A via or VIA (Latin for path or way, also known as vertical interconnect access) is an electrical connection between layers in a physical electronic circuit that goes through the plane of one or more adjacent layers.

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  • Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger, englisch Via) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte. Die Verbindung wird meist durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet. Durchkontaktierungen finden sich auch in integrierten Schaltkreisen (IC). Vertikale elektrische Verbindungen zwischen zwei Metallisierungsebenen werden hier als Vias bezeichnet, während man von Kontaktlöchern bei den Verbindungen der untersten (ersten) Metallisierungsebene mit dem darunter liegenden Silizium (Diffusionsschicht oder Polyebene) spricht. Die Herstellung von IC-Vias erfolgt schrittweise durch Ätzung von Metallschichten oder Abscheidung von Metall in strukturierten Nichtleiterschichten, vgl. u. a. Damascene- und Dual-Damascene-Prozess. Eine weitere Form von Vias sind Silizium-Durchkontaktierungen, die vertikale elektrische Verbindungen zwischen gestapelten Mikrochips bei zukünftigen, 3D-integrierten ICs ermöglichen sollen. (de)
  • A via or VIA (Latin for path or way, also known as vertical interconnect access) is an electrical connection between layers in a physical electronic circuit that goes through the plane of one or more adjacent layers. (en)
  • Pour les articles homonymes, voir VIA. En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches. Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté. À partir de 150 µm de diamètre et en-deçà, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser. * Portail de l’électricité et de l’électronique Portail de l’électricité et de l’électronique (fr)
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  • A via or VIA (Latin for path or way, also known as vertical interconnect access) is an electrical connection between layers in a physical electronic circuit that goes through the plane of one or more adjacent layers. (en)
  • Pour les articles homonymes, voir VIA. En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches. Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté. À partir de 150 µm de diamètre et en-deçà, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser. * Portail de l’électricité et de l’électronique Portail de l’électricité et de l’électronique (fr)
  • Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger, englisch Via) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte. Die Verbindung wird meist durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet. (de)
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  • Durchkontaktierung (de)
  • Via (electronics) (en)
  • Via (électronique) (fr)
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