About: Ball grid array     Goto   Sponge   NotDistinct   Permalink

An Entity of Type : yago:WikicatCPUSockets, within Data Space : dbpedia.org associated with source document(s)

A ball grid array (BGA) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits. BGA packages are used to permanently mount devices such as microprocessors. A BGA can provide more interconnection pins than can be put on a dual in-line or flat package. The whole bottom surface of the device can be used, instead of just the perimeter. The leads are also on average shorter than with a perimeter-only type, leading to better performance at high speeds.

AttributesValues
rdf:type
rdfs:label
  • Ball grid array
  • شبكة كرات مصفوفة
  • Ball Grid Array
  • Ball Grid Array
  • Matrice de billes
  • Ball Grid Array
  • BGA
  • BGA
  • 球柵陣列封裝
rdfs:comment
  • La matrice de billes (en anglais Ball Grid Array ou BGA) est un type de boîtier de circuit intégré, destiné à être soudé sur un circuit imprimé.
  • La matriz de rejilla de bolas o BGA (por sus siglas en inglés) es un tipo de encapsulado montado en superficie que se utiliza en los circuitos integrados, por medio de una serie de soldaduras las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de bolillas de estaño. Son usadas comúnmente en la producción y fijación de placas base para computadoras y la fijación de microprocesadores ya que los mismos suelen tener una cantidad muy grande de terminales los cuales son soldados a conciencia a la placa base para evitar la pérdida de frecuencias y aumentar la conductividad de los mismos.
  • BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться.
  • 球柵陣列封裝(英語:BGA、Ball Grid Array,以下簡稱BGA)技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳,整個裝置的底部表面可全作為接腳使用,而不是只有周圍可使用,比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度,以具備更佳的高速效能。 焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制,且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置並不適用於插槽固定方式。
  • A ball grid array (BGA) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits. BGA packages are used to permanently mount devices such as microprocessors. A BGA can provide more interconnection pins than can be put on a dual in-line or flat package. The whole bottom surface of the device can be used, instead of just the perimeter. The leads are also on average shorter than with a perimeter-only type, leading to better performance at high speeds.
  • 25بك المحتوى هنا ينقصه الاستشهاد بمصادر. يرجى إيراد مصادر موثوق بها. أي معلومات غير موثقة يمكن التشكيك بها وإزالتها. (مارس 2016) شبكة كرات مصفوفة (بالإنجليزية: Ball grid array) وهي نوع من تقنيات التركيب السطحي تستخدمها الدائرات المتكاملة. وهي متحدّرة مباشرة من شبكة إبر مصفوفة. وبدلا من استخدام إبر لتأمين تأمين الوصلة الكهربائية مع لوحة إلكترونية مطبوعة تستخدم معادن لحامية عل شكل كرات. ويتم وضع الوحدات المستخدمة لهذه التقنية مباشرة على اللوحة إلكترونية مطبوعة, ثم يتم إدخالها إلى فرن لتذوب الكرات وتلحم على اللوحة مما يؤدي إلى تثبيت هذه الوحدة على اللوحة.
  • Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen. Die Anschlüsse sind kleine Lotperlen (engl. balls), die nebeneinander in einem Raster (engl. grid) aus Spalten und Zeilen stehen. Diese Perlen werden beim Reflow-Löten in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit den Kontaktpads auf der Leiterplatte.
  • BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy układów scalonych stosowany w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Charakteryzuje się on wyprowadzeniami w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdującymi się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te lutuje się do podłoża powierzchniowo, zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy.
  • Ball Grid Array (BGA) é um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores. A conexão entre o circuito integrado e a placa é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estão em contato direto com o chip de silício, dispensando pinos externos como em outros encapsulamentos. É um tipo de encapsulamento onde os terminais de contato são do tipo esfera. As medidas mais comuns de esferas utilizadas em chipsets de placas-mãe de PCs ou notebooks são: 0,5, 0,6 e 0,76 milímetros. Tal componente é inserido ou removido de uma placa de circuito impresso utilizando uma ferramenta denominada Estação de Retrabalho Infrared. Após a remoção desse componente, é necessário, para sua reutilização, a colocação de novas esfera
sameAs
dct:subject
Wikipage page ID
Wikipage revision ID
Link from a Wikipage to another Wikipage
Link from a Wikipage to an external page
foaf:depiction
  • External Image
foaf:isPrimaryTopicOf
Faceted Search & Find service v1.17_git39 as of Aug 09 2019


Alternative Linked Data Documents: PivotViewer | iSPARQL | ODE     Content Formats:       RDF       ODATA       Microdata      About   
This material is Open Knowledge   W3C Semantic Web Technology [RDF Data] Valid XHTML + RDFa
OpenLink Virtuoso version 07.20.3235 as of Jun 25 2020, on Linux (x86_64-generic-linux-glibc25), Single-Server Edition (61 GB total memory)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2020 OpenLink Software