally conductive (but usually electrically insulating) chemical compound, which is commonly used as an interface between heat sinks and heat sources such as high-power semiconductor devices. The main role of thermal paste is to eliminate air gaps or spaces (which act as thermal insulation) from the interface area in order to maximize heat transfer and dissipation. Thermal paste is an example of a thermal interface material. As opposed to thermal adhesive, thermal paste does not add mechanical strength to the bond between heat source and heat sink. It has to be coupled with a mechanical fixation mechanism such as screws to hold the heat sink in place and to apply pressure, spreading and thinning the thermal paste. (en)
- La pasta termoconduttiva, colloquialmente anche pasta termica, è una pasta spesso di colore bianco (la più usata), caratterizzata da un'elevata conducibilità termica e un elevato peso specifico. La sua funzione consiste nell'eliminare il velo di aria inevitabilmente presente tra il package di un dispositivo elettronico e il dissipatore di calore causato dalla base del dissipatore non perfettamente piana. Essendo l'aria un cattivo conduttore di calore, la sua presenza tra le superfici accoppiate diminuirebbe l'efficienza del trasferimento di calore tra il dispositivo che lo genera e il dissipatore; viene usata principalmente in ambito informatico e in elettronica in genere. Questo tipo di pasta viene anche utilizzata nel pannello solare termico con tubi sottovuoto di tipo Heat Pipe per migliorare la conducibilità termica tra le "teste" dei tubi e il collettore sovrastante a contatto con l'acqua. (it)
- 放熱グリス（ほうねつグリス）は、電気機器等の冷却において、接触面の熱伝導の促進用に使われるグリース。モーターや、パワートランジスタ・マイクロプロセッサ等の発熱する電子部品等と、それらの冷却用のヒートシンク等との隙間を埋めるように利用し、空間を存在させないようにすることで、空間によって熱抵抗が増えることを防ぐ。 (ja)
- 서멀 그리스(thermal grease, 흔히 써멀 구리스로 오기)는 열을 전달하는 유체 물질이다. 기름과 비슷한 특성을 지니며 냉각팬의 접촉부와 CPU 히트스프레더(CPU의 은색 뚜껑) 사이의 미세한 공간을 메워서 열 전도성을 증가시켜 준다. 서멀 컴파운드(thermal compound), 방열 그리스, HTP(heat transfer paste →열 전달 반죽)라고도 부른다. 전자공학에서 이 물질은 히트 싱크를 통한 부품 방열을 돕는 데 주로 쓰인다. 하지만 최근 학회에서는 서멀 컴파운드에 호흡기 질환을 일으키는 산화 알루미늄이 다량으로 들어있어 서멀그리스를 대체할 물질이 필요하다는 학설이 있다. 참고로, 서멀 컴파운드보다 편리하지만 냉각 효율(열전도성)은 떨어지는 (thermal pad)를 사용하기도 한다. (ko)
- Koelpasta is een stof die de thermische geleidbaarheid tussen twee oppervlakten verhoogt, vooral gebruikt voor de koeling van actieve elektronische componenten. Het is namelijk zeer belangrijk bij bijvoorbeeld computers dat de koeler een goed contact met de processor heeft. Dat wordt bereikt met behulp van zogeheten koelpasta. Geen enkel materiaal heeft een volledig vlak oppervlak, daardoor zit er lucht tussen. Lucht is echter een warmte-isolator. De koelpasta maakt een groter contactoppervlak en zorgt er met name voor dat er zich zo min mogelijk lucht tussen twee oppervlaktes bevindt. De warmteoverdracht wordt hierdoor dus drastisch vergroot.Koelpasta wordt onder meer gebruikt bij computers tussen de processor en een daarop aangebracht koellichaam. Als hoofdbestanddeel van koelpasta wordt onder meer zinkoxide toegepast. Koelpasta's bestaan op basis van:
* Keramiek
* Siliconen
* Metaal
* Koolstof (experimenteel) (nl)
- Kylpasta är en pasta (en trögflytande smet) som används för att förbättra värmeöverföringen mellan två ytor. Exempelvis används silikonfett mellan processorn i en dator och dess kylfläns i syfte att förstärka kyleffekten. (sv)
- Pasta termoprzewodząca – plastyczna masa charakteryzująca się stosunkowo dużym przewodnictwem cieplnym. Jest powszechnie stosowana w elektronice, w miejscach styku elementów silnie nagrzewających się z elementami odprowadzającymi ciepło. Cienka warstwa pasty nałożona na chłodzony układ (CPU, GPU, mostek północny, RAM) wypełnia mikronierówności powierzchni na styku z radiatorem i zwiększa powierzchnię przewodzenia ciepła wytwarzanego przez ten układ. Istnieje wiele rodzajów past termoprzewodzących: na bazie silikonu, metali (np. srebra), ceramiki, a także syntetycznych diamentów. Występuje w postaci gęstej, lepkiej pasty podobnej do korektora tekstu lub płynu. Zazwyczaj najlepszą przewodność cieplną oferują produkty na bazie metali. Pasty termoprzewodzace sprzedawane są najczęściej w małych strzykawkach ułatwiających nakładanie. Podstawowym parametrem użytkowym pasty jest jej przewodność cieplna: gdzie: – przewodność cieplna, – moc [W], – grubość warstwy [m], – powierzchnia styku [m²], – różnica temperatury między radiatorem a elementem grzewczym [K]. Jednostką przewodności jest W/(m·K). Typowe wartości dla past stosowanych w elektronice wynoszą od 0,7 do kilku W/mK. Niektórzy producenci podają przewodność w W/m²K dla ustalonej grubości warstwy pasty 0,001 cala. Aby dokonać przeliczenia na W/(m·K), należy podaną wartość (zwykle setki tysięcy) pomnożyć przez 2,54·10−5 albo podzielić przez 254 000. Inne ważne właściwości pasty termoprzewodzącej:
* przewodność elektryczna – należy zachować ostrożność podczas nakładania pasty, aby nie utworzyć niepożądanych połączeń elektrycznych (zwarć),
* skład chemiczny – ze względu na możliwość korozji nie należy np. stosować past miedzianych (zawierających sproszkowaną miedź) na radiatory aluminiowe i past aluminiowych na radiatory miedziane. (pl)
- Термопаста - шар теплопровідного матеріалу (зазвичай багатокомпонентного) між охолоджуваною поверхнею і пристроєм відведення тепла. Найпоширенішим типом термоінтерфейсу є теплопровідні пасти. (uk)
- A pasta térmica é um composto químico elaborado com elementos com propriedades de conduzir bem o calor, ou seja, são bons condutores de calor. Na informática é usado principalmente para dissipar o calor do processador, passando-o para o dissipador, e este vai ser resfriado por ação da ventoinha parafusada ao dissipador. Ao encaixar o dissipador em cima do processador algumas imperfeições não notadas a olho nu ficam preenchidas de ar, mau condutor de calor, e não transferem esse calor, que fica estacionado, para o dissipador, que por sua vez será resfriado pela ventoinha. Com a aplicação da pasta térmica as imperfeições diminuem consideravelmente, além disso a pasta térmica é elaborada com componentes que são bons condutores de calor, portanto passam muito mais calor do processador para o dissipador de calor. Por isso é um componente indispensável para usuários, tanto os considerados básicos a usuários avançados, os quais em boa parte fazem overclock em seus componentes de hardware para melhorar o desempenho destes. O erro mais comum ao aplicar a pasta térmica pelos usuários pouco experientes é aplicar em excesso, crendo que isso irá fazer com que resfrie mais o processador. Mas na verdade, com a pasta térmica consegue-se obter melhor resultado apenas corrigindo as imperfeições microscópicas da superfície do processador que ficaria em contato direto com o dissipador, pois o metal (usado nos dissipadores) também é ótimo condutor de calor, tanto ou até mais que a pasta térmica utilizada para corrigir as falhas superficiais tanto do processador quanto do dissipador. Além de causar efeito adverso quando usada em excesso, a pasta térmica (algumas) também podem ocasionar curto circuito nos processadores ou componentes próximos como capacitores expostos ou resistores, também expostos por também conduzirem corrente elétrica. (pt)
- 導熱膏（Thermal paste）是一種導熱性良好（但多半不導電）的膏狀物質，属于一種熱介面材料。主要用在散热器和熱源（例如芯片、电感）的界面上。导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低导热率的空气，减少热阻，增强导热。导热膏其热导率通常为3~8W/(m·K)，市售产品宣传数值有较多虚标。 導熱膏和導熱膠不同，导热膏具有较低黏性，無法將散热器和熱源有效固定，因此需要有其他機械式的固定機構（例如螺絲），並且在界面部份施加壓力，讓導熱膏充分填充在熱源無法直接接觸散熱器的部位。 在中華人民共和國，人们因大多导热膏含有硅，故常称之为硅脂。又因導熱膏幾乎只與散熱器一同使用所以也常称为散熱膏，但是导热膏不能使被散熱物降溫，只有导热功能。所以硅脂、散热膏的叫法存在歧义，叫做导热膏更为正确。 (zh)
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- Teplovodivá pasta je látka, která zvyšuje tepelnou vodivost styku mezi dvěma předměty. V elektronice se často používá ke zvýšení odvodu tepla ze zahřívaného objektu prostřednictvím chladiče. Parametr tepelné vodivosti je ve W·m−1·K−1. (cs)
- المعجون الحراري هو مادة سائلة تساعد على توصيل الحرارة بين سطحين مختلفين. يستخدم المعجون الحراري غالباً في أجهزة الحاسوب وتوضع طبقة ما بين المعالج والمشتت الحراري. المعجون الحراري يحسن أداء مشتت الحرارة بملء الفراغات الهوائية عندما تضغط المشتت الحراري على مكون يصدر الحرارة (مثل المعالج) حيث أن المعاجين الحرارية أفضل بـ8000 مرة من الهواء في توصيل الحرارة. (ar)
- Wärmeleitpaste ist eine Paste, welche die Wärmeübertragung zwischen zwei Objekten, z. B. der Kühlfläche/dem Gehäuse eines Integrierten Schaltkreises und einem Kühlkörper, verbessert. (de)
- La pasta térmica, también llamada grasa silicon, silicona térmica, masilla térmica o grasa térmica (o también "pasta, silicona, masilla o grasa para semiconductores"), es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica e informática, es frecuentemente usada para ayudar a la disipación del calor de componentes mediante un disipador. (es)
- La pâte thermique est une substance qui augmente la conductivité thermique entre les surfaces d'un ou plusieurs objets, en réalisant un « joint thermique » quand ces surfaces ne sont pas parfaitement polies. En électronique, l'utilisation de pâte thermique est courante afin d'aider la dissipation thermique d'un composant via un dissipateur thermique. (fr)
- 放熱グリス（ほうねつグリス）は、電気機器等の冷却において、接触面の熱伝導の促進用に使われるグリース。モーターや、パワートランジスタ・マイクロプロセッサ等の発熱する電子部品等と、それらの冷却用のヒートシンク等との隙間を埋めるように利用し、空間を存在させないようにすることで、空間によって熱抵抗が増えることを防ぐ。 (ja)
- 서멀 그리스(thermal grease, 흔히 써멀 구리스로 오기)는 열을 전달하는 유체 물질이다. 기름과 비슷한 특성을 지니며 냉각팬의 접촉부와 CPU 히트스프레더(CPU의 은색 뚜껑) 사이의 미세한 공간을 메워서 열 전도성을 증가시켜 준다. 서멀 컴파운드(thermal compound), 방열 그리스, HTP(heat transfer paste →열 전달 반죽)라고도 부른다. 전자공학에서 이 물질은 히트 싱크를 통한 부품 방열을 돕는 데 주로 쓰인다. 하지만 최근 학회에서는 서멀 컴파운드에 호흡기 질환을 일으키는 산화 알루미늄이 다량으로 들어있어 서멀그리스를 대체할 물질이 필요하다는 학설이 있다. 참고로, 서멀 컴파운드보다 편리하지만 냉각 효율(열전도성)은 떨어지는 (thermal pad)를 사용하기도 한다. (ko)
- Kylpasta är en pasta (en trögflytande smet) som används för att förbättra värmeöverföringen mellan två ytor. Exempelvis används silikonfett mellan processorn i en dator och dess kylfläns i syfte att förstärka kyleffekten. (sv)
- Термопаста - шар теплопровідного матеріалу (зазвичай багатокомпонентного) між охолоджуваною поверхнею і пристроєм відведення тепла. Найпоширенішим типом термоінтерфейсу є теплопровідні пасти. (uk)
- 導熱膏（Thermal paste）是一種導熱性良好（但多半不導電）的膏狀物質，属于一種熱介面材料。主要用在散热器和熱源（例如芯片、电感）的界面上。导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低导热率的空气，减少热阻，增强导热。导热膏其热导率通常为3~8W/(m·K)，市售产品宣传数值有较多虚标。 導熱膏和導熱膠不同，导热膏具有较低黏性，無法將散热器和熱源有效固定，因此需要有其他機械式的固定機構（例如螺絲），並且在界面部份施加壓力，讓導熱膏充分填充在熱源無法直接接觸散熱器的部位。 在中華人民共和國，人们因大多导热膏含有硅，故常称之为硅脂。又因導熱膏幾乎只與散熱器一同使用所以也常称为散熱膏，但是导热膏不能使被散熱物降溫，只有导热功能。所以硅脂、散热膏的叫法存在歧义，叫做导热膏更为正确。 (zh)
- Η θερμοαγώγιμη πάστα (που ονομάζεται επίσης γράσο CPU, θερμική πάστα, θερμικό γράσο, θερμική ένωση, θερμική πηκτή, θερμικό υλικό διασύνδεσης ή θερμική επικάλυψη) είναι ένα είδος θερμικά αγώγιμης (αλλά συνήθως ηλεκτρικά μονωτικής) πάστας που χρησιμοποιείται ως διασύνδεση μεταξύ ψυκτρών θερμότητας και πηγών θερμότητας (π.χ. συσκευές ημιαγωγών υψηλής ισχύος). Ο κύριος ρόλος του θερμικού γράσου είναι η εξάλειψη των κενών ή των χώρων που λειτουργούν ως θερμικός μονωτήρας από την περιοχή διεπαφής έτσι ώστε να μεγιστοποιείται η μεταφορά θερμότητας. Το θερμικό λίπος είναι ένα παράδειγμα ενός υλικού θερμικής διασύνδεσης. (el)
- Thermal paste (also called thermal compound, thermal grease, thermal interface material (TIM), thermal gel, heat paste, heat sink compound, heat sink paste or CPU grease) is a thermally conductive (but usually electrically insulating) chemical compound, which is commonly used as an interface between heat sinks and heat sources such as high-power semiconductor devices. The main role of thermal paste is to eliminate air gaps or spaces (which act as thermal insulation) from the interface area in order to maximize heat transfer and dissipation. Thermal paste is an example of a thermal interface material. (en)
- La pasta termoconduttiva, colloquialmente anche pasta termica, è una pasta spesso di colore bianco (la più usata), caratterizzata da un'elevata conducibilità termica e un elevato peso specifico. La sua funzione consiste nell'eliminare il velo di aria inevitabilmente presente tra il package di un dispositivo elettronico e il dissipatore di calore causato dalla base del dissipatore non perfettamente piana. Essendo l'aria un cattivo conduttore di calore, la sua presenza tra le superfici accoppiate diminuirebbe l'efficienza del trasferimento di calore tra il dispositivo che lo genera e il dissipatore; viene usata principalmente in ambito informatico e in elettronica in genere. Questo tipo di pasta viene anche utilizzata nel pannello solare termico con tubi sottovuoto di tipo Heat Pipe per migl (it)
- Koelpasta is een stof die de thermische geleidbaarheid tussen twee oppervlakten verhoogt, vooral gebruikt voor de koeling van actieve elektronische componenten. Het is namelijk zeer belangrijk bij bijvoorbeeld computers dat de koeler een goed contact met de processor heeft. Dat wordt bereikt met behulp van zogeheten koelpasta. Geen enkel materiaal heeft een volledig vlak oppervlak, daardoor zit er lucht tussen. Lucht is echter een warmte-isolator. De koelpasta maakt een groter contactoppervlak en zorgt er met name voor dat er zich zo min mogelijk lucht tussen twee oppervlaktes bevindt. De warmteoverdracht wordt hierdoor dus drastisch vergroot.Koelpasta wordt onder meer gebruikt bij computers tussen de processor en een daarop aangebracht koellichaam. (nl)
- A pasta térmica é um composto químico elaborado com elementos com propriedades de conduzir bem o calor, ou seja, são bons condutores de calor. Na informática é usado principalmente para dissipar o calor do processador, passando-o para o dissipador, e este vai ser resfriado por ação da ventoinha parafusada ao dissipador. (pt)
- Pasta termoprzewodząca – plastyczna masa charakteryzująca się stosunkowo dużym przewodnictwem cieplnym. Jest powszechnie stosowana w elektronice, w miejscach styku elementów silnie nagrzewających się z elementami odprowadzającymi ciepło. Cienka warstwa pasty nałożona na chłodzony układ (CPU, GPU, mostek północny, RAM) wypełnia mikronierówności powierzchni na styku z radiatorem i zwiększa powierzchnię przewodzenia ciepła wytwarzanego przez ten układ. gdzie: Inne ważne właściwości pasty termoprzewodzącej: (pl)
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