About: Die (integrated circuit)   Goto Sponge  NotDistinct  Permalink

An Entity of Type : yago:Whole100003553, within Data Space : dbpedia.org associated with source document(s)
QRcode icon
http://dbpedia.org/describe/?url=http%3A%2F%2Fdbpedia.org%2Fresource%2FDie_%28integrated_circuit%29

A die in the context of integrated circuits is a small block of semiconducting material, on which a given functional circuit is fabricated.Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography. The wafer is cut (“diced”) into many pieces, each containing one copy of the circuit. Each of these pieces is called a die. There are three commonly used plural forms: dice, dies, and die.

AttributesValues
rdf:type
rdfs:label
  • Die (Halbleitertechnik)
  • Die (circuito integrado)
  • Die (integrated circuit)
  • Die (elettronica)
  • Die (circuit intégré)
  • Die (circuito integrado)
  • Кристалл (микроэлектроника)
  • 晶粒
rdfs:comment
  • Un die, dado o pastilla en el contexto de los circuitos integrados es un pequeño bloque de material semiconductor, en el que se fabrica un circuito funcional. Típicamente, los circuitos integrados se fabrican en grandes lotes en una única oblea de silicio de grado electrónico (SGE) a través de procesos como la fotolitografía. La oblea es cortada (en inglés: diced) en muchos trozos, y cada uno contiene una copia del circuito. A cada uno de estos trozos se le llama die. Hay tres formas plurales comúnmente usados: dice, dies o die.
  • A die in the context of integrated circuits is a small block of semiconducting material, on which a given functional circuit is fabricated.Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography. The wafer is cut (“diced”) into many pieces, each containing one copy of the circuit. Each of these pieces is called a die. There are three commonly used plural forms: dice, dies, and die.
  • Um die (plural: dice, dies e die), ou pastilha, no contexto dos CIs é um pequeno bloco de material semicondutor, no qual um dado circuito funcional é fabricado. Tipicamente, circuitos integrados são produzidos em grandes lotes num único wafer de EGS (Electronic-Grade Silicon) através de processos tais como litografia. O wafer é cortado em muitos pedaços, cada um contendo uma cópia do circuito. Cada um destes pedaços é chamado de die.
  • 晶粒(英语:Die)是以半導體材料製作而成未經封裝的一小塊積體電路本體,該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。 通常情況下,積體電路是以大批方式,經光刻等多項步驟,製作在大片的半導體晶圓上,然後再分割成方型小片,這一小片就稱為晶粒,每個晶粒就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽(EGS)或其他半導體如砷化鎵的單晶。獨立的電晶體等半導體器件內的晶粒其實也是使用同樣的製法。 一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內,並引出接腳。由於電路的小型化需求,有時某些積體電路晶粒會不作封裝,直接交給下游用戶使用,此時會稱該晶粒是裸晶。 晶粒的英文單數形是die,複數形是dice或dies、die。
  • Ein Die ([daɪ], englisch für „Würfel“, „Plättchen“, engl. Plural: dies oder dice [daɪs]) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers. Ein solches Die wird üblicherweise durch Sägen oder Brechen des fertig bearbeiteten Wafers in rechteckige Teile (dicing) gewonnen. In der Regel befindet sich auf einem Die ein Bauteil, z. B. ein Transistor, Leuchtdiode, oder eine komplexe Baugruppe, z. B. integrierter Schaltkreis, ein Mikrosystem. Um möglichst lange von der Parallelfertigung auf dem Wafer zu profitieren, findet das Zerteilen im normalen Produktionsprozess zuletzt statt, direkt vor dem Einbau in ein Gehäuse bzw. dem Aufbringen auf einen Schaltungsträger (vgl. Direktmontage). Solche Dies werden dann „Chip“ bzw. „“ g
  • Il die è la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è stato realizzato il circuito elettronico del circuito integrato. Il circuito elettronico del die viene realizzato attraverso un procedimento litografico. Il die sigillato nel suo contenitore forma un componente elettronico (il circuito integrato). Il contenitore (che può presentarsi con forme e dimensioni molto diverse) nella letteratura tecnica è chiamato col termine inglese package (letteralmente "confezione", "pacchetto"). Tra il die (di dimensioni di qualche millimetro) e i terminali accessibili del circuito integrato (chiamati col termine italiano "piedini" o col termine inglese pin) viene realizzata la connessione elettrica mediante sottilissimi fili.
  • Pour les articles homonymes, voir Die. 45xCe modèle est-il pertinent ? Cliquez pour en voir d'autres.Cet article ne cite pas suffisamment ses sources (janvier 2010). Si vous disposez d'ouvrages ou d'articles de référence ou si vous connaissez des sites web de qualité traitant du thème abordé ici, merci de compléter l'article en donnant les références utiles à sa vérifiabilité et en les liant à la section « Notes et références » (modifier l'article, comment ajouter mes sources ?).
sameAs
dct:subject
Wikipage page ID
Wikipage revision ID
Link from a Wikipage to another Wikipage
foaf:isPrimaryTopicOf
prov:wasDerivedFrom
has abstract
  • Ein Die ([daɪ], englisch für „Würfel“, „Plättchen“, engl. Plural: dies oder dice [daɪs]) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers. Ein solches Die wird üblicherweise durch Sägen oder Brechen des fertig bearbeiteten Wafers in rechteckige Teile (dicing) gewonnen. In der Regel befindet sich auf einem Die ein Bauteil, z. B. ein Transistor, Leuchtdiode, oder eine komplexe Baugruppe, z. B. integrierter Schaltkreis, ein Mikrosystem. Um möglichst lange von der Parallelfertigung auf dem Wafer zu profitieren, findet das Zerteilen im normalen Produktionsprozess zuletzt statt, direkt vor dem Einbau in ein Gehäuse bzw. dem Aufbringen auf einen Schaltungsträger (vgl. Direktmontage). Solche Dies werden dann „Chip“ bzw. „“ genannt. Auch wenn ein Wafer (geplantermaßen) vor der Fertigstellung des Bauteils bzw. der Baugruppe zerteilt wird (sogar noch unstrukturiert ist), werden die Teilstücke als Dies bezeichnet.
  • Pour les articles homonymes, voir Die. 45xCe modèle est-il pertinent ? Cliquez pour en voir d'autres.Cet article ne cite pas suffisamment ses sources (janvier 2010). Si vous disposez d'ouvrages ou d'articles de référence ou si vous connaissez des sites web de qualité traitant du thème abordé ici, merci de compléter l'article en donnant les références utiles à sa vérifiabilité et en les liant à la section « Notes et références » (modifier l'article, comment ajouter mes sources ?). Un die (de l'anglais) est un petit morceau de semiconducteur sur lequel un circuit intégré électronique a été fabriqué. Les dies sont obtenus par découpe (die désigne aussi la machine de découpe en anglais) des tranches de semiconducteur sur lesquelles ont été reproduits à l'identique par une succession de différentes étapes de photolithogravure, implants ioniques, dépôt de couches minces, etc., un ou même plusieurs circuits électroniques Le terme « die » est correctement employé une fois que le processus de fabrication est achevé et que l’on a procédé au découpage de la tranche de semiconducteur. Par extension, certains appellent « die » la partie élémentaire de la tranche de semiconducteur avant découpe. On appelle en anglais die shot les microphotographies que l'on fait de ces dies ou les différentes expositions du die lors de sa fabrication avec un « stepper » lors des étapes de photolithographie.
  • Un die, dado o pastilla en el contexto de los circuitos integrados es un pequeño bloque de material semiconductor, en el que se fabrica un circuito funcional. Típicamente, los circuitos integrados se fabrican en grandes lotes en una única oblea de silicio de grado electrónico (SGE) a través de procesos como la fotolitografía. La oblea es cortada (en inglés: diced) en muchos trozos, y cada uno contiene una copia del circuito. A cada uno de estos trozos se le llama die. Hay tres formas plurales comúnmente usados: dice, dies o die.
  • Il die è la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è stato realizzato il circuito elettronico del circuito integrato. Il circuito elettronico del die viene realizzato attraverso un procedimento litografico. Il die sigillato nel suo contenitore forma un componente elettronico (il circuito integrato). Il contenitore (che può presentarsi con forme e dimensioni molto diverse) nella letteratura tecnica è chiamato col termine inglese package (letteralmente "confezione", "pacchetto"). Tra il die (di dimensioni di qualche millimetro) e i terminali accessibili del circuito integrato (chiamati col termine italiano "piedini" o col termine inglese pin) viene realizzata la connessione elettrica mediante sottilissimi fili. La realizzazione del die, dai primi transistor ai moderni microprocessori, contiene gran parte della storia della tecnologia elettronica a semiconduttore.
  • A die in the context of integrated circuits is a small block of semiconducting material, on which a given functional circuit is fabricated.Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography. The wafer is cut (“diced”) into many pieces, each containing one copy of the circuit. Each of these pieces is called a die. There are three commonly used plural forms: dice, dies, and die.
  • Um die (plural: dice, dies e die), ou pastilha, no contexto dos CIs é um pequeno bloco de material semicondutor, no qual um dado circuito funcional é fabricado. Tipicamente, circuitos integrados são produzidos em grandes lotes num único wafer de EGS (Electronic-Grade Silicon) através de processos tais como litografia. O wafer é cortado em muitos pedaços, cada um contendo uma cópia do circuito. Cada um destes pedaços é chamado de die.
  • 晶粒(英语:Die)是以半導體材料製作而成未經封裝的一小塊積體電路本體,該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。 通常情況下,積體電路是以大批方式,經光刻等多項步驟,製作在大片的半導體晶圓上,然後再分割成方型小片,這一小片就稱為晶粒,每個晶粒就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽(EGS)或其他半導體如砷化鎵的單晶。獨立的電晶體等半導體器件內的晶粒其實也是使用同樣的製法。 一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內,並引出接腳。由於電路的小型化需求,有時某些積體電路晶粒會不作封裝,直接交給下游用戶使用,此時會稱該晶粒是裸晶。 晶粒的英文單數形是die,複數形是dice或dies、die。
http://purl.org/voc/vrank#hasRank
http://purl.org/li...ics/gold/hypernym
is Link from a Wikipage to another Wikipage of
Faceted Search & Find service v1.17_git21 as of Mar 09 2019


Alternative Linked Data Documents: iSPARQL | ODE     Content Formats:       RDF       ODATA       Microdata      About   
This material is Open Knowledge   W3C Semantic Web Technology [RDF Data] Valid XHTML + RDFa
OpenLink Virtuoso version 07.20.3230 as of Apr 1 2019, on Linux (x86_64-generic-linux-glibc25), Single-Server Edition (61 GB total memory)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2019 OpenLink Software