About: Multi-project wafer service   Goto Sponge  NotDistinct  Permalink

An Entity of Type : owl:Thing, within Data Space : dbpedia.org associated with source document(s)

Multi-project chip (MPC), also known as multi-project wafer (MPW), services integrate onto microelectronics wafers a number of different integrated circuit designs from various teams including designs from private firms, students and researchers from universities. Because IC fabrication costs are extremely high, it makes sense to share mask and wafer resources to produce designs in low quantities. Worldwide, several MPW services are available from government-supported institutions or from private firms including MOSIS, CMP, Europractice, eSilicon, and WaferCatalyst.

AttributesValues
rdfs:label
  • Multi-project wafer service
  • Multi-Project Wafer
rdfs:comment
  • Multi-project chip (MPC), also known as multi-project wafer (MPW), services integrate onto microelectronics wafers a number of different integrated circuit designs from various teams including designs from private firms, students and researchers from universities. Because IC fabrication costs are extremely high, it makes sense to share mask and wafer resources to produce designs in low quantities. Worldwide, several MPW services are available from government-supported institutions or from private firms including MOSIS, CMP, Europractice, eSilicon, and WaferCatalyst.
  • Multi-Project Wafer (MPW, иногда Multi-Project Chip, MPC, shuttle) — вариант микроэлектронного производства, когда на одной полупроводниковой пластине изготавливается одновременно несколько различных интегральных схем, разработанных разными командами. Полупроводниковое производство имеет высокую стоимость, особенно дорого обходится изготовление фотошаблонов. Поэтому возможность совместного использования фотошаблонов и пластин позволяет удешевить выпуск малых серий небольших устройств, разделив затраты между десятками заказчиков. MPW может использоваться для прототипирования, подобные чипы заказывают как коммерческие разработчики, так и студенты или исследователи. В мире действует несколько производителей, предлагающих MPW, среди которых есть государственные и частные организации, например,
sameAs
dct:subject
Wikipage page ID
Wikipage revision ID
Link from a Wikipage to another Wikipage
Link from a Wikipage to an external page
foaf:isPrimaryTopicOf
prov:wasDerivedFrom
has abstract
  • Multi-project chip (MPC), also known as multi-project wafer (MPW), services integrate onto microelectronics wafers a number of different integrated circuit designs from various teams including designs from private firms, students and researchers from universities. Because IC fabrication costs are extremely high, it makes sense to share mask and wafer resources to produce designs in low quantities. Worldwide, several MPW services are available from government-supported institutions or from private firms including MOSIS, CMP, Europractice, eSilicon, and WaferCatalyst. The first well known MPW service was MOSIS (Metal Oxide Silicon Implementation Service), established by DARPA as a technical and human infrastructure for VLSI. MOSIS began in 1981 after Lynn Conway organized the first VLSI System Design Course at MIT in 1978. MOSIS primarily services commercial users now but continues to serve university students and researchers. With MOSIS, designs are submitted for fabrication using either open (i.e., non-proprietary) VLSI layout design rules or vendor proprietary rules.Designs are pooled into common lots and run through the fabrication process at foundries. The completed chips (packaged or unpackaged) are returned to customers. eSilicon announced the availability of automated online MPW quotes in September 2013. Using MPW Explorer, users can evaluate the cost of different options such as foundry, technology and packaging. BaySand announced their ASIC MPW Shuttle Program, named ASIC UltraShuttle. BaySand stated that their shuttle program enables customer to tapeout from RTL and BaySand will deliver 100 units of tested, packaged chips within 8 weeks. Many silicon fabrication facilities offer MPW runs or a company can produce its own MPW, e.g. combine several of its own designs to form one wafer completely owned by the company. In the latter case, it may be profitable to use most of the wafer for production chips and a small portion for producing prototypes of next generation chips.
  • Multi-Project Wafer (MPW, иногда Multi-Project Chip, MPC, shuttle) — вариант микроэлектронного производства, когда на одной полупроводниковой пластине изготавливается одновременно несколько различных интегральных схем, разработанных разными командами. Полупроводниковое производство имеет высокую стоимость, особенно дорого обходится изготовление фотошаблонов. Поэтому возможность совместного использования фотошаблонов и пластин позволяет удешевить выпуск малых серий небольших устройств, разделив затраты между десятками заказчиков. MPW может использоваться для прототипирования, подобные чипы заказывают как коммерческие разработчики, так и студенты или исследователи. В мире действует несколько производителей, предлагающих MPW, среди которых есть государственные и частные организации, например, MOSIS, CMP, Europractice. Первым широко известным производителем MPW стал MOSIS (англ. Metal Oxide Silicon Implementation Service), основанный DARPA как инфраструктурный проект для исследования и разработки СБИС. MOSIS начал работу в 1981 году, после того как Lynn Conway организовала курс пo проектированию СБИС (VLSI System Design Course) в M.I.T. в 1978 году. За 1992—2002 года было изготовлено более 12 тысяч студенческих проектов. В настоящий момент MOSIS выполняет в основном коммерческие заказы, однако продолжает работать и с университетами. При разработке топологий СБИС для MOSIS использовались либо открытые (непроприетарные) DRC, либо проприетарные правила от производителя. Различные топологии организовывались в лоты и изготавливались на фабриках. Готовые чипы поставлялись заказчикам либо в корпусированном либо в некорпусированном виде. Многие полупроводниковые фабрики предлагают изготовление чипов на MPW. Кроме того, любая компания может заказать производство на одной пластине нескольких собственных интегральных схем. Например, большую часть пластины можно отвести под изготовление массовых микросхем, а на малой части пластины заказать изготовление прототипов схем следующего поколения. Недостатком MPW является небольшое количество получаемых чипов, высокая стоимость получения дополнительных чипов с уже готового набора фотошаблонов, неполное использование площади пластины (в частности из-за сильных ограничений на расположение линий резки чипов). Часто по MPW предлагаются устаревшие техпроцессы.
http://purl.org/voc/vrank#hasRank
is Link from a Wikipage to another Wikipage of
is Wikipage redirect of
is Wikipage disambiguates of
is foaf:primaryTopic of
Faceted Search & Find service v1.17_git21 as of Mar 09 2019


Alternative Linked Data Documents: PivotViewer | iSPARQL | ODE     Content Formats:       RDF       ODATA       Microdata      About   
This material is Open Knowledge   W3C Semantic Web Technology [RDF Data] Valid XHTML + RDFa
OpenLink Virtuoso version 07.20.3230 as of Apr 1 2019, on Linux (x86_64-generic-linux-glibc25), Single-Server Edition (61 GB total memory)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2019 OpenLink Software