| dbo:abstract
|
- Fotolitografia (també, litografia òptica o litografia UV), en electrònica, és un procés utilitzat en microfabricació mitjançant l'estampació fotoquímica sobre un substrat de silici anomenat oblia. La fotolitografia fa servir la llum per transferir un model geomètric extremadament petit des d'una fotomàscara a un substrat sensible a la llum. Aleshores s'hi apliquen tot un seguit de processos de deposició o gravat, Per exemple, un circuit CMOS es pot processar fins a 50 cicles fotolítics. Només pot processar superfícies planes 2D i necessita una atmosfera extremadament neta (sala blanca). (ca)
- Fotolitografie (nebo "optická litografie") je postup používaný při pro selektivní opracování částí tenkých vrstev nebo materiálu podložky (substrátu). Pro přenos geometrických obrazců (motivů) z do chemického naneseného na podložce se používá světlo. Různé chemické postupy pak umožní opracovat vrstvu materiálu pod rezistem; buďto do něj vyrýt exponovaný motiv nebo nanést nový materiál do požadovaného motivu. Například při výrobě složitých integrovaných obvodů CMOS procházejí křemíkové destičky fotolitografickým procesem až 50krát. Fotolitografie sdílí některé základní principy s fotografií v tom, že motivy se tvoří v rezistu vystaveném světlu; buď přímo (bez použití masky) nebo promítáním obrazu přes (projekční litografie). Tento postup je srovnatelný s vysoce přesnou variantou metody používané pro výrobu desek plošných spojů. Další části postupu mají více společného s než s litografickým tiskem. Fotolitografie se používá proto, že umožňuje vytvářet malé motivy (UV varianta až do několika desítek nanometrů). Dále umožňuje přesnou kontrolu tvarů a velikostí objektů, které se vytvářejí. A navíc jsou motivy vytvářené projekční fotolitografií po celé ploše podložkycenově efektivní. Hlavní nevýhody spočívají v tom, že tato metoda potřebuje rovnou a hladkou podložku, dále není příliš efektivní při vytváření motivů, které nejsou ploché a finálně může vyžadovat mimořádně čisté provozní podmínky. (cs)
- الطباعة الحجرية الضوئية بوجهٍ عام هي تكنولوجيا طباعة الدوائر الإلكترونية، على سطوح الرقائق الدقيقة. ويأتى سبب تسميتها بالطباعة الحجرية الضوئية، لأنها تماثل الطباعة الحجرية المستخدمة في بعض أنواع الطباعة. ولكن تستخدم الضوء في نقل النماذج كما في التصوير الفوتوغرافى.. أما العيب الأساسى في هذه التقنية، فهو لزوم استخدامها على الأسطح المستوية فقط. وتتطلب شروط صارمة لنظافة الوسط. وتعتبر من أحدث التقنيات في مجال وتستخدم كأداة أساسية في عمليات التصنيع الدقيق عن طريق طبع شكل هندسي ذات أبعاد صغيرة جدا على سطح غشاء رقيق وذلك بإزالة أجزاء انتقائية من هذا السطح بواسطة أشعة ضوئية ساقطة عليها.وتتلخص فكرة عملية الطباعة الضوئية أساساً في استخدام الأشعة الضوئية لنقل شكل هندسي سابق التجهيز من قالب أو غطاء ضوئي إلى حيث يتم تثبيته على سطح المادة بمساعدة مركب كيميائي يغطي سطحها ويكون عالي الحساسية لتلك الأشعة الضوئية. ثم يتبع ذلك سلسلة من المعالجات الكيميائية التي تؤدي في نهاية الأمر إلى حفر ونقش الشكل الهندسي بدقة ووضوح على السطح أسفل المادة الحساسة للضوء. وعلى سبيل المثال، فإنه يلزم تكرار هذه العملية أكثر من 50 مرة لتصنيع بعض الدوائر الإلكترونية المتكاملة ذات التطبيقات المتقدمة. وكما هو الحال في عملية التصوير الضوئي (حيث يتم تعريض الأجسام المراد تصويرها إلى أشعة الضوء), فإنه يجب أيضا تعريض الأشكال والأجسام المراد طباعتها إلى أشعة الضوء في الطباعة الضوئية إما بطريقة مباشرة أو عن طريق استقبال الصورة المنعكسة من الغطاء الضوئي كما هو الحال في طباعة لوحات الدوائر الإلكترونية. ومن خلال تقنية الطباعة الضوئية نستطيع تكوين نماذج هندسية متناهية الصغر ذات أبعاد تصل إلى أجزاء من المليون من المتر، مع المحافظة في نفس الوقت على أشكال وأحجام هذه النماذج بدقة متناهية. بالإضافة إلى ذلك، فإن تقنية الطباعة الضوئية تعتبر طريقة اقتصادية فعالة بدلالة كل من الوقت والتكلفة المادية اللازمين لعملية التصنيع. إلا أنه من أبرز عيوب تلك التقنية حتمية أن يكون كلا من سطح المادة المراد الطباعة عليه والنموذج الهندسي المطلوب طباعته شديدي الاستواء، كما أن جميع مراحل التصنيع يجب أن تتم في معامل خالية تماما من عوامل التلوث البيئي المختلفة مما يضع قيودا إضافية على ظروف التشغيل. (ar)
- Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten. Dabei wird mit Hilfe eines Belichtungsprozesses das Bild einer Fotomaske auf einen lichtempfindlichen Fotolack übertragen. Anschließend werden die belichteten Stellen des Fotolacks aufgelöst (alternativ ist auch die Auflösung der unbelichteten Stellen möglich, wenn der Fotolack unter Licht aushärtet). So entsteht eine lithografische Maske, die die weitere Bearbeitung durch chemische und physikalische Prozesse ermöglicht, etwa das Einbringen von Material in die offenen Fenster oder das Ätzen von Vertiefungen unter den offenen Fenstern. (de)
- La fotolitografía es un proceso empleado en la fabricación de dispositivos semiconductores o circuitos integrados. El proceso consiste en transferir un patrón desde una fotomáscara (denominada retícula) a la superficie de una oblea. El silicio, en forma cristalina, se procesa en la industria en forma de obleas. Las obleas se emplean como sustrato litográfico, no obstante existen otras opciones como el vidrio, zafiro, e incluso metales. La fotolitografía (también denominada "microlitografía" o "nanolitografía") trabaja de manera análoga a la litografía empleada tradicionalmente en los trabajos de impresión y comparte algunos principios fundamentales con los procesos fotográficos. (es)
- Fotolitografia irudi bat euskarri batetik bestera eramateko prozedura da. Marrazkiak eta irudiak litografia-harri batera edo offset-eko metalezko xafla batera igarotzeko prozedura fotografikoa eta prozedura horren bidez lortutako irudia. Jatorrizko irudiaren negatiboa egiten da lehenik, eta paper berezi baten gainean argitan uzten da gero. Ondoren, marrazkiari kolorea eman eta litografia-harri baten gainean jartzen da. Gaur egun, batez ere offset-eko xafla metalikoak erabiltzen dira, eta negatiboa zuzenean xafla horietan jartzen da. Gaur egun, zirkuitu integratuak egiteko erabiltzen da erdieroaleen industrian, fotomaskara batean dagoen eredua siliziozko olata batera eramateko. (eu)
- La photolithographie est l'ensemble des opérations permettant de transférer une image (généralement présente sur un masque) vers un substrat. Cette technique est très utilisée dans l'industrie du semi-conducteur. Les motifs de l'image ainsi transférée deviendront par la suite les différentes zones des composants électroniques (exemple : contact, drain…) ou les jonctions entre ces composants. (fr)
- Is éard is liteagrafaíocht ann ná teicníocht déantúsaíochta leathsheoltóra ina leagtar amach patrún micrichiorcad ar dhromchla slisne sileacain. Ar dtús, déantar maisc theimhneacha de na patrúin le próiseas grianghrafadóireachta le léas solais nó léas X-ghathanna. Is féidir na patrúin a dhéanamh i bhfad níos lú, agus mar sin dlús ciorcaid i bhfad níos mó a fháil, le X-ghathanna ná le solas. Ansin clúdaitear an tslisne le ciseal d'ábhar atá íogair do radaíocht leictreamaighnéadach, ar a dtugtar friotán, cuirtear an masc anuas air sin, agus nochtaítear an dromchla do radaíocht ultraivialait nó X-ghathanna. Nuair a nítear an dromchla ansin le tuaslagán ceimiceach ar leith, glantar chun siúil na fairsingí den fhriotán a nochtaíodh, agus déantar patrún an chiorcaid sa chiseal friotáin. Ina dhiaidh sin is féidir sreabhán eitseála a chur i bhfeidhm ar an sileacan nó an ocsaíd sileacain atá sna rianta sa bhfriotán, agus an sileacan a dhópáil chun ciorcaid a dhéanamh. Ar deireadh, nuair atá an ciorcad críochnaithe, tar éis suas le 20 masc i ndiaidh a chéile a úsáid b'fhéidir, glantar an fuílleach friotáin chun siúil le ceimiceán. Tá bealaí eile fós ann ina mbaintear feidhm as léas leictreon chun an patrún nochtaithe a tharraingt ar an bhfriotán gan masc ar bith a úsáid, agus is féidir patrúin níos míne ar fad a bhaint amach. Mar seo a chuirtear comhtháthú an-mhórscála (VLSI) i gcrích. (ga)
- In integrated circuit manufacturing, photolithography or optical lithography is a general term used for techniques that use light to produce minutely patterned thin films of suitable materials over a substrate, such as a silicon wafer, to protect selected areas of it during subsequent etching, deposition, or implantation operations. Typically, ultraviolet light is used to transfer a geometric design from an optical mask to a light-sensitive chemical (photoresist) coated on the substrate. The photoresist either breaks down or hardens where it is exposed to light. The patterned film is then created by removing the softer parts of the coating with appropriate solvents. Conventional photoresists typically consists of three components: resin, sensitizer, and solvent. Photolithography processes can be classified according to the type of light used, such as ultraviolet, deep ultraviolet, extreme ultraviolet, or X-ray. The wavelength of light used determines the minimum feature size that can be formed in the photoresist. Photolithography is a subclass of microlithography, the general term for processes that generate patterned thin films. Other technologies in this broader class include the use of steerable electron beams, or more rarely, nanoimprinting, interference, magnetic fields, or scanning probes. On a broader level, it may compete with directed self-assembly of micro- and nanostructures. Photolithography shares some fundamental principles with photography in that the pattern in the photoresist is created by exposing it to light — either directly by projection through a lens, or by illuminating a mask placed directly over the substrate, as in contact printing. The technique can also be seen as a high precision version of the method used to make printed circuit boards. The name originated from a loose analogy with the traditional photographic method of producing plates for lithographic printing on paper; however, subsequent stages in the process have more in common with etching than with traditional lithography. Photolithography is the most common method for semiconductor fabrication of integrated circuits ("ICs" or "chips"), such as solid-state memories and microprocessors. It can create extremely small patterns, down to a few tens of nanometers in size. It provides precise control of the shape and size of the objects it creates and can create patterns over an entire wafer in a single step, quickly and with relatively low cost. In complex integrated circuits, a wafer may go through the photolithographic cycle as many as 50 times. It is also an important technique for the fabrication of microscopic structures in general, such as microelectromechanical systems. However, photolithography cannot be used to produce masks on surfaces that are not perfectly flat; and, like all chip manufacturing processes, it requires extremely clean operating conditions. (en)
- Fotolitografi adalah sebuah proses digunakan dalam fabrikasi alat semikonduktor untuk memindahkan pola dari sebuah ke permukaan sebuah substrat. Seringkali kristalin silikon dalam bentuk sebuah wafer digunakan sebagai substrat, meskipun ada beberapa pilihan termasuk, tetapi tidak terbatas pada, gelas, safir, dan logam. Fotolitografi (juga dikenal sebagai "mikrolitografi" atau "nanolitografi") memiliki persamaan dengan litografi konvensional digunakan dalam percetakan dan membagi beberapa prinsip dasar proses fotografik. Resolusi dari fotolitografi ditentukan oleh panjang gelombang sumber cahaya yang digunakan oleh proses ini. Saat ini, sumber cahaya yang paling bagus adalah sinar-X karena mempunyai panjang gelombang yang sangat pendek. Sumber cahaya untuk proses fotolitografi antara lain: ultra violet, pancaran elektron, laser, dan pancaran ion. Langkah-langkah yang digunakan dalam proses fotolitografi:1. PersiapanSeperti dalam proses di microsystem yang lain, proses fotolitografi dimulai dengan cara pembersihan wafer dari kotoran-kotoran seperti zat organik dan partikel-partikel. Biasanya menggunakan teknik pembersihan caro. 2. Melapisi wafer dengan photoresistSebelum penyinaran, wafer diberi lapisan photoresist yang akan bereaksi jika dikenai cahaya tergantung dari jenis photoresist-nya (positif atau negatif). Setelah dikenai cahaya, photoresist tersebut di larutkan pada cairan tertentu. Bagian yang terkena cahaya pada photoresist positif akan larut dan sebaliknya pada photoresist negatif, bagian yang terkena cahaya tidak akan larut. Pada umumnya, permukaan wafer yang akan dilapisi photoresist mudah teroksidasi dan akan membentuk ikatan hidrogen yang panjang yang di dapat dari air di udara. Dengan demikian, jika photoresist diletakkan di atas wafer yang berputar, tidak akan menempel dengan permukaan wafer tetapi menempel dengan permukaan air dan menghasilkan daya tempel ke wafer yang rendah. Untuk menghasilkan ikatan yang kuat dengan wafer, maka dibutuhkan promotor seperti (HMDS). Kecepatan perputaran wafer, waktu, jumlah, dan cara menyemprotkan photoresist ke permukaan wafer sangat menentukan kualitas dan ketebalan dari photoresist dipermukaan wafer. Ketebalan photoresist diusahakan merata antara bagian tengah dan tepi dari wafer. Pemutaran wafer dan penyemprotan photoresist secara otomatis akan meningkatkan kualitas dari penyebaran photoresist. 3. Pemanasan waferSoft bake atau pemanasan awal permukaan wafer yang telah dilapisi photoresist akan menguapkan pelarut dari photoresist. 4. Pengaturan dan penyinaranPenyinaran wafer dapat dilakukan dengan cara: - : meletakkan mask secara langsung di atas wafer- : meletakkan mask sedikit di atas wafer- : memproyeksikan mask ke wafer menggunakan lensa atau cermin 5. Pemanasan pasca penyinaran (Post Exposure Bake/PEB)PEB akan mengurangi gelombang berdiri pada photoresist. Jika PEB tidak dilakukan, maka profil dari photoresist akan bergelombang. 6. PengembanganPhotoresist akan menjadi asam jika terpancar cahaya (photoresist positif) dan sebaliknya pada photoresist negatif. Untuk menghilangkan photoresist yang menjadi asam, digunakan larutan basa seperti NaOH. Wafer diputar dan pada saat yang sama wafer disemprot dengan NaOH. 7. Pemanasan akhir (post bake)Dilakukan untuk mengeraskan photoresist yang tersisa sehingga mengeras dan kuat menahan proses selanjutnya seperti etsa (etching) atau implantasi. 8. Membentuk pola dari maskProses membentuk pola dari mask dapat berupa penambahan (pengendapan/deposition), pengurangan (etsa/etching), dan pencampuran komponen (impurity). 9. Pembuangan photoresistPhotoresist yang sudah tidak digunakan lagi dihilangkan dengan pembuangan basah (wet stripping) dengan pelarut dan plasma. Pembuangan basah dapat dilakukan dengan pelarut atau seperti aseton. (in)
- La litografia (chiamata anche elettrolitografia in caso di uso di un fascio ionico, litografia a fascio elettronico nel caso di impiego di un fascio di elettroni e litografia ottica o fotolitografia quando ci si avvale invece di una luce ultravioletta, nomenclatura quest'ultima che crea però un'ambiguità con l'omonima tecnica di stampa delle immagini fotografiche) è un processo di fabbricazione di dispositivi a semiconduttore, che include tutti i processi che sagomano o alterano le forme preesistenti sul materiale depositato. La regione non esposta viene rimossa dalla soluzione di sviluppo. Dopo l'etching ed altri possibili processi, il restante photoresist viene rimosso a secco mediante incenerimento in plasma (dall'inglese plasma ashing) o più semplicemente dissolvendolo in un opportuno solvente. (it)
- フォトリソグラフィ（英語: photolithography）は、感光性の物質を塗布した物質の表面を、パターン状に露光（パターン露光、像様露光などとも言う）することで、露光された部分と露光されていない部分からなるパターンを生成する技術。主に、集積回路、プリント基板、印刷版、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルなどの製造に用いられる。 (ja)
- Fotolithografie of micro-fotolithografie is een techniek om kleine structuren aan te maken voor bijvoorbeeld een printplaat of geïntegreerde schakeling. De techniek bestaat erin eerst een zogenaamd masker (reticle) aan te maken waarop de structuur al dan niet vergroot staat en door belichting de structuur met een objectief af te beelden op een fotogevoelige laag (fotoresist). Daarna volgt een ontwikkelstap, waarbij het belichte of juist het onbelichte deel van de fotogevoelige laag wordt verwijderd. Voor printplaten bestaat het masker uit een glazen fotografische plaat of een kunststof fotografische film. De belichting gebeurt met ultraviolette lampen. Voor geïntegreerde schakelingen kan er gebruik worden gemaakt van een optische bron, bijvoorbeeld een excimerlaser, of niet-optische bron (elektronenbundel). De belichting gebeurt met behulp van een zogenaamde of een scanner. (nl)
- Fotolitografia é uma técnica utilizada na confecção de circuitos integrados. Através dessa técnica o circuito é desenhado, fotografado e reduzido a um negativo com o tamanho final requerido. Esse negativo é conhecido por fotomáscara. Em seguida, a luz atravessa a fotomáscara sobre uma lâmina de material semicondutor revestida com um material foto-resistente. Ao atingir esse material, sua composição se modifica. Depois, o material foto-resistente não atingido pela luz é retirado. Ao final, o material semicondutor é exposto a uma solução de gravação química que marca a superfície não protegida pelo material foto-resistente, criando o molde do circuito desejado da lâmina. (pt)
- Fotolitografia – proces pochodzący z technologii półprzewodnikowej polegający na odtworzeniu wzorów np. fotomasek na podłożu np. półprzewodnikowym. Celem wykonywania fotolitografii jest wykonanie jakiegoś rodzaju struktury o określonym wzorze. Zasada działania fotolitografii jest podobna do litografii w poligrafii. Proces fotolitografii jest zazwyczaj wieloetapowy i składa się kolejno z: 1.
* Przygotowania powierzchni (odtłuszczenie i wygrzanie). 2.
* Nałożenia fotorezystu. 3.
* Wygrzewania warstwy fotorezystu (płytkę z nałożonym fotorezystem wygrzewa się przez pewien czas w suszarce lub na płycie grzewczej). 4.
* Naświetlenia (zwykle do płytki z fotorezystem przykładana jest fotomaska, przez którą naświetla się promieniowaniem ultrafioletowym fotorezyst). Jako źródła światła używa się zazwyczaj lampy rtęciowej (linia I – 365 nm) bądź . 5.
* Wywołania (w tym etapie następuje usunięcie części fotorezystu, w przypadku fotorezystu pozytywowego następuje usunięcie naświetlonych obszarów, w przypadku fotorezystu negatywowego – nienaświetlonej części, producenci fotorezystów dostarczają zazwyczaj wywoływacze, których pełny skład jest tajemnicą firmy, często jednak zawierają one NaOH). 6.
* Trawienia podłoża lub tworzenia dodatkowych warstw np. metalicznych czy tlenkowych (w miejscach, gdzie nie ma fotorezystu, podłoże zostaje wytrawione lub powstaje dodatkowa warstwa). 7.
* Usunięcia pozostałego fotorezystu z powierzchni płytki. (pl)
- Mikrolitografi är en teknik för att framställa mycket små strukturer, som de som förekommer i bildskärmar och halvledare. Ett mönster ritas på en fotomask, till exempel med en laserstråle. Mönstret förs över till en kiselskiva genom att en lampa belyser kiselskivan genom fotomasken. Efter exponeringen behandlas kiselskivan för att skapa transistorer m.m. Detta kan upprepas flera gånger med olika fotomasker varje gång. (sv)
- Фотолитогра́фия — метод получения определённого рисунка на поверхности материала, широко используемый в микроэлектронике и других видах микротехнологий, а также в производстве печатных плат. Один из основных приёмов планарной технологии, используемой в производстве полупроводниковых приборов. Суть процесса фотолитографии сводится к тому, что вначале на обрабатываемую поверхность наносится тонкая фоточувствительная полимерная плёнка (фоторезист). Затем эта плёнка засвечивается через фотошаблон с заданным рисунком. Далее проэкспонированные участки удаляются в проявителе. Получившийся на фоторезисте рисунок используется для таких технологических этапов планарной технологии, как травление, электроосаждение, вакуумное напыление и другие. После проведения одного из этих процессов оставшийся, не удалённый при проявлении, фоторезист также удаляется. Принципиальное отличие фотолитографии от других видов литографии заключается в том, что экспонирование производится светом (видимым или ультрафиолетовым), тогда как в других видах литографии для этого используется рентгеновское излучение (рентгеновская литография), поток электронов (электронно-лучевая литография) или ионов (ионно-лучевая литография) и другое. Наименьшие размеры деталей рисунка, достижимые в фотолитографии (разрешение), определяются: длиной волны используемого излучения, качеством применяемой при экспонировании оптики, свойствами фоторезиста и достигают 100 нм. Применение специальных методов (иммерсионная литография) теоретически позволяет получить разрешение до 11 нм. (ru)
- 微影製程（英語：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光阻层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含矽晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。 (zh)
- Фотолітогра́фія — метод отримання трафарету на тонкій плівці матеріалу, широко використовується в мікроелектроніці і в поліграфії. Один з основних процесів планарної технології при виробництві напівпровідникових приладів. Для отримання відбитку використовується світло певної довжини хвилі. Мінімальний розмір деталей малюнку — половина довжини хвилі (обмежується дифракцією світла). Принципова відмінність фотолітографії від інших видів літографії полягає у тому, що експонування проводиться видимим або ультрафіолетовим випромінюванням, тоді як в інших видах літографії для цього використовується рентгенівське випромінювання, потік електронів, потік іонів, жорсткий ультрафіолет тощо. (uk)
|
| rdfs:comment
|
- Fotolitografia (també, litografia òptica o litografia UV), en electrònica, és un procés utilitzat en microfabricació mitjançant l'estampació fotoquímica sobre un substrat de silici anomenat oblia. La fotolitografia fa servir la llum per transferir un model geomètric extremadament petit des d'una fotomàscara a un substrat sensible a la llum. Aleshores s'hi apliquen tot un seguit de processos de deposició o gravat, Per exemple, un circuit CMOS es pot processar fins a 50 cicles fotolítics. Només pot processar superfícies planes 2D i necessita una atmosfera extremadament neta (sala blanca). (ca)
- Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten. Dabei wird mit Hilfe eines Belichtungsprozesses das Bild einer Fotomaske auf einen lichtempfindlichen Fotolack übertragen. Anschließend werden die belichteten Stellen des Fotolacks aufgelöst (alternativ ist auch die Auflösung der unbelichteten Stellen möglich, wenn der Fotolack unter Licht aushärtet). So entsteht eine lithografische Maske, die die weitere Bearbeitung durch chemische und physikalische Prozesse ermöglicht, etwa das Einbringen von Material in die offenen Fenster oder das Ätzen von Vertiefungen unter den offenen Fenstern. (de)
- La fotolitografía es un proceso empleado en la fabricación de dispositivos semiconductores o circuitos integrados. El proceso consiste en transferir un patrón desde una fotomáscara (denominada retícula) a la superficie de una oblea. El silicio, en forma cristalina, se procesa en la industria en forma de obleas. Las obleas se emplean como sustrato litográfico, no obstante existen otras opciones como el vidrio, zafiro, e incluso metales. La fotolitografía (también denominada "microlitografía" o "nanolitografía") trabaja de manera análoga a la litografía empleada tradicionalmente en los trabajos de impresión y comparte algunos principios fundamentales con los procesos fotográficos. (es)
- La photolithographie est l'ensemble des opérations permettant de transférer une image (généralement présente sur un masque) vers un substrat. Cette technique est très utilisée dans l'industrie du semi-conducteur. Les motifs de l'image ainsi transférée deviendront par la suite les différentes zones des composants électroniques (exemple : contact, drain…) ou les jonctions entre ces composants. (fr)
- フォトリソグラフィ（英語: photolithography）は、感光性の物質を塗布した物質の表面を、パターン状に露光（パターン露光、像様露光などとも言う）することで、露光された部分と露光されていない部分からなるパターンを生成する技術。主に、集積回路、プリント基板、印刷版、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルなどの製造に用いられる。 (ja)
- Mikrolitografi är en teknik för att framställa mycket små strukturer, som de som förekommer i bildskärmar och halvledare. Ett mönster ritas på en fotomask, till exempel med en laserstråle. Mönstret förs över till en kiselskiva genom att en lampa belyser kiselskivan genom fotomasken. Efter exponeringen behandlas kiselskivan för att skapa transistorer m.m. Detta kan upprepas flera gånger med olika fotomasker varje gång. (sv)
- 微影製程（英語：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光阻层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含矽晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。 (zh)
- الطباعة الحجرية الضوئية بوجهٍ عام هي تكنولوجيا طباعة الدوائر الإلكترونية، على سطوح الرقائق الدقيقة. ويأتى سبب تسميتها بالطباعة الحجرية الضوئية، لأنها تماثل الطباعة الحجرية المستخدمة في بعض أنواع الطباعة. ولكن تستخدم الضوء في نقل النماذج كما في التصوير الفوتوغرافى.. أما العيب الأساسى في هذه التقنية، فهو لزوم استخدامها على الأسطح المستوية فقط. وتتطلب شروط صارمة لنظافة الوسط. (ar)
- Fotolitografie (nebo "optická litografie") je postup používaný při pro selektivní opracování částí tenkých vrstev nebo materiálu podložky (substrátu). Pro přenos geometrických obrazců (motivů) z do chemického naneseného na podložce se používá světlo. Různé chemické postupy pak umožní opracovat vrstvu materiálu pod rezistem; buďto do něj vyrýt exponovaný motiv nebo nanést nový materiál do požadovaného motivu. Například při výrobě složitých integrovaných obvodů CMOS procházejí křemíkové destičky fotolitografickým procesem až 50krát. (cs)
- Fotolitografia irudi bat euskarri batetik bestera eramateko prozedura da. Marrazkiak eta irudiak litografia-harri batera edo offset-eko metalezko xafla batera igarotzeko prozedura fotografikoa eta prozedura horren bidez lortutako irudia. Jatorrizko irudiaren negatiboa egiten da lehenik, eta paper berezi baten gainean argitan uzten da gero. Ondoren, marrazkiari kolorea eman eta litografia-harri baten gainean jartzen da. Gaur egun, batez ere offset-eko xafla metalikoak erabiltzen dira, eta negatiboa zuzenean xafla horietan jartzen da. (eu)
- Is éard is liteagrafaíocht ann ná teicníocht déantúsaíochta leathsheoltóra ina leagtar amach patrún micrichiorcad ar dhromchla slisne sileacain. Ar dtús, déantar maisc theimhneacha de na patrúin le próiseas grianghrafadóireachta le léas solais nó léas X-ghathanna. Is féidir na patrúin a dhéanamh i bhfad níos lú, agus mar sin dlús ciorcaid i bhfad níos mó a fháil, le X-ghathanna ná le solas. Ansin clúdaitear an tslisne le ciseal d'ábhar atá íogair do radaíocht leictreamaighnéadach, ar a dtugtar friotán, cuirtear an masc anuas air sin, agus nochtaítear an dromchla do radaíocht ultraivialait nó X-ghathanna. Nuair a nítear an dromchla ansin le tuaslagán ceimiceach ar leith, glantar chun siúil na fairsingí den fhriotán a nochtaíodh, agus déantar patrún an chiorcaid sa chiseal friotáin. Ina dhia (ga)
- In integrated circuit manufacturing, photolithography or optical lithography is a general term used for techniques that use light to produce minutely patterned thin films of suitable materials over a substrate, such as a silicon wafer, to protect selected areas of it during subsequent etching, deposition, or implantation operations. Typically, ultraviolet light is used to transfer a geometric design from an optical mask to a light-sensitive chemical (photoresist) coated on the substrate. The photoresist either breaks down or hardens where it is exposed to light. The patterned film is then created by removing the softer parts of the coating with appropriate solvents. (en)
- Fotolitografi adalah sebuah proses digunakan dalam fabrikasi alat semikonduktor untuk memindahkan pola dari sebuah ke permukaan sebuah substrat. Seringkali kristalin silikon dalam bentuk sebuah wafer digunakan sebagai substrat, meskipun ada beberapa pilihan termasuk, tetapi tidak terbatas pada, gelas, safir, dan logam. Fotolitografi (juga dikenal sebagai "mikrolitografi" atau "nanolitografi") memiliki persamaan dengan litografi konvensional digunakan dalam percetakan dan membagi beberapa prinsip dasar proses fotografik. (in)
- La litografia (chiamata anche elettrolitografia in caso di uso di un fascio ionico, litografia a fascio elettronico nel caso di impiego di un fascio di elettroni e litografia ottica o fotolitografia quando ci si avvale invece di una luce ultravioletta, nomenclatura quest'ultima che crea però un'ambiguità con l'omonima tecnica di stampa delle immagini fotografiche) è un processo di fabbricazione di dispositivi a semiconduttore, che include tutti i processi che sagomano o alterano le forme preesistenti sul materiale depositato. La regione non esposta viene rimossa dalla soluzione di sviluppo. Dopo l'etching ed altri possibili processi, il restante photoresist viene rimosso a secco mediante incenerimento in plasma (dall'inglese plasma ashing) o più semplicemente dissolvendolo in un opportuno (it)
- Fotolithografie of micro-fotolithografie is een techniek om kleine structuren aan te maken voor bijvoorbeeld een printplaat of geïntegreerde schakeling. De techniek bestaat erin eerst een zogenaamd masker (reticle) aan te maken waarop de structuur al dan niet vergroot staat en door belichting de structuur met een objectief af te beelden op een fotogevoelige laag (fotoresist). Daarna volgt een ontwikkelstap, waarbij het belichte of juist het onbelichte deel van de fotogevoelige laag wordt verwijderd. (nl)
- Fotolitografia – proces pochodzący z technologii półprzewodnikowej polegający na odtworzeniu wzorów np. fotomasek na podłożu np. półprzewodnikowym. Celem wykonywania fotolitografii jest wykonanie jakiegoś rodzaju struktury o określonym wzorze. Zasada działania fotolitografii jest podobna do litografii w poligrafii. Proces fotolitografii jest zazwyczaj wieloetapowy i składa się kolejno z: (pl)
- Fotolitografia é uma técnica utilizada na confecção de circuitos integrados. Através dessa técnica o circuito é desenhado, fotografado e reduzido a um negativo com o tamanho final requerido. Esse negativo é conhecido por fotomáscara. Em seguida, a luz atravessa a fotomáscara sobre uma lâmina de material semicondutor revestida com um material foto-resistente. (pt)
- Фотолітогра́фія — метод отримання трафарету на тонкій плівці матеріалу, широко використовується в мікроелектроніці і в поліграфії. Один з основних процесів планарної технології при виробництві напівпровідникових приладів. Для отримання відбитку використовується світло певної довжини хвилі. Мінімальний розмір деталей малюнку — половина довжини хвилі (обмежується дифракцією світла). (uk)
- Фотолитогра́фия — метод получения определённого рисунка на поверхности материала, широко используемый в микроэлектронике и других видах микротехнологий, а также в производстве печатных плат. Один из основных приёмов планарной технологии, используемой в производстве полупроводниковых приборов. (ru)
|
