About: LGA 1366

An Entity of Type: Part109385911, from Named Graph: http://dbpedia.org, within Data Space: dbpedia.org

LGA 1366 (land grid array 1366), also known as Socket B, is an Intel CPU socket. This socket supersedes Intel's LGA 775 (Socket T) in the high-end and performance desktop segments. It also replaces the server-oriented LGA 771 (Socket J) in the entry level and is superseded itself by LGA 2011. This socket has 1,366 protruding pins which touch contact points on the underside of the processor (CPU) and accesses up to three channels of DDR3 memory via the processor's internal memory controller. In November 2008, Intel released Core i7, which was the first processor requiring this socket.

Property Value
dbo:abstract
  • مقبس بي (بالإنجليزية: Socket B)‏ والمعروف باسم أل جي إي 1366 (LGA 1366) وهو مقبس أنتجته شركة إنتل ليحل محل مقبس تي في الحواسيب المكتبية ومقبس دجي في بعض الخوادم. تم تصممه بتكنولجيا شبكة سطوح مصفوفة مثل سابقاتها والتي لا تحتوي على أي ثقوب عوضا عن ذلك تلمس الإبر الموجودة على المقبس سطوع نحاسية مطلية بالذهب موجودة على أسفل وحدة المعالجة المركزية. وأول وحدات معالجة إستخدمته هي وحدات , وأعلن أن باقي وحدات المعالجة المركزية الجديدة التي ستستخدم في الخوادم ستستخدم مقبس أل جي إي 1567 وحدات المعالجة الجديدة للاستخدام العدي والخفيف ستسخدم مقبس أل جي إي 1160 ووحدات المعالجة الجديدة للحواسيب المحمولة ستستخدم . وإن زيادة عدد المقابس بشكل هائل عن مقبس تي والمقابس السابقة هي بسبب نقل المتحكم بالذاكرة من مجموعة الشرائح إلى وحدة المعالجة نفسها مثل ما فعلت إي أم دي في مقبس 940 ومقبس 939 ومقبس إي أم 2 وغيرها، وذلك لتسريع عملي التواصل بين وحدة المعالجة المركزية وذاكرة الوصول العشوائي. وهذه الخطوة زادة حجم وحدة المعالجة بنسبة 20%, وعلى الرغم من تصغير حجم الإبر وتقصير المسافة في ما بينهم. وأصبحة المبردات القديمة غير صالح للاستخدام. صممت شركة إنتل هذا المقبس بمواد صلبة ليُمنع من تني أو إضرار وحدة المعالجة، فهو يحتوي على صفيحة معدنية في أسفل لوحة الأم مشدودة بأربع براغي في زاوياته. وذلك لتمنع المبردات الثقيلة من تني أو إضرار بوحدة المعالجة المركزية أو بالمقبس نفسه. (ar)
  • Patice 1366 (Socket 1366, Socket T, LGA 1366) je nástupcem Patice 775 v nejvyšším segmentu jakož i v low-endu. Je určena pro procesory Core i7 a Xeon – ty i v dvouprocesorových (2P) konfiguracích. Obsahuje 1366 kontaktů. A FSB nahrazuje nová Intel QuickPath Interconnect. Jejími nástupci jsou patice a . (cs)
  • Socket LGA 1.366 és una implementació de socket per a processadors Intel Core i7, que es caracteritza per presentar una arquitectura molt diferent a les anteriors línies de processadors per i anteriors. Entre les novetats hi ha, el port de comunicació directa entre el processador i la memòria RAM i l'eliminació del FSB. (ca)
  • Der Sockel 1366 (auch Sockel B oder LGA1366 genannt) ist ein Prozessorsockel für Nehalem-basierte Prozessorserien wie den Core i7. Im Gegensatz zu dem Sockel 1156, der ebenfalls ein Sockel für die Nehalem-Mikroarchitektur ist, handelt es sich hier um einen Server-Sockel. Er löst den Sockel 771 ab und wurde Ende 2011 ebenfalls durch den Sockel 2011 abgelöst. Im Gegensatz zum Vorgängersockel Sockel 775 bindet er den Prozessor nicht mehr über einen klassischen Front Side Bus an den Chipsatz an, sondern mittels QuickPath Interconnect. Der Sockel bietet für Mehrprozessorsysteme auch die Möglichkeit, zwei (vier) solche QPI-Links zu verwenden: einen für die Anbindung an den Chipsatz, einen (drei) für die direkte Kommunikation unter den Prozessoren. Da in den Nehalem-Prozessoren ein Dreikanal-Speichercontroller direkt eingebaut ist, bietet der Sockel auch entsprechende Pins zur Anbindung dreier DDR3-SDRAM-Busse. (de)
  • LGA 1366, también conocido como Socket B,​​ es un zócalo de CPU de Intel, compatible con los microprocesadores Intel Core i7 e Intel Xeon. Este zócalo reemplaza al LGA 775 (Socket T) en la gama alta y rendimiento, también reemplaza el LGA 771 (Socket J) orientado a servidores de gama de entrada y estos a su vez son reemplazados por el LGA 2011. Este zócalo tiene 1366 pines que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador​ y accede a hasta tres canales de memoria DDR3 a través del controlador de memoria interna del procesador. (es)
  • LGA 1366 (land grid array 1366), also known as Socket B, is an Intel CPU socket. This socket supersedes Intel's LGA 775 (Socket T) in the high-end and performance desktop segments. It also replaces the server-oriented LGA 771 (Socket J) in the entry level and is superseded itself by LGA 2011. This socket has 1,366 protruding pins which touch contact points on the underside of the processor (CPU) and accesses up to three channels of DDR3 memory via the processor's internal memory controller. Socket 1366 (Socket B) uses Intel QuickPath Interconnect (QPI) to connect the CPU to a reduced-function northbridge that serves mainly as a PCI-Express controller. A slower DMI is used to connect Intel's most recent northbridge and southbridge components. By comparison, Intel's LGA 1156 (Socket H) moves the QPI link and PCI-Express controller onto the processor itself, using DMI to interface a single-component "chipset" (now called PCH) that serves traditional southbridge functions. The difference in pin number is mostly a reflection of the number of memory channels served. In November 2008, Intel released Core i7, which was the first processor requiring this socket. LGA 1366 socket and processors were discontinued sometime in early 2012, having been superseded by the LGA 2011 and LGA 1356 socket, on 14 November 2011, supporting Sandy Bridge E-series processors. The accompanying LGA 1156 was discontinued at the same time, which was replaced by LGA 1155. (en)
  • Le socket LGA 1366 (aussi appelé socket B[réf. nécessaire]) est un socket destiné aux processeurs Intel. Le socket 1366 est une matrice de pastilles (LGA en anglais). Les processeurs pour socket 1366 comportent de petits connecteurs venant toucher des pins situés sur le socket. Le socket 1366 est utilisé par les processeurs utilisant la micro-architecture Bloomfield, notamment les Core i7 de la gamme 9xx. Il sera également utilisé par les processeurs Gulftown utilisant quant à eux l'architecture Westmere dont le premier modèle hexacore est sorti le 11 mars 2010. Ces différents processeurs constituant le « haut de gamme » du fondeur, ce socket est également considéré comme étant la « vitrine technologique » de ce dernier. (fr)
  • 소켓 B(Socket B)는 LGA 1366으로도 불리며 이전 인텔의 서버 및 데스크톱용 소켓인 소켓 T를 대체하기 위해 인텔이 만든 CPU 소켓이다. 1366개의 접점을 가지고 있다. 네할렘 마이크로아키텍처를 따르는 최초의 마이크로프로세서인 코어 i7의 일부에 처음 쓰이게 되며, 최초로 따르게 되는 메인보드 노스브리지 칩셋은 칩셋이다. (ko)
  • Il Socket B (chiamato anche Socket 1366) è il socket che Intel ha introdotto per le CPU basate sulla architettura Nehalem (e più precisamente con i core Bloomfield e Gainestown) a partire dalla fine del 2008 come evoluzione del precedente Socket 775 che era stato introdotto con i Pentium 4 Prescott e mantenuto poi anche per tutte le successive CPU destinate al settore desktop, quali i Pentium D, Pentium Extreme Edition, Core 2 Duo (Conroe e Wolfdale), Core 2 Quad e Core 2 Extreme, oltre ovviamente per le ultime incarnazioni del processore Celeron (in particolare Celeron D). È da ricordare che il termine LGA sta per Land Grid Array e sta ad indicare che i pin di contatto non sono più sul processore, ma direttamente sul socket, una caratteristica che Intel ha introdotto proprio con il Socket 775. (it)
  • Podstawka LGA (Land Grid Array) 1366, znana również jako Socket B – podstawka pod procesor zaprojektowana na potrzebę generacji wydajnych procesorów z serii Core i7 i Xeonów serii 55 (Gainestown) firmy Intel, których sercem są układy oparte na mikroarchitekturze Nehalem. Technologię tę wprowadzono pod koniec 2008 roku. Zmiany poczynione w celu wzrostu wydajności zmusiły do wielu zmian i usprawnień.Procesory oparte na tej podstawce komunikują się nie za pomocą szyny FSB, tylko za pomocą nowej, szybszej szyny QPI. Ponadto procesory z wbudowanym kontrolerem pamięci obsługują RAM w systemie trójkanałowym. Hyper-Threading powrócił do łask w ramach układów Nehalem, co również przyśpieszyło jego wydajność oraz powoduje, że czterordzeniowy procesor widziany jest w systemie jako osiem rdzeni logicznych. Następcą, wraz z LGA 1155, jest LGA 2011. (pl)
  • LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。 (ja)
  • LGA 1366 também conhecido como Socket B, é um padrão de soquetes que foi desenvolvido pela Intel, e projetado para substituir o modelo de soquete LGA 771. Sendo direcionado como modelo padrão da Intel, o soquete LGA 1366 tem o seu uso direcionado a processadores high-end, da família Nehalem e da família Xeon. (pt)
  • LGA 1366, även känd som Socket B är en CPU socket för stationära datorer från Intel. Den är en efterföljare till LGA 775 och ersatte även serversocketen LGA 771. Precis som sin föregångare LGA 775 har moderkortet inte hål, utan istället pins som skapar kontakt med processorns undersida. (LGA är en förkortning av Land Grid Array). Denna hårdvarurelaterade artikel saknar väsentlig information. Du kan hjälpa till genom att lägga till den. (sv)
  • LGA 1366 (також відомий, як Socket B) — роз'єм для мікропроцесорів, є заміною роз'єм Socket T (також відомого, як LGA 775) для високопродуктивних персональних комп'ютерів та серверів. Також є заміною орієнтованого на серверні системи роз'єм Socket J (LGA 771). (uk)
  • LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus. Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#).Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011). Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал. (ru)
  • LGA 1366亦稱Socket B,是Intel繼LGA 775後的CPU插座。它亦是Intel Core i7處理器(Nehalem系列)的插座,讀取速度比LGA 775高。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。 (zh)
dbo:thumbnail
dbo:wikiPageID
  • 17918280 (xsd:integer)
dbo:wikiPageLength
  • 5790 (xsd:nonNegativeInteger)
dbo:wikiPageRevisionID
  • 1121837289 (xsd:integer)
dbo:wikiPageWikiLink
dbp:contacts
  • 1366 (xsd:integer)
dbp:coreBus
  • 4.800000 (xsd:double)
dbp:dimensions
  • 45 (xsd:integer)
  • 1912.5
dbp:formfactors
dbp:fsb
  • 1 (xsd:integer)
dbp:memory
dbp:name
  • Socket B (en)
dbp:predecessor
dbp:processors
dbp:protocol
dbp:successor
dbp:type
dbp:wikiPageUsesTemplate
dcterms:subject
gold:hypernym
rdf:type
rdfs:comment
  • Patice 1366 (Socket 1366, Socket T, LGA 1366) je nástupcem Patice 775 v nejvyšším segmentu jakož i v low-endu. Je určena pro procesory Core i7 a Xeon – ty i v dvouprocesorových (2P) konfiguracích. Obsahuje 1366 kontaktů. A FSB nahrazuje nová Intel QuickPath Interconnect. Jejími nástupci jsou patice a . (cs)
  • Socket LGA 1.366 és una implementació de socket per a processadors Intel Core i7, que es caracteritza per presentar una arquitectura molt diferent a les anteriors línies de processadors per i anteriors. Entre les novetats hi ha, el port de comunicació directa entre el processador i la memòria RAM i l'eliminació del FSB. (ca)
  • LGA 1366, también conocido como Socket B,​​ es un zócalo de CPU de Intel, compatible con los microprocesadores Intel Core i7 e Intel Xeon. Este zócalo reemplaza al LGA 775 (Socket T) en la gama alta y rendimiento, también reemplaza el LGA 771 (Socket J) orientado a servidores de gama de entrada y estos a su vez son reemplazados por el LGA 2011. Este zócalo tiene 1366 pines que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador​ y accede a hasta tres canales de memoria DDR3 a través del controlador de memoria interna del procesador. (es)
  • 소켓 B(Socket B)는 LGA 1366으로도 불리며 이전 인텔의 서버 및 데스크톱용 소켓인 소켓 T를 대체하기 위해 인텔이 만든 CPU 소켓이다. 1366개의 접점을 가지고 있다. 네할렘 마이크로아키텍처를 따르는 최초의 마이크로프로세서인 코어 i7의 일부에 처음 쓰이게 되며, 최초로 따르게 되는 메인보드 노스브리지 칩셋은 칩셋이다. (ko)
  • LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。 (ja)
  • LGA 1366 também conhecido como Socket B, é um padrão de soquetes que foi desenvolvido pela Intel, e projetado para substituir o modelo de soquete LGA 771. Sendo direcionado como modelo padrão da Intel, o soquete LGA 1366 tem o seu uso direcionado a processadores high-end, da família Nehalem e da família Xeon. (pt)
  • LGA 1366, även känd som Socket B är en CPU socket för stationära datorer från Intel. Den är en efterföljare till LGA 775 och ersatte även serversocketen LGA 771. Precis som sin föregångare LGA 775 har moderkortet inte hål, utan istället pins som skapar kontakt med processorns undersida. (LGA är en förkortning av Land Grid Array). Denna hårdvarurelaterade artikel saknar väsentlig information. Du kan hjälpa till genom att lägga till den. (sv)
  • LGA 1366 (також відомий, як Socket B) — роз'єм для мікропроцесорів, є заміною роз'єм Socket T (також відомого, як LGA 775) для високопродуктивних персональних комп'ютерів та серверів. Також є заміною орієнтованого на серверні системи роз'єм Socket J (LGA 771). (uk)
  • LGA 1366亦稱Socket B,是Intel繼LGA 775後的CPU插座。它亦是Intel Core i7處理器(Nehalem系列)的插座,讀取速度比LGA 775高。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。 (zh)
  • مقبس بي (بالإنجليزية: Socket B)‏ والمعروف باسم أل جي إي 1366 (LGA 1366) وهو مقبس أنتجته شركة إنتل ليحل محل مقبس تي في الحواسيب المكتبية ومقبس دجي في بعض الخوادم. تم تصممه بتكنولجيا شبكة سطوح مصفوفة مثل سابقاتها والتي لا تحتوي على أي ثقوب عوضا عن ذلك تلمس الإبر الموجودة على المقبس سطوع نحاسية مطلية بالذهب موجودة على أسفل وحدة المعالجة المركزية. صممت شركة إنتل هذا المقبس بمواد صلبة ليُمنع من تني أو إضرار وحدة المعالجة، فهو يحتوي على صفيحة معدنية في أسفل لوحة الأم مشدودة بأربع براغي في زاوياته. وذلك لتمنع المبردات الثقيلة من تني أو إضرار بوحدة المعالجة المركزية أو بالمقبس نفسه. (ar)
  • Der Sockel 1366 (auch Sockel B oder LGA1366 genannt) ist ein Prozessorsockel für Nehalem-basierte Prozessorserien wie den Core i7. Im Gegensatz zu dem Sockel 1156, der ebenfalls ein Sockel für die Nehalem-Mikroarchitektur ist, handelt es sich hier um einen Server-Sockel. Er löst den Sockel 771 ab und wurde Ende 2011 ebenfalls durch den Sockel 2011 abgelöst. Da in den Nehalem-Prozessoren ein Dreikanal-Speichercontroller direkt eingebaut ist, bietet der Sockel auch entsprechende Pins zur Anbindung dreier DDR3-SDRAM-Busse. (de)
  • LGA 1366 (land grid array 1366), also known as Socket B, is an Intel CPU socket. This socket supersedes Intel's LGA 775 (Socket T) in the high-end and performance desktop segments. It also replaces the server-oriented LGA 771 (Socket J) in the entry level and is superseded itself by LGA 2011. This socket has 1,366 protruding pins which touch contact points on the underside of the processor (CPU) and accesses up to three channels of DDR3 memory via the processor's internal memory controller. In November 2008, Intel released Core i7, which was the first processor requiring this socket. (en)
  • Le socket LGA 1366 (aussi appelé socket B[réf. nécessaire]) est un socket destiné aux processeurs Intel. Le socket 1366 est une matrice de pastilles (LGA en anglais). Les processeurs pour socket 1366 comportent de petits connecteurs venant toucher des pins situés sur le socket. Le socket 1366 est utilisé par les processeurs utilisant la micro-architecture Bloomfield, notamment les Core i7 de la gamme 9xx. Il sera également utilisé par les processeurs Gulftown utilisant quant à eux l'architecture Westmere dont le premier modèle hexacore est sorti le 11 mars 2010. (fr)
  • Il Socket B (chiamato anche Socket 1366) è il socket che Intel ha introdotto per le CPU basate sulla architettura Nehalem (e più precisamente con i core Bloomfield e Gainestown) a partire dalla fine del 2008 come evoluzione del precedente Socket 775 che era stato introdotto con i Pentium 4 Prescott e mantenuto poi anche per tutte le successive CPU destinate al settore desktop, quali i Pentium D, Pentium Extreme Edition, Core 2 Duo (Conroe e Wolfdale), Core 2 Quad e Core 2 Extreme, oltre ovviamente per le ultime incarnazioni del processore Celeron (in particolare Celeron D). (it)
  • Podstawka LGA (Land Grid Array) 1366, znana również jako Socket B – podstawka pod procesor zaprojektowana na potrzebę generacji wydajnych procesorów z serii Core i7 i Xeonów serii 55 (Gainestown) firmy Intel, których sercem są układy oparte na mikroarchitekturze Nehalem. Technologię tę wprowadzono pod koniec 2008 roku. Hyper-Threading powrócił do łask w ramach układów Nehalem, co również przyśpieszyło jego wydajność oraz powoduje, że czterordzeniowy procesor widziany jest w systemie jako osiem rdzeni logicznych. Następcą, wraz z LGA 1155, jest LGA 2011. (pl)
  • LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки. В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011). (ru)
rdfs:label
  • مقبس بي (ar)
  • Socket 1366 (ca)
  • Socket 1366 (cs)
  • Sockel 1366 (de)
  • LGA 1366 (es)
  • Socket B (it)
  • LGA 1366 (fr)
  • LGA 1366 (en)
  • LGA 1366 (ko)
  • LGA1366 (ja)
  • LGA 1366 (pl)
  • LGA 1366 (pt)
  • LGA 1366 (ru)
  • LGA 1366 (sv)
  • LGA 1366 (zh)
  • LGA 1366 (uk)
owl:sameAs
prov:wasDerivedFrom
foaf:depiction
foaf:isPrimaryTopicOf
is dbo:wikiPageRedirects of
is dbo:wikiPageWikiLink of
is dbp:pack of
is dbp:predecessor of
is dbp:sock of
is dbp:socket of
is dbp:successor of
is foaf:primaryTopic of
Powered by OpenLink Virtuoso    This material is Open Knowledge     W3C Semantic Web Technology     This material is Open Knowledge    Valid XHTML + RDFa
This content was extracted from Wikipedia and is licensed under the Creative Commons Attribution-ShareAlike 3.0 Unported License