About: Integrated circuit packaging   Goto Sponge  NotDistinct  Permalink

An Entity of Type : yago:WikicatChipCarriers, within Data Space : dbpedia.org associated with source document(s)

In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing. The packaging stage is followed by testing of the integrated circuit. The term is sometimes confused with electronic packaging, which is the mounting and interconnecting of integrated circuits (and other components) onto printed-circuit boards.

AttributesValues
rdf:type
rdfs:label
  • Integrated circuit packaging
  • Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Encapsulation (électronique)
  • パッケージ (電子部品)
  • Корпусирование ИС
  • 集成电路封装
rdfs:comment
  • In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing. The packaging stage is followed by testing of the integrated circuit. The term is sometimes confused with electronic packaging, which is the mounting and interconnecting of integrated circuits (and other components) onto printed-circuit boards.
  • En électronique, l'encapsulation consiste à protéger, mettre dans une boîtier, un composant ou un circuit, afin de le protéger des agressions de l'environnement extérieur, tout en assurant les connexions électriques nécessaires à son fonctionnement (connectique). On utilise aussi le terme packaging, dérivé de l'anglais.
  • 電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。
  • 集成电路封装(英语:integrated circuit packaging),简称封装,是半导体器件制造的最后阶段,之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内,这个封装可以防止物理损坏(如碰撞和划伤)以及化学腐蚀,并提供对外连接的引脚,这样就便于将芯片安装在电路系统里。 芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式: * 單列直插封裝(SIP) * 双列直插封装(DIP) * 薄小型封装(TSOP) * 塑料方形扁平封装(QFP)和塑料扁平组件封装(PFP) * 插針網格陣列(PGA) * 鋸齒形直插封裝(ZIP) * 球柵陣列封裝(BGA) * 平面網格陣列封裝(LGA) * 塑料电极芯片载体(PLCC) * 表面裝貼元器件(SMD) * 无引脚芯片载体(LCC) * 多晶片模組(MCM)
  • Корпусирование интегральных схем — завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса и герметизации корпуса. После корпусирования следует окончательное тестирование микросхем. Дополнительные сведения: Сборка (микроэлектроника)
  • Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, englisch packaging) umfasst als ein Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik die Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten (gefertigt mit Verfahren der Halbleitertechnik) auf engstem Raum benötigt werden.
sameAs
dct:subject
Wikipage page ID
Wikipage revision ID
Link from a Wikipage to another Wikipage
Faceted Search & Find service v1.17_git21 as of Mar 09 2019


Alternative Linked Data Documents: PivotViewer | iSPARQL | ODE     Content Formats:       RDF       ODATA       Microdata      About   
This material is Open Knowledge   W3C Semantic Web Technology [RDF Data] Valid XHTML + RDFa
OpenLink Virtuoso version 07.20.3230 as of Apr 1 2019, on Linux (x86_64-generic-linux-glibc25), Single-Server Edition (61 GB total memory)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2019 OpenLink Software