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Depaneling is a process step in high-volume electronics assembly production. In order to increase the throughput of printed circuit board (PCB) manufacturing and surface mount (SMT) lines, PCBs are often designed so that they consist of many smaller individual PCBs that will be used in the final product. This PCB cluster is called a panel or multiblock. The large panel is broken up or "depaneled" as a certain step in the process - depending on the product, it may happen right after SMT process, after in-circuit test (ICT), after soldering of through-hole elements, or even right before the final case-up of the assembly.

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  • Depaneling
  • Nutzen (Elektronik)
  • PCB分板
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  • Depaneling is a process step in high-volume electronics assembly production. In order to increase the throughput of printed circuit board (PCB) manufacturing and surface mount (SMT) lines, PCBs are often designed so that they consist of many smaller individual PCBs that will be used in the final product. This PCB cluster is called a panel or multiblock. The large panel is broken up or "depaneled" as a certain step in the process - depending on the product, it may happen right after SMT process, after in-circuit test (ICT), after soldering of through-hole elements, or even right before the final case-up of the assembly.
  • Als Nutzen wird in der elektrischen Verbindungstechnik eine Gesamtleiterplatte bezeichnet, die aus einzelnen Leiterplatten besteht und noch nicht vereinzelt ist. Hierbei kann die Gesamtleiterplatte mehrmals identische Schaltungsfunktionen mit gleichem Aufbau enthalten oder es können sich verschiedene Schaltungsfunktionen auf den Einzelleiterplatten befinden. Ein Fertigungsnutzen umfasst mindestens zwei Einzelleiterplatten.Die Vorrichtung zum Trennen der Leiterplatten wird als Nutzentrenner bezeichnet.
  • PCB分板,是在大批量电子组装生产工序上的一步重要的工序。为了提高印刷电路板(PCB)制造的产量和表面黏著技術(SMT)產线生產速度,印刷电路板通常被设计成一块大板,在最终产品中使用分板机设备来分成许多更小的单个PCB小板。这一大块PCB板可称为连板或拼板,这一大块的连板或拼板被分切成小块在不同的产品工艺之中,可能是在SMT之后进行分板,也可能是在線上測試儀(ICT)之后,也可能在焊接通孔SMT之后,或是在最后产品组装之前。 PCB分板方式主要有六種: 各种PCB基板材料可以用激光分板机切割,包括FR4基板和仿树脂基材料、聚酰亚胺、陶瓷、聚四氟乙烯、聚酯、铝、黄铜和铜等。 虽然激光分板机的分板速度及质量上都有优点,能满足客户交期及品质的要求,但目前激光分板机价格比较昂贵,一般大多厂家是选用冲床分板机或铣刀式分板机来代替。
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  • Depaneling is a process step in high-volume electronics assembly production. In order to increase the throughput of printed circuit board (PCB) manufacturing and surface mount (SMT) lines, PCBs are often designed so that they consist of many smaller individual PCBs that will be used in the final product. This PCB cluster is called a panel or multiblock. The large panel is broken up or "depaneled" as a certain step in the process - depending on the product, it may happen right after SMT process, after in-circuit test (ICT), after soldering of through-hole elements, or even right before the final case-up of the assembly.
  • Als Nutzen wird in der elektrischen Verbindungstechnik eine Gesamtleiterplatte bezeichnet, die aus einzelnen Leiterplatten besteht und noch nicht vereinzelt ist. Hierbei kann die Gesamtleiterplatte mehrmals identische Schaltungsfunktionen mit gleichem Aufbau enthalten oder es können sich verschiedene Schaltungsfunktionen auf den Einzelleiterplatten befinden. Ein Fertigungsnutzen umfasst mindestens zwei Einzelleiterplatten.Die Vorrichtung zum Trennen der Leiterplatten wird als Nutzentrenner bezeichnet.
  • PCB分板,是在大批量电子组装生产工序上的一步重要的工序。为了提高印刷电路板(PCB)制造的产量和表面黏著技術(SMT)產线生產速度,印刷电路板通常被设计成一块大板,在最终产品中使用分板机设备来分成许多更小的单个PCB小板。这一大块PCB板可称为连板或拼板,这一大块的连板或拼板被分切成小块在不同的产品工艺之中,可能是在SMT之后进行分板,也可能是在線上測試儀(ICT)之后,也可能在焊接通孔SMT之后,或是在最后产品组装之前。 PCB分板方式主要有六種: * 手动分板:这个方法主要是用在抗应力大的电路板上(例如板上没有装SMD零件的),操作人员只是通过沿着V槽和一个合适的夹具就可把PCB板分开。 * 锯刀分板:用锯刀分板可以分带有V槽和不带有V槽的PCB板,锯刀不能分切多种材料,同时也会产生一些灰尘,只能锯分直线型的PCB板且产生较高的分板应力。 * V-cut分板机:这个方法主要是利用V-cut分板机上的圆刀或是直刀上的V型刀刃来对有V槽的分板机进行分板操作,只要把带有V槽的PCB板放在创威的V-CUT分板机的工作台的下刀上固定好,便可通过手动或电动或气动的方式来进行PCB板的分切。 * 冲床分板机:冲床分板机方式分板需要一个专门的冲切模具来进行配合分板操作,把需要分的PCB板放在模具的下模上固定好位置,启动冲床分板机的开关,通过合模的冲切PCB过程,使一连板的PCB分切成已定好小块PCB板。 * 铣刀式分板机:铣刀式分板机主要是利用铣刀高速运转将多连片刚性PCB板,按预先编程路径将之分割开来的设备,克服了以往走刀式和走板式分板机只能直线分割的局限性。 * 激光分板机:激光分板机切割PCB断面平整无毛刺,无粉尘,对镜头等组件无任何污染;无应力,无振动,对组件没有伤害;精度高;无因切割引起的不良品;整体效果堪称完美。 各种PCB基板材料可以用激光分板机切割,包括FR4基板和仿树脂基材料、聚酰亚胺、陶瓷、聚四氟乙烯、聚酯、铝、黄铜和铜等。 虽然激光分板机的分板速度及质量上都有优点,能满足客户交期及品质的要求,但目前激光分板机价格比较昂贵,一般大多厂家是选用冲床分板机或铣刀式分板机来代替。
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