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- A system-in-a-package or system in package (SiP), also known as a Chip Stack MCM, is a number of integrated circuits enclosed in a single package or module. The SiP performs all or most of the functions of an electronic system, and are typically used inside a mobile phone, digital music player, etc. Dies containing integrated circuits, may be stacked vertically on a substrate. They are internally connected by fine wires that are bonded to the package. Alternatively, with a flip chip technology, solder bumps are used to join stacked chips together. SiP dies are stacked vertically, unlike slightly less dense multi-chip modules, which place dies horizontally alongside one another. SiP connects the dies with standard off-chip wire bonds or solder bumps, unlike slightly denser three-dimensional integrated circuits which connect stacked silicon dies with conductors running through the die. An example SiP can contain several chips—such as a specialized processor, DRAM, flash memory—combined with passive components—resistors and capacitors—all mounted on the same substrate. This means that a complete functional unit can be built in a multi-chip package, so that few external components need to be added to make it work. This is particularly valuable in space constrained environments like MP3 players and mobile phones as it reduces the complexity of the printed circuit board and overall design. Despite its benefits, this technique decreases the yield of fabrication since any defective chip in the package will result in a non-functional packaged integrated circuit, even if all other modules in that same package are functional.
- System-in-Package (SiP) ist ein Integrationsansatz in der Mikroelektronik, der sich technisch zwischen der monolithischen On-Chip-Integration in einem Stück Silizium und der On-Board-Integration diskreter Bauelemente auf einer Leiterplatte befindet. Die Halbleiter-Chips, die passiven Bauelemente und weitere Komponenten werden mittels fortschrittlicher Mikrosystemtechnologien (unter anderem der Aufbau- und Verbindungstechnik) in einem Gehäuse (genannt IC-Package) vereint. Im Unterschied zu Multi-Chip-Modulen, die planar (also zweidimensional) aufgebaut sind und somit zu den elektronischen Flachbaugruppen gehören, lässt sich in einem SiP auch die vertikale Integration von Komponenten realisieren. Die elektrischen Verbindungen werden wahlweise im Substrat des Packageträgermaterials als Die-Distribution-Layer oder über Bonddrähte ausgeführt. SoC und SiP stellen die zwei wesentlichen Herstellungsverfahren für komplexe integrierte Halbleiterbausteine dar. Beim SiP können DIEs verwendet werden, die auf unterschiedlichen Materialien basieren oder mit Prozessstrukturen hergestellt wurden. Zusätzlich können in einem SiP diskrete periphere Bauteile mit im Gehäuse integriert werden. Beim SiP ist die Herstellung (Packaging) teurer als beim SoC, während eine komplette Integration aller Funktionalitäten auf einem Chip meist teurer ist. Welche Variante günstiger ist, hängt sehr von der Funktionalität der Schaltung ab. Zum Entwerfen von SiPs gibt es Design Software von den großen EDA Anbietern.
- Un SiP, acronyme de « System in Package » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), désigne un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc. Les dies de silicium peuvent être empilés verticalement ou horizontalement à côté les uns des autres sur un substrat. Les connexions internes se font par fils ou par la technologie flip chip. Un exemple de SiP peut contenir plusieurs puces - tels qu'un processeur spécialisé, une DRAM, une mémoire flash, combiné avec des composants passifs montés sur un même support. Cela signifie qu'une unité fonctionnelle complète peut être construite dans un boîtier multi-puces, de sorte que très peu de composants supplémentaires sont nécessaires pour la faire fonctionner. Ceci est particulièrement utile dans des espaces restreints comme les lecteurs MP3 et les téléphones mobiles. Il réduit en effet la complexité du circuit imprimé et de sa conception. Malgré ses avantages, cette technique diminue le rendement puisqu'une seule puce défectueuse suffit à rendre un boitier non-fonctionnel. Parmi les exemples de SiP récents, on trouve le microprocesseur quad-core d'Intel qui intègre deux processeurs dual-core identiques dans le même boîtier (automne 2006).
- ファイル:Pentiumpro moshen. jpg Pentium Proは、二枚のチップを横に並べて配置するSiP構造を採用している。左側は演算プロセッサ本体、右側は二次キャッシュメモリとなる。 SiPは、System In Packageの略語。対語はSOC 。複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体製品。 従来の集積回路は、1つの半導体チップ上に必要とされる全ての機能（システム）を集積することを目標に微細加工化が進められてきた。この様なSoCでは、拡散プロセスが大幅に異なる機能、例えばCPUと大容量メモリ、高耐圧電源ICと低電圧CPU、などを組み合わせることも可能ではあるが、拡散プロセスが非常に複雑化し、製造工期の長期化を招くばかりではなく、高い製造歩留りを期待することが難しくなる。 SiPは、大幅に拡散プロセスが異なる機能は、個別に最適化された拡散プロセスで製造する。パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線することにより、より高度な機能を持った集積回路を、より安定した生産プロセスで製造することができる。 また、従来2パッケージに別れていたチップを1パッケージに封止する事により、実装面積を小さくすることが出来る為、携帯電話などの小型化を促進する目的にも利用されている。 SoCにも消費電力を抑えられる、極端な広帯域メモリを統合可能、チップ間の配線を別に行う必要がないなどのメリットがあり、SiPと組み合わせて用いられている。
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- A system-in-a-package or system in package (SiP), also known as a Chip Stack MCM, is a number of integrated circuits enclosed in a single package or module. The SiP performs all or most of the functions of an electronic system, and are typically used inside a mobile phone, digital music player, etc. Dies containing integrated circuits, may be stacked vertically on a substrate. They are internally connected by fine wires that are bonded to the package.
- System-in-Package (SiP) ist ein Integrationsansatz in der Mikroelektronik, der sich technisch zwischen der monolithischen On-Chip-Integration in einem Stück Silizium und der On-Board-Integration diskreter Bauelemente auf einer Leiterplatte befindet. Die Halbleiter-Chips, die passiven Bauelemente und weitere Komponenten werden mittels fortschrittlicher Mikrosystemtechnologien (unter anderem der Aufbau- und Verbindungstechnik) in einem Gehäuse (genannt IC-Package) vereint.
- Un SiP, acronyme de « System in Package » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), désigne un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc.
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