About: Through-hole technology     Goto   Sponge   NotDistinct   Permalink

An Entity of Type : yago:Whole100003553, within Data Space : dbpedia.org associated with source document(s)
QRcode icon
http://dbpedia.org/describe/?url=http%3A%2F%2Fdbpedia.org%2Fresource%2FThrough-hole_technology

AttributesValues
rdf:type
rdfs:label
  • Tecnologia de forats passants
  • Osazování plošných spojů
  • Durchsteckmontage
  • Tecnología de agujeros pasantes
  • Through-hole technology
  • Tecnologia through-hole
  • 스루홀 기술
  • スルーホール実装
  • Montagem through-hole
  • Montaż przewlekany
  • Наскрізний монтаж
  • Hålmonterat
  • Монтаж в отверстия
  • 通孔插装技术
rdfs:comment
  • Tecnologia de forats passants fa referència al sistema de muntatge dels components electrònics sobre els circuits impresos. Concretament els components electrònics disposen de potes que aniran inserides dintre de forats realitzats als circuit imprès. Aquesta inserció de components pot ser manual o automàtica. Llavors es realitza la soldadura pel costat oposat al del component.
  • Als Durchsteckmontage oder auch Einsteckmontage (englisch through-hole technology, THT; pin-in-hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (engl. surface-mounting technology, SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse haben („bedrahtete Bauelemente“). Diese werden bei der Montage durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) mit der Leiterbahn verbunden.
  • スルーホール実装(スルーホールじっそう、英: Through-hole technology;THT, Through-hole mount; THM)とは電気部品、電子部品や電線をプリント基板に実装する方法の一つ。挿入実装(そうにゅうじっそう、英: Insertion mount technology; IMT)とも呼ばれる。電子部品につながるリード端子を基板の孔(スルーホール)に通して、片面、もしくは両面にはんだ付けする工法である。
  • Montaż przewlekany (ang. Through-Hole Technology, THT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego (ang. Printed Circuit Board, PCB). Elementy elektroniczne przystosowane do montażu przewlekanego mają wyprowadzenia w postaci drutów, które w trakcie montażu przewlekane są przez otwory w płytkach i lutowane do ścieżek przewodzących po przeciwnej stronie płytki niż montowany element. Montaż przewlekany przeprowadzany jest ręcznie lub automatycznie. Lutowanie w produkcji seryjnej jest najczęściej realizowane na fali.
  • Hålmonterat, också omnämnt som "genom-hålat", avser ett monteringssätt som används för elektroniska komponenter som involverar användandet av anslutningsben på komponenter som sätts in i hål (PTH, "pin through hole" - Pläterat genom-hålat) borrat i mönsterkort (Printed Circuit Board, PCB) och lött till metallbelagda ytor på motsatt sida.
  • 通孔插装技术(Through-hole technology), 又名通孔技术,是一种用于电子元器件的安装方法。包括利用用元器件的引脚将元器件插入印刷电路板(PCB)上已有的通孔中和通过手工装配方式或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊。
  • Osazování plošných spojů součástkami s drátovými vývody (angl.: Through-hole technology, THT) je jeden ze způsobů montáže elektronických přístrojů. Na rozdíl od povrchové montáže (SMT) se pří tomto způsobu osazování drátové nebo kolíčkové vývody součástek prostrčí otvory plošného spoje (DPS) a na opačné straně zapájí. V začátcích montáže elektronických obvodů na plošné spoje se používala výhradně tato metoda. Tehdy dostupné součástky jiný způsob montáže neumožňovaly. Určitým předstupněm SMT byly takzvané hybridní integrované obvody. Na destičku ze speciální keramiky byly nejdříve natisknuty propojovací vodiče i některé rezistory. Tisklo se sítotiskem různými vodivými pastami. Po vypálení past se mezi připravené vodiče vlepily kondenzátory nebo nezapouzdřené polovodičové čipy a zapájely se.
  • La tecnologia through-hole o through-hole technology (sigla THT) è una tecnologia per la costruzione di circuiti stampati usata in elettronica. Nei circuiti costruiti usando questa tecnica i pin e i reofori dei componenti sono inseriti in alcuni fori (holes, buchi, in inglese) e inseriti nel circuito stampato e saldati dalla parte opposta della scheda.
  • 스루홀(thru-hole)로 알려진, 스루홀 기술(through-hole technology)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 구멍에 삽입하여 반대쪽 패드를 납땜하는 방식의 이 포함된 전자 부품을 사용한 실장 방법이다. 스루홀 실장은 표면 실장 기술과 비교해서 기계적으로 강력한 결합을 제공하지만, 기판을 제조할때 추가적인 천공과정이 필요하기 때문에 생산비용이 더 비싸다. 또한 스루홀 기술은 기판에 을 배치할 유효한 공간이 다중 기판에서 윗면으로 제한된다. 왜냐하면 구멍은 모든층과 반대면을 뚫게 되어서 배치할 공간으로 사용할 수 없기 때문이다. 그래서, 현재 일반적으로 스루홀 실장 기술은 전해 축전기나 추가적으로 강하게 실장이 요구되는 처럼 큰 패키지 형태의 반도체같은 부피가 큰 부품용으로 사용된다.
  • Montagem through-hole, também denominada tecnologia through-hole ou simplesmente thru-hole, refere-se a um esquema de montagem usado em componentes eletrônicos e que envolve o uso de pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas PCBs e soldados a superfícies no lado oposto. Esses componentes são geralmente chamados de componentes PTH.
  • Монтаж в отверстия, сквозной монтаж, выводной монтаж или монтаж ТНТ компонентов (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия) — технология установки выводных компонентов и электронных узлов на печатные платы (ПП), при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия ПП. Технология постепенно уступает место поверхностному монтажу, однако продолжает применяться в изделиях большой электрической мощности и при больших механических нагрузках (например, для монтажа крупных разъёмов). Также в некоторых случаях монтаж в отверстия оказывается экономически выгоднее, например, при использовании дешевых алюминиевых электролитических конденсаторов, поверхностно монтируемые аналоги которых ненадёжны, а их замена на дорогие танталовые конденсаторы не всегда оправдана.
  • Наскрізний монтаж (through-hole technology, THT; ' pin-in-hole technology', PIH), також називають «виводний монтаж», спосіб монтажу електронних компонентів при якому компоненти монтуються у отвори в друкований платі. Виводи компонентів припаюються до площадок та/або металізованої внутрішньої поверхні отвору друкованої чи макетної плати. Технологія є родоначальником переважної більшості сучасних технологічних процесів складання електронних модулів. Також існує ряд поширених, але не зовсім коректних назв даної технології, наприклад, DIP-монтаж (назва походить від типу корпусу — Dual In-Line Package — корпус з дворядним розташуванням виводів, широко вживаного, але не єдиного в даній технології) і вивідний монтаж (назва не зовсім коректна, оскільки монтаж компонентів з виводами застосовується
foaf:depiction
  • External Image
  • External Image
  • External Image
  • External Image
  • External Image
  • External Image
  • External Image
foaf:isPrimaryTopicOf
thumbnail
dct:subject
Wikipage page ID
Wikipage revision ID
Link from a Wikipage to another Wikipage
Link from a Wikipage to an external page
Faceted Search & Find service v1.17_git93 as of Oct 15 2021


Alternative Linked Data Documents: PivotViewer | ODE     Content Formats:   [cxml] [csv]     RDF   [text] [turtle] [ld+json] [rdf+json] [rdf+xml]     ODATA   [atom+xml] [odata+json]     Microdata   [microdata+json] [html]    About   
This material is Open Knowledge   W3C Semantic Web Technology [RDF Data] Valid XHTML + RDFa
OpenLink Virtuoso version 08.03.3322 as of Oct 25 2021, on Linux (x86_64-generic-linux-glibc25), Single-Server Edition (62 GB total memory, 32 GB memory in use)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2021 OpenLink Software