A pin grid array, often abbreviated PGA, is a type of integrated circuit packaging. In a PGA, the package is square or rectangular, and the pins are arranged in a regular array on the underside of the package. The pins are commonly spaced 2.54 mm (0.1") apart, and may or may not cover the entire underside of the package. PGAs are often mounted on printed circuit boards using the through hole method or inserted into a socket. PGAs allow for more pins per integrated circuit than older packages such as dual in-line package (DIP).

Property Value
dbo:abstract
  • A pin grid array, often abbreviated PGA, is a type of integrated circuit packaging. In a PGA, the package is square or rectangular, and the pins are arranged in a regular array on the underside of the package. The pins are commonly spaced 2.54 mm (0.1") apart, and may or may not cover the entire underside of the package. PGAs are often mounted on printed circuit boards using the through hole method or inserted into a socket. PGAs allow for more pins per integrated circuit than older packages such as dual in-line package (DIP). (en)
  • 25بك المحتوى هنا ينقصه الاستشهاد بمصادر. يرجى إيراد مصادر موثوق بها. أي معلومات غير موثقة يمكن التشكيك بها وإزالتها. (مارس 2016) شبكة إبر مصفوفة اختصارا (PGA) (بالإنجليزية: Pin grid array) ، و هي تشير إلى طريقة تواصل بين وحدة المعالجة المركزية و لوحة الأم. حيث أن وحدات المعالجة تحتوي في أسفلها على مجموعة من الإبر مصفوفة بشكل مربع ، و في أغلب الأحيان لا تكون مغطية لكافة الجزء السفلي من وحدة المعالجة المركزية. و تضع الإبر على مسافة 2.54 ملي متر من بعضها. و غالبا ما تستخدم في لوحات إلكترونية مطبوعة إمّا عن طريق ثقوب أو عن طريق مقابس. و تستخدم عادة عندما تحتاج وحدة المعالجة إلى وصلات عديدة أكثر من الوصلات التي تؤمنها دي آي بي. (ar)
  • Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA), organischen (OPGA) oder kunststoffbasierten Träger (PPGA) befestigt, der auf einer Seite mit einer Anzahl von Kontaktstiften (Pins) versehen ist, über welche die Daten-, Steuer- und Versorgungsleitungen des Schaltkreises nach außen geführt sind. Diese Kontakte können entweder direkt in eine Leiterplatte eingelötet werden oder mittels eines Sockels, z. B. eines ZIF-Sockels eingebaut werden. (de)
  • La matriz de rejilla de pines o PGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados o microchips. También se denomina de la misma forma al encapsulado o empaquetado de los circuitos integrados (IC). Su alineación de pines se presenta en forma vertical y horizontal. Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como: Intel 80386 e Intel 80486. (es)
  • Une matrice de broches, ou PGA (sigle du nom en anglais pin grid array), est un type d'interconnexion entre un composant monté en surface (CMS) et un circuit imprimé (PCB). C'est un connecteur carré en plastique (ou autrefois en céramique) présent sur les cartes mères et se présentant généralement sous la forme d'une grille dotée de nombreuses perforations disposées en carré ou en quinconce servant à accueillir les pattes d'un processeur. Le mot « matrice » est utilisé dans le sens mathématique, c'est-à-dire comme tableau ou grille. On parle aussi parfois de « boîtier fakir » pour désigner le boîtier d'un composant avec ce type de matrice. Cela fait sûrement référence au lit de clous.[réf. nécessaire] (fr)
  • Il Pin Grid Array (abbreviazione utilizzata comunemente: "PGA") è una tipologia di disposizione dei piedini di un circuito integrato, in particolare dei microprocessori. In un PGA, i piedini vengono disposti in una matrice quadrata che copre, del tutto o in parte, la faccia posteriore del circuito. La spaziatura tra un piedino e l'altro, generalmente, corrisponde a 2,54 mm. I PGA vengono montati su circuiti stampati in due modi: con dei fori passanti o mediante l'utilizzo di socket. I PGA vengono utilizzati principalmente nelle applicazioni che richiedono un numero di piedini molto elevato. (it)
  • Pin grid array(ピン グリッド アレイ、PGA)はICのパッケージ形式の1つである。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。 (ja)
  • PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów. W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy. Następną generacją obudów, wywodzącą się z PGA, są obudowy BGA (ang. Ball Grid Array) służące do montażu powierzchniowego, w których wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego. (pl)
  • O Pin Grid Array ou PGA é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores. (pt)
  • 插针网格阵列(Pin Grid Array,PGA),也有译作针脚栅格阵列,是一种集成电路封装技术,常见于微处理器的封装。 PGA封装一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内,瓷片的底面是排列成方阵形的插针,这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中,非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片,PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。 早期的奔腾芯片采用的是PGA封装,后来的PIII、PIV芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA(反转芯片PGA)封装。 (zh)
dbo:thumbnail
dbo:wikiPageExternalLink
dbo:wikiPageID
  • 233017 (xsd:integer)
dbo:wikiPageRevisionID
  • 744930371 (xsd:integer)
dct:subject
http://purl.org/linguistics/gold/hypernym
rdf:type
rdfs:comment
  • A pin grid array, often abbreviated PGA, is a type of integrated circuit packaging. In a PGA, the package is square or rectangular, and the pins are arranged in a regular array on the underside of the package. The pins are commonly spaced 2.54 mm (0.1") apart, and may or may not cover the entire underside of the package. PGAs are often mounted on printed circuit boards using the through hole method or inserted into a socket. PGAs allow for more pins per integrated circuit than older packages such as dual in-line package (DIP). (en)
  • 25بك المحتوى هنا ينقصه الاستشهاد بمصادر. يرجى إيراد مصادر موثوق بها. أي معلومات غير موثقة يمكن التشكيك بها وإزالتها. (مارس 2016) شبكة إبر مصفوفة اختصارا (PGA) (بالإنجليزية: Pin grid array) ، و هي تشير إلى طريقة تواصل بين وحدة المعالجة المركزية و لوحة الأم. حيث أن وحدات المعالجة تحتوي في أسفلها على مجموعة من الإبر مصفوفة بشكل مربع ، و في أغلب الأحيان لا تكون مغطية لكافة الجزء السفلي من وحدة المعالجة المركزية. و تضع الإبر على مسافة 2.54 ملي متر من بعضها. و غالبا ما تستخدم في لوحات إلكترونية مطبوعة إمّا عن طريق ثقوب أو عن طريق مقابس. و تستخدم عادة عندما تحتاج وحدة المعالجة إلى وصلات عديدة أكثر من الوصلات التي تؤمنها دي آي بي. (ar)
  • La matriz de rejilla de pines o PGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados o microchips. También se denomina de la misma forma al encapsulado o empaquetado de los circuitos integrados (IC). Su alineación de pines se presenta en forma vertical y horizontal. Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como: Intel 80386 e Intel 80486. (es)
  • Il Pin Grid Array (abbreviazione utilizzata comunemente: "PGA") è una tipologia di disposizione dei piedini di un circuito integrato, in particolare dei microprocessori. In un PGA, i piedini vengono disposti in una matrice quadrata che copre, del tutto o in parte, la faccia posteriore del circuito. La spaziatura tra un piedino e l'altro, generalmente, corrisponde a 2,54 mm. I PGA vengono montati su circuiti stampati in due modi: con dei fori passanti o mediante l'utilizzo di socket. I PGA vengono utilizzati principalmente nelle applicazioni che richiedono un numero di piedini molto elevato. (it)
  • Pin grid array(ピン グリッド アレイ、PGA)はICのパッケージ形式の1つである。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。 (ja)
  • O Pin Grid Array ou PGA é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores. (pt)
  • 插针网格阵列(Pin Grid Array,PGA),也有译作针脚栅格阵列,是一种集成电路封装技术,常见于微处理器的封装。 PGA封装一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内,瓷片的底面是排列成方阵形的插针,这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中,非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片,PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。 早期的奔腾芯片采用的是PGA封装,后来的PIII、PIV芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA(反转芯片PGA)封装。 (zh)
  • Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA), organischen (OPGA) oder kunststoffbasierten Träger (PPGA) befestigt, der auf einer Seite mit einer Anzahl von Kontaktstiften (Pins) versehen ist, über welche die Daten-, Steuer- und Versorgungsleitungen des Schaltkreises nach außen geführt sind. (de)
  • Une matrice de broches, ou PGA (sigle du nom en anglais pin grid array), est un type d'interconnexion entre un composant monté en surface (CMS) et un circuit imprimé (PCB). C'est un connecteur carré en plastique (ou autrefois en céramique) présent sur les cartes mères et se présentant généralement sous la forme d'une grille dotée de nombreuses perforations disposées en carré ou en quinconce servant à accueillir les pattes d'un processeur. Le mot « matrice » est utilisé dans le sens mathématique, c'est-à-dire comme tableau ou grille. (fr)
  • PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów. W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy. (pl)
rdfs:label
  • Pin grid array (en)
  • شبكة إبر مصفوفة (ar)
  • Pin Grid Array (de)
  • Pin Grid Array (es)
  • Matrice de broches (fr)
  • Pin Grid Array (it)
  • Pin grid array (ja)
  • Pin grid array (pl)
  • Pin grid array (pt)
  • 插针网格阵列封装 (zh)
owl:sameAs
prov:wasDerivedFrom
foaf:depiction
foaf:isPrimaryTopicOf
is dbo:wikiPageDisambiguates of
is dbo:wikiPageRedirects of
is dbp:formfactors of
is dbp:pack of
is dbp:type of
is foaf:primaryTopic of