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A dicing saw is a kind of saw which employs a high-speed spindle fitted with an extremely thin diamond blade or diamond wire to dice, cut, or groove semiconductor wafers, silicon, glass, ceramic, crystal, and many other types of material.

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  • Dicing saw
  • Scie à fil diamanté
  • ダイシングソー
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  • ダイシングソー(英語:dicing saw)は、の一種。ダイシングに使うカッターで、シリコンウェハーの切断を行う。現在では直径200mmあるいは300mmのシリコンウェハーの切断が主流で、0.05mm四方の切断も可能である。 樹脂に工業用ダイヤモンドを埋没させたダイヤモンドブレードが主流である。又、ブレードの厚みは対象素材により異なるが、シリコンウェハを切断する際は20µm~35µm程度の物が用いられる。 シェアは東京精密やディスコなどの日本企業だけで9割を占めている。以前はウェハ厚の2/3程を切削するハーフカットが主流であったが、ウェハサイズの大径化に伴い、テープマウントの上、ウェハを全部切り込むフルカットが主流になってきている。それに伴い、前後の工程が、ダイシングソー(ハーフカット)⇒エキスパンド(テープにハーフカット済みのウェハを貼り付けローラーによりウェハの残りの部分を割りチップに分割)から、マウンター(フレームにテープ(主にUV硬化型テープ)とウェハを同時に貼り付ける)⇒ダイシングソー(フルカット)⇒UV照射へ変更されている。
  • A dicing saw is a kind of saw which employs a high-speed spindle fitted with an extremely thin diamond blade or diamond wire to dice, cut, or groove semiconductor wafers, silicon, glass, ceramic, crystal, and many other types of material.
  • Une scie à fil diamanté est un dispositif utilisé pour découper des tranches dans des matériaux fragiles et très durs, ou lorsque l'on veut éviter une modification de structure des zones de part et d'autre de la coupe (par exemple pour éviter l'écrouissage). Le câble diamanté a été inventé par la société à la fin des années 1970 pour l'extraction du marbre en carrière de Carrare en Italie. Dans les années 1980, devant l'intérêt rencontré et les performances obtenues le câble va être utilisé pour équarrir les blocs et scier des tranches épaisses.
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  • A dicing saw is a kind of saw which employs a high-speed spindle fitted with an extremely thin diamond blade or diamond wire to dice, cut, or groove semiconductor wafers, silicon, glass, ceramic, crystal, and many other types of material. Dicing saw is a kind of cutting machines. A cutter for use in dicing, and performs the cutting of the silicon wafer. At present, the mainstream cutting of silicon wafers with a diameter of 200mm or 300mm, 0.05mm square cut is also possible.Diamond blade to obscure the industrial diamond in the resin is the mainstream. Also, the thickness of the blades varies by the subject material is of about 20μm ~ 35μm is used when cutting the silicon wafer.Share accounted for 90% in only Japanese companies, such as DISCO Corporation and Accretech (Tokyo Seimitsu). In the past, half-cut to cut 2/3 degree of wafer thickness it was the mainstream, with the large diameter of the wafer size, on top of the tape mount, full cut cutting all the wafer is becoming mainstream. Along with it, before and after the process, from the dicing saw (split the rest of the wafer by pasting roller half pre-cut wafer tape to split chip) (half-cut) ⇒ expanded, the mounter (frame tape (mainly UV curable tape) and paste the wafer at the same time) ⇒ has been changed to a dicing saw (full cut) ⇒UV irradiation.
  • Une scie à fil diamanté est un dispositif utilisé pour découper des tranches dans des matériaux fragiles et très durs, ou lorsque l'on veut éviter une modification de structure des zones de part et d'autre de la coupe (par exemple pour éviter l'écrouissage). Le câble diamanté a été inventé par la société à la fin des années 1970 pour l'extraction du marbre en carrière de Carrare en Italie. Dans les années 1980, devant l'intérêt rencontré et les performances obtenues le câble va être utilisé pour équarrir les blocs et scier des tranches épaisses. C'est une technique lente et coûteuse, principalement utilisée en recherche en sciences des matériaux, par exemple pour préparer des échantillons pour la microscopie électronique en transmission ou pour avoir des tranches minces de couches de rouille, ou en électronique pour découper les tranches de semi-conducteur. Le fil, guidé, fait des aller-retour sur l'échantillon à découper qui avance lentement sous l'effet d'une pression contrôlée, en général par un système de contrepoids.
  • ダイシングソー(英語:dicing saw)は、の一種。ダイシングに使うカッターで、シリコンウェハーの切断を行う。現在では直径200mmあるいは300mmのシリコンウェハーの切断が主流で、0.05mm四方の切断も可能である。 樹脂に工業用ダイヤモンドを埋没させたダイヤモンドブレードが主流である。又、ブレードの厚みは対象素材により異なるが、シリコンウェハを切断する際は20µm~35µm程度の物が用いられる。 シェアは東京精密やディスコなどの日本企業だけで9割を占めている。以前はウェハ厚の2/3程を切削するハーフカットが主流であったが、ウェハサイズの大径化に伴い、テープマウントの上、ウェハを全部切り込むフルカットが主流になってきている。それに伴い、前後の工程が、ダイシングソー(ハーフカット)⇒エキスパンド(テープにハーフカット済みのウェハを貼り付けローラーによりウェハの残りの部分を割りチップに分割)から、マウンター(フレームにテープ(主にUV硬化型テープ)とウェハを同時に貼り付ける)⇒ダイシングソー(フルカット)⇒UV照射へ変更されている。
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