Tape-automated bonding (TAB) is a process that places bare semiconductor chips (dies) like integrated circuits onto a flexible circuit board (FPC) by attaching them to fine conductors in a polyamide or polyimide (like trade names Kapton or UPILEX) film carrier. This FPC with the die(s) (TAB inner lead bonding, ILB) can be mounted on the system or module board or assembled inside a package (TAB outer lead bonding, OLB). Typically the FPC includes from one to three conductive layers and all inputs and outputs of the semiconductor die are connected simultaneously during the TAB bonding. Tape automated bonding is one of the methods needed for achieving chip-on-flex (COF) assembly and it is one of the first roll-to-roll processing (also called R2R, reel-to-reel) type methods in the electronics
Attributes | Values |
---|
rdfs:label
| - ترابط الشريط الآلي (ar)
- Tape-automated bonding (ca)
- Tape-Automated Bonding (de)
- Tape-automated bonding (en)
|
rdfs:comment
| - Tape-Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter-Chips (integrierter Schaltkreis) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip-on-Board). Als Träger dient ein Polyimidfilm mit aufgeklebten Kupferleiterbahnen für die Anschlüsse. Das Verfahren ermöglicht ein sehr fein strukturiertes Pitch und eignet sich somit besonders für Chips mit hoher Anschlusszahl. Ursprünglich wurde die TAB als kostengünstige Alternative zum Drahtbonden entwickelt. Heute findet TAB breite Anwendung zur Verbindung der Anzeigentreiber mit der LC-Anzeige selbst. (de)
- الترابط الشريطي الآلي (بالإنجليزية: Tape-automated bonding، TAB) هي تلك العملية التي يتم فيها وضع الدوائر المدمجة المجردة فوق لوحة الدوائر الكهربية المطبوعة وذلك عن طريق إيصالهم بفيلم من مادة البولي أميد أو . ويتم التركيب بحيث تكون مواقع الارتباط الأقل تعرضاً، والتي عادة ما تكون على هيئة نتوءات أو كرات مصنوعة من الذهب أو القصدير، مرتبطة بالموصلات الدقيقة على الشريط، مما يوفر وسائل للاتصال مع الحزمة أو مباشرة إلى الدوائر الخارجية. وفي بعض الأحيان، يحتوي الشريط الذي يتم الارتباط عليه على دائرة التطبيق الفعلي. ويتم نقل الفيلم إلى الموقع المستهدف، ويتم قطع الخيوط أو الوصلات وتلحم عند الضرورة. هذه الرقاقة المجردة يمكن أن يتم تغليفها فيما بعد («التشفير الدائري» : وهو أحد أنواع التغليف الإلكتروني) وذلك باستخدام مادة الإبوكسي أو بلاستيك. (ar)
- Tape-automated bonding (TAB) is a process that places bare semiconductor chips (dies) like integrated circuits onto a flexible circuit board (FPC) by attaching them to fine conductors in a polyamide or polyimide (like trade names Kapton or UPILEX) film carrier. This FPC with the die(s) (TAB inner lead bonding, ILB) can be mounted on the system or module board or assembled inside a package (TAB outer lead bonding, OLB). Typically the FPC includes from one to three conductive layers and all inputs and outputs of the semiconductor die are connected simultaneously during the TAB bonding. Tape automated bonding is one of the methods needed for achieving chip-on-flex (COF) assembly and it is one of the first roll-to-roll processing (also called R2R, reel-to-reel) type methods in the electronics (en)
|
foaf:depiction
| |
dcterms:subject
| |
Wikipage page ID
| |
Wikipage revision ID
| |
Link from a Wikipage to another Wikipage
| |
Link from a Wikipage to an external page
| |
sameAs
| |
dbp:wikiPageUsesTemplate
| |
thumbnail
| |
has abstract
| - الترابط الشريطي الآلي (بالإنجليزية: Tape-automated bonding، TAB) هي تلك العملية التي يتم فيها وضع الدوائر المدمجة المجردة فوق لوحة الدوائر الكهربية المطبوعة وذلك عن طريق إيصالهم بفيلم من مادة البولي أميد أو . ويتم التركيب بحيث تكون مواقع الارتباط الأقل تعرضاً، والتي عادة ما تكون على هيئة نتوءات أو كرات مصنوعة من الذهب أو القصدير، مرتبطة بالموصلات الدقيقة على الشريط، مما يوفر وسائل للاتصال مع الحزمة أو مباشرة إلى الدوائر الخارجية. وفي بعض الأحيان، يحتوي الشريط الذي يتم الارتباط عليه على دائرة التطبيق الفعلي. ويتم نقل الفيلم إلى الموقع المستهدف، ويتم قطع الخيوط أو الوصلات وتلحم عند الضرورة. هذه الرقاقة المجردة يمكن أن يتم تغليفها فيما بعد («التشفير الدائري» : وهو أحد أنواع التغليف الإلكتروني) وذلك باستخدام مادة الإبوكسي أو بلاستيك. وتتمثل الأحجام القياسية لأشرطة في الأعراض 35 ملم، 45 ملم، 70 ملمويتراوح السمك ما بين 50-100 ميكرومتر. ولأن الشريط يتواجد على هيئة لفافة، فإن طول الدائرة يقاس بوحدات درجات العجلة المسننة حيث تساوي كل وحدة فيها 4.75 ملم. وهكذا، فإن حجم الدائرة المساوي لـ 16 درجة هو بالفعل يساوي حوالي 76 ملم طولا. تاريخياً، تم إنشاء الترابط الشريطي الآلي كبديل للروابط السلكية، ولقد أصبح شائع الاستعمال من قِبل مُصنعي شاشات الكريستال السائل (LCD) في دوائر برامج تشغيل العرض الخاصة بها. (ar)
- Tape-Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter-Chips (integrierter Schaltkreis) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip-on-Board). Als Träger dient ein Polyimidfilm mit aufgeklebten Kupferleiterbahnen für die Anschlüsse. Das Verfahren ermöglicht ein sehr fein strukturiertes Pitch und eignet sich somit besonders für Chips mit hoher Anschlusszahl. Ursprünglich wurde die TAB als kostengünstige Alternative zum Drahtbonden entwickelt. Heute findet TAB breite Anwendung zur Verbindung der Anzeigentreiber mit der LC-Anzeige selbst. (de)
- Tape-automated bonding (TAB) is a process that places bare semiconductor chips (dies) like integrated circuits onto a flexible circuit board (FPC) by attaching them to fine conductors in a polyamide or polyimide (like trade names Kapton or UPILEX) film carrier. This FPC with the die(s) (TAB inner lead bonding, ILB) can be mounted on the system or module board or assembled inside a package (TAB outer lead bonding, OLB). Typically the FPC includes from one to three conductive layers and all inputs and outputs of the semiconductor die are connected simultaneously during the TAB bonding. Tape automated bonding is one of the methods needed for achieving chip-on-flex (COF) assembly and it is one of the first roll-to-roll processing (also called R2R, reel-to-reel) type methods in the electronics manufacturing. (en)
|
prov:wasDerivedFrom
| |
page length (characters) of wiki page
| |
foaf:isPrimaryTopicOf
| |
is Link from a Wikipage to another Wikipage
of | |
is Wikipage redirect
of | |
is Wikipage disambiguates
of | |
is foaf:primaryTopic
of | |