About: Tape-automated bonding     Goto   Sponge   NotDistinct   Permalink

An Entity of Type : dbo:Election, within Data Space : dbpedia.org associated with source document(s)

Tape-automated bonding (TAB) is a process that places bare integrated circuits onto a printed circuit board (PCB) by attaching them to fine conductors in a polyamide or polyimide film, thus providing a means to directly connect to external circuits.

AttributesValues
rdf:type
rdfs:label
  • ترابط الشريط الآلي
  • Tape-Automated Bonding
  • Tape-automated bonding
rdfs:comment
  • Tape-Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter-Chips (integrierter Schaltkreis) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip-on-Board). Als Träger dient ein Polyimidefilm mit aufgeklebten Kupferleiterbahnen für die Anschlüsse. Das Verfahren ermöglicht ein sehr fein strukturiertes Pitch und eignet sich somit besonders für Chips mit hoher Anschlusszahl. Ursprünglich wurde die TAB als kostengünstige Alternative zum Drahtbonden entwickelt. Heute findet TAB breite Anwendung zur Verbindung der Anzeigentreiber mit der LC-Anzeige selbst.
  • Tape-automated bonding (TAB) is a process that places bare integrated circuits onto a printed circuit board (PCB) by attaching them to fine conductors in a polyamide or polyimide film, thus providing a means to directly connect to external circuits.
  • الترابط الشريطي الآلي (بالإنجليزية : Tape-automated bonding، TAB) هي تلك العملية التي يتم فيها وضع الدوائر المدمجة المجردة فوق لوحة الدوائر الكهربية المطبوعة وذلك عن طريق إيصالهم بفيلم من مادة البولي أميد أو البولي إيميد. ويتم التركيب بحيث تكون مواقع الارتباط الأقل تعرضاً، والتي عادة ما تكون على هيئة نتوءات أو كرات مصنوعة من الذهب أو القصدير، مرتبطة بالموصلات الدقيقة على الشريط، مما يوفر وسائل للاتصال مع الحزمة أو مباشرة إلى الدوائر الخارجية. وفي بعض الأحيان، يحتوي الشريط الذي يتم الارتباط عليه على دائرة التطبيق الفعلي. ويتم نقل الفيلم إلى الموقع المستهدف، ويتم قطع الخيوط أو الوصلات وتلحم عند الضرورة. هذه الرقاقة المجردة يمكن أن يتم تغليفها فيما بعد ("التشفير الدائري" : وهو أحد أنواع التغليف الإلكتروني) وذلك باستخدام مادة الإبوكسي أو بلاستيك.
sameAs
dct:subject
Wikipage page ID
Wikipage revision ID
Link from a Wikipage to another Wikipage
Link from a Wikipage to an external page
foaf:depiction
  • External Image
foaf:isPrimaryTopicOf
thumbnail
prov:wasDerivedFrom
has abstract
  • الترابط الشريطي الآلي (بالإنجليزية : Tape-automated bonding، TAB) هي تلك العملية التي يتم فيها وضع الدوائر المدمجة المجردة فوق لوحة الدوائر الكهربية المطبوعة وذلك عن طريق إيصالهم بفيلم من مادة البولي أميد أو البولي إيميد. ويتم التركيب بحيث تكون مواقع الارتباط الأقل تعرضاً، والتي عادة ما تكون على هيئة نتوءات أو كرات مصنوعة من الذهب أو القصدير، مرتبطة بالموصلات الدقيقة على الشريط، مما يوفر وسائل للاتصال مع الحزمة أو مباشرة إلى الدوائر الخارجية. وفي بعض الأحيان، يحتوي الشريط الذي يتم الارتباط عليه على دائرة التطبيق الفعلي. ويتم نقل الفيلم إلى الموقع المستهدف، ويتم قطع الخيوط أو الوصلات وتلحم عند الضرورة. هذه الرقاقة المجردة يمكن أن يتم تغليفها فيما بعد ("التشفير الدائري" : وهو أحد أنواع التغليف الإلكتروني) وذلك باستخدام مادة الإبوكسي أو بلاستيك. وتتمثل الأحجام القياسية لأشرطة البولي إيميد في الأعراض 35 ملم، 45 ملم، 70 ملمويتراوح السمك ما بين 50-100 ميكرومتر. ولأن الشريط يتواجد على هيئة لفافة، فإن طول الدائرة يقاس بوحدات درجات العجلة المسننة حيث تساوي كل وحدة فيها 4.75 ملم. وهكذا، فإن حجم الدائرة المساوي لـ 16 درجة هو بالفعل يساوي حوالي 76 ملم طولا. تاريخياً، تم إنشاء الترابط الشريطي الآلي كبديل للروابط السلكية، ولقد أصبح شائع الاستعمال من قِبل مُصنعي شاشات الكريستال السائل (LCD) في دوائر برامج تشغيل العرض الخاصة بها.
  • Tape-Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter-Chips (integrierter Schaltkreis) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip-on-Board). Als Träger dient ein Polyimidefilm mit aufgeklebten Kupferleiterbahnen für die Anschlüsse. Das Verfahren ermöglicht ein sehr fein strukturiertes Pitch und eignet sich somit besonders für Chips mit hoher Anschlusszahl. Ursprünglich wurde die TAB als kostengünstige Alternative zum Drahtbonden entwickelt. Heute findet TAB breite Anwendung zur Verbindung der Anzeigentreiber mit der LC-Anzeige selbst.
  • Tape-automated bonding (TAB) is a process that places bare integrated circuits onto a printed circuit board (PCB) by attaching them to fine conductors in a polyamide or polyimide film, thus providing a means to directly connect to external circuits.
http://purl.org/voc/vrank#hasRank
http://purl.org/li...ics/gold/hypernym
is Link from a Wikipage to another Wikipage of
is Wikipage redirect of
is Wikipage disambiguates of
is foaf:primaryTopic of
Faceted Search & Find service v1.17_git39 as of Aug 09 2019


Alternative Linked Data Documents: PivotViewer | iSPARQL | ODE     Content Formats:       RDF       ODATA       Microdata      About   
This material is Open Knowledge   W3C Semantic Web Technology [RDF Data] Valid XHTML + RDFa
OpenLink Virtuoso version 07.20.3235 as of Jun 25 2020, on Linux (x86_64-generic-linux-glibc25), Single-Server Edition (61 GB total memory)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2020 OpenLink Software