About: Integrated circuit packaging

Facets (new session)
Description
Metadata
Settings
- Rule:
- Inverse Functional Properties:
- "Same As":

About: Integrated circuit packaging Goto Sponge NotDistinct Permalink

An Entity of Type : yago:Whole100003553, within Data Space : dbpedia.org associated with source document(s)
QRcode icon

http://dbpedia.org/describe/?url=http%3A%2F%2Fdbpedia.org%2Fresource%2FIntegrated_circuit_packaging&graph=http%3A%2F%2Fdbpedia.org&graph=http%3A%2F%2Fdbpedia.org

In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing. The packaging stage is followed by testing of the integrated circuit.

Attributes	Values
rdf:type	person yago:WikicatChipCarriers yago:Carrier109897696 yago:CausalAgent100007347 yago:LivingThing100004258 yago:Object100002684 yago:Organism100004475 yago:Person100007846 yago:PhysicalEntity100001930 yago:YagoLegalActor yago:YagoLegalActorGeo yago:Traveler109629752 yago:Whole100003553
rdfs:label	Encapsulat dels circuits integrats (ca) Aufbau- und Verbindungstechnik (de) Encapsulation (électronique) (fr) Integrated circuit packaging (en) パッケージ (電子部品) (ja) Корпусирование интегральных схем (ru) 集成电路封装 (zh) Корпусування мікросхем (uk)
rdfs:comment	L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica… (ca) En électronique, l'encapsulation consiste à protéger, mettre dans un boîtier, un composant ou un circuit, afin de le protéger des agressions de l'environnement extérieur, tout en assurant les connexions électriques nécessaires à son fonctionnement (connectique). On utilise aussi le terme packaging, dérivé de l'anglais. (fr) 電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 (ja) Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем. (ru) 集成电路封装（英語：integrated circuit packaging），简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式： * （SIP） * 双列直插封装（DIP） * （TSOP） * 塑料方形扁平封装（QFP）和（PFP） * 插針網格陣列（PGA） * （ZIP） * 球柵陣列封裝（BGA） * 平面網格陣列封裝（LGA） * 塑料电极芯片载体（PLCC） * （SMD） * （LCC） * 多晶片模組（MCM） (zh) Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, englisch packaging) umfasst als ein Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik die Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten (gefertigt mit Verfahren der Halbleitertechnik) auf engstem Raum benötigt werden. (de) In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing. The packaging stage is followed by testing of the integrated circuit. (en) У виробництві електроніки, процес корпусування мікросхеми є завершальним етапом її виробництва, на якому невеличкий фрагмент напівпровідникового матеріалу упаковується в захисну оболонку, яка запобігає його фізичному ушкодженню та корозії. Ця оболонка називається "корпусом" і виконує додаткову функцію підтримки електричних контактів, які з'єднують пристрій із зовнішніми провідниками на друкованій платі. (uk)
foaf:depiction
dcterms:subject	Packaging (microfabrication) Chip carriers Semiconductor device fabrication
Wikipage page ID	513418 (xsd:integer)
Wikipage revision ID	1103190025 (xsd:integer)
Link from a Wikipage to another Wikipage	Quad Flat Package Electromagnetic interference Electronic packaging Solder Curing (chemistry) VLSI Decapping Integrated circuit List of integrated circuit packaging types Novolak Semiconductor package Thermoplastic Epoxy Cresol System In Package Chip-scale package Chip carrier Small Outline Integrated Circuit Kovar Pin grid array Plastic Printed wiring board Quilt packaging Thin small-outline package Through-hole technology Adhesive Packaging (microfabrication) Dual in-line package Land grid array AMD Chip carriers Eutectic Ball grid array Die (integrated circuit) Flip chip Potting (electronics) Wafer bonding Semiconductor device fabrication Hermetic seal Terminal (electronics) B-staging Fin (extended surface) Fabrication (semiconductor) Intel Microprocessor RF Printed circuit board Wire bonding Multi-chip module Small-outline integrated circuit Surface-mount technology Leadless chip carrier Three-dimensional integrated circuit Multi-Chip Module Flatpack (electronics) Plating Thermosetting polymer PQFP Parasitic element (electrical networks) List of electronics package dimensions Thermosonic Bonding Printed-circuit board

Faceted Search & Find service v1.17_git139 as of Feb 29 2024

Alternative Linked Data Documents: ODE Content Formats:

RDF

ODATA

Microdata

About

OpenLink Virtuoso version 08.03.3330 as of Mar 19 2024, on Linux (x86_64-generic-linux-glibc212), Single-Server Edition (62 GB total memory, 58 GB memory in use)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2024 OpenLink Software