| rdfs:comment
| - Tecnologia de forats passants fa referència al sistema de muntatge dels components electrònics sobre els circuits impresos. Concretament els components electrònics disposen de potes que aniran inserides dintre de forats realitzats als circuit imprès. Aquesta inserció de components pot ser manual o automàtica. Llavors es realitza la soldadura pel costat oposat al del component. (ca)
- Als Durchsteckmontage oder auch Einsteckmontage (englisch through-hole technology, THT; pin-in-hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (engl. surface-mounting technology, SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse haben („bedrahtete Bauelemente“). Diese werden bei der Montage durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) mit der Leiterbahn verbunden. (de)
- スルーホール実装（スルーホールじっそう、英: Through-hole technology;THT, Through-hole mount; THM）とは電気部品、電子部品や電線をプリント基板に実装する方法の一つ。挿入実装（そうにゅうじっそう、英: Insertion mount technology; IMT）とも呼ばれる。電子部品につながるリード端子を基板の孔（スルーホール）に通して、片面、もしくは両面にはんだ付けする工法である。 (ja)
- In electronics, through-hole technology (also spelled "thru-hole") is a manufacturing scheme in which leads on the components are inserted through holes drilled in printed circuit boards (PCB) and soldered to pads on the opposite side, either by manual assembly (hand placement) or by the use of automated insertion mount machines. (en)
- Montaż przewlekany (ang. Through-Hole Technology, THT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego (ang. Printed Circuit Board, PCB). Elementy elektroniczne przystosowane do montażu przewlekanego mają wyprowadzenia w postaci drutów, które w trakcie montażu przewlekane są przez otwory w płytkach i lutowane do ścieżek przewodzących po przeciwnej stronie płytki niż montowany element. Montaż przewlekany przeprowadzany jest ręcznie lub automatycznie. Lutowanie w produkcji seryjnej jest najczęściej realizowane na fali. (pl)
- Hålmonterat, också omnämnt som "genom-hålat", avser ett monteringssätt som används för elektroniska komponenter som involverar användandet av anslutningsben på komponenter som sätts in i hål (PTH, "pin through hole" - Pläterat genom-hålat) borrat i mönsterkort (Printed Circuit Board, PCB) och lött till metallbelagda ytor på motsatt sida. (sv)
- 通孔插装技术（Through-hole technology）， 又名通孔技术，是一种用于电子元器件的安装方法。包括利用用元器件的引脚将元器件插入印刷电路板（PCB）上已有的通孔中和通过手工装配方式或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊。 (zh)
- Osazování plošných spojů součástkami s drátovými vývody (angl.: Through-hole technology, THT) je jeden ze způsobů montáže elektronických přístrojů. Na rozdíl od povrchové montáže (SMT) se pří tomto způsobu osazování drátové nebo kolíčkové vývody součástek prostrčí otvory plošného spoje (DPS) a na opačné straně zapájí. V začátcích montáže elektronických obvodů na plošné spoje se používala výhradně tato metoda. Tehdy dostupné součástky jiný způsob montáže neumožňovaly. Určitým předstupněm SMT byly takzvané hybridní integrované obvody. Na destičku ze speciální keramiky byly nejdříve natisknuty propojovací vodiče i některé rezistory. Tisklo se sítotiskem různými vodivými pastami. Po vypálení past se mezi připravené vodiče vlepily kondenzátory nebo nezapouzdřené polovodičové čipy a zapájely se. (cs)
- La tecnología de agujeros pasantes, más conocida por las siglas THT del inglés Through-Hole Technology, es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos, para crear, puentes eléctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la otra, mediante un tubo conductor, que por lo general es una aleación de zinc, cobre y plata, para evitar su oxidación y permitir su soldadura. En dichos agujeros (holes) se pueden soldar componentes aunque se desaconseja la operación, porque estos THT suelen ser insertados por una máquina automáticamente, y su aspecto una vez colocados es semejante al de un diminuto remache. Los THT suelen ser bastante delicados y sensibles al calor. Y si se cal (es)
- 스루홀(thru-hole)로 알려진, 스루홀 기술(through-hole technology)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 구멍에 삽입하여 반대쪽 패드를 납땜하는 방식의 이 포함된 전자 부품을 사용한 실장 방법이다. 스루홀 실장은 표면 실장 기술과 비교해서 기계적으로 강력한 결합을 제공하지만, 기판을 제조할 때 추가적인 천공과정이 필요하기 때문에 생산비용이 더 비싸다. 또한 스루홀 기술은 기판에 을 배치할 유효한 공간이 다중 기판에서 윗면으로 제한된다. 왜냐하면 구멍은 모든층과 반대면을 뚫게 되어서 배치할 공간으로 사용할 수 없기 때문이다. 그래서, 현재 일반적으로 스루홀 실장 기술은 전해 축전기나 추가적으로 강하게 실장이 요구되는 처럼 큰 패키지 형태의 반도체같은 부피가 큰 부품용으로 사용된다. (ko)
- La tecnologia a fori passanti o through-hole (in sigla THT) è un sistema di costruzione di circuiti stampati usato in elettronica, secondo cui i piedini e i reofori dei componenti sono inseriti in alcuni fori (hole, in inglese) e inseriti nel circuito stampato e saldati dalla parte opposta della scheda. (it)
- Montagem through-hole, também denominada tecnologia through-hole ou simplesmente thru-hole, refere-se a um esquema de montagem usado em componentes eletrônicos e que envolve o uso de pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas PCBs e soldados a superfícies no lado oposto. Esses componentes são geralmente chamados de componentes PTH. (pt)
- Монтаж в отверстия, сквозной монтаж, выводной монтаж или монтаж ТНТ компонентов (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия) — технология установки выводных компонентов и электронных узлов на печатные платы (ПП), при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия ПП. Технология постепенно уступает место поверхностному монтажу, однако продолжает применяться в изделиях большой электрической мощности и при больших механических нагрузках (например, для монтажа крупных разъёмов). Также в некоторых случаях монтаж в отверстия оказывается экономически выгоднее, например, при использовании дешёвых алюминиевых электролитических конденсаторов, поверхностно монтируемые аналоги которых ненадёжны, а их замена на дорогие танталовые конденсаторы не всегда оправдана. (ru)
- Наскрізний монтаж (through-hole technology, THT; 'pin-in-hole technology', PIH), також називають «виводний монтаж», спосіб монтажу електронних компонентів при якому компоненти монтуються у отвори в друкований платі. Виводи компонентів припаюються до площадок та/або металізованої внутрішньої поверхні отвору друкованої чи макетної плати. Технологія є родоначальником переважної більшості сучасних технологічних процесів складання електронних модулів. Також існує ряд поширених, але не зовсім коректних назв даної технології, наприклад, DIP-монтаж (назва походить від типу корпусу — Dual In-Line Package — корпус з дворядним розташуванням виводів, широко вживаного, але не єдиного в даній технології) і вивідний монтаж (назва не зовсім коректна, оскільки монтаж компонентів з виводами застосовується і (uk)
|
.jpg)
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)